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  • 職務名稱
  • 公司名稱
  • 學歷
  • 經歷
  • 薪資
  • 工作地區
  • 應徵人數
  • 8/21
  • 組裝技術員
  • 宏于電機股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 月薪 32,000~50,000元
  • 新北市樹林區
  • 8/21
  • 工務人員
  • 宏于電機股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 月薪 32,000~50,000元
  • 新北市樹林區
  • 8/21
  • 電機工程工務主任
  • 宏于電機股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 新北市樹林區
  • 8/21
  • 研發工程師
  • 福保化學股份有限公司
  • 不拘
  • 1年以上
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 桃園市觀音區
  • 8/21
  • 資訊工程師
  • 世曄實業股份有限公司
  • 不拘
  • 2年以上
  • 月薪 35,000~0元
  • 台中市神岡區
  • 8/21
  • 軟體工程師
  • 芳基國際股份有限公司
  • 不拘
  • 1年以上
  • 月薪 50,000~0元
  • 新北市林口區
  • 8/21
  • 繪圖人員/設計人員
  • 郁霖股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 月薪 35,000~38,000元
  • 桃園市中壢區