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  • 日期
  • 職務名稱
  • 工作地區
  • 11/10
  • 影像處理系統設計工程師
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 視訊處理演算法開發, AI演算法開發, 演算法韌體實現。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++, python, matlab. 3. 熟悉 image processing, machine learning, computer vision. 4. 熟悉 SOC/embedded system演算法開發。

  • 11/10
  • TV系統設計工程師M6
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 1. DDR/eMMC/SD/NAND IP function spec制定與驗證。 2. CP/FT pattern for MP. 3. Customer issue and RMA處理。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 TV IC驗証/系統(HW)設計相關經驗者為佳。

  • 11/10
  • SSD驗證測試工程師
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 1. SSD相關測試驗證。 2. 自動化測試環境開發。 3. 執行測試計畫,問題分析與追蹤。 4. 彙整測試紀錄與撰寫報告。 應徵條件: 1. 熟悉 SSD相關測試工具。 2. 熟悉電腦組裝與故障排除。 3. 熟悉 Windows與 Linux操作。 4. 具程式開發經驗與網路架構規劃佳。

  • 11/10
  • TV顯示系統設計工程師
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 1. PQ調校。 2. driver/測試程式撰寫。 3. 光學量測及校正。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、動力機械、自動控制、機械系控制組等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python. 3. 具1-2年以上 TV, panel, 色彩, AI-CNN相關影像處理經驗者尤佳。

  • 11/10
  • TV系統設計工程師M1
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 1. IC verification & development. 2. Driver development. 3. Customer support. 應徵條件: 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上(1) SOC & Analog IP (2) Audio or video or 高速訊號相關經驗者為佳。

  • 11/10
  • IC Layout工程師R1
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 1.Responsible for physical design, including fully custom layout and Auto Placement and Routing. 2.Verification and specification achieved. 應徵條件: 1.大學以上;電機, 電機與控制, 資訊科學, 自動控制, 通訊工程, 電信, 資訊工程, 電子相關科系畢業為主。 2.具相關工作經驗者為佳。 (MD1710005、MD1810021)

  • 11/10
  • IC Layout工程師C1
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: IC Fully Layout. 應徵條件: 1. 大學以上; 電機、電機與控制、電子等相關科系畢業為主。 2. 需會操作 Virtuoso XL/Mentor Calibre verification/Totem。 3. 具備 Fin-FET先進製程及 ESD、latch up、IR/EM相關知識。 4. 具 Mixed mode佈局相關經驗者尤佳。

  • 11/10
  • SoC實體設計工程師C1
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 1. Physical implementation. 2. Hierarchical floorplan. 3. Auto Place&Route. 4. Clock tree synthesis. 5. signal integrity analysis. 6. static timing analysis. 7. dynamic power analysis. 8. physical verification. 9. APR flow development. 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys EDA tool, Cadence EDA tool, Mentor Graphic tool, C/C++/perl/tcl. 3. 熟悉 SunOS, Solaris, Windows. 4. 無經驗可,惟具 EDA tool development, IC Physical implementation, IC digital design and APR相關經驗者尤佳。

  • 11/10
  • WLAN RF系統整合工程師
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.大學以上電機、電信相關科系畢業 2.工作項目:Wireless Lan demo board design, system integration and verification, auto-testing programming

  • 11/10
  • 無線通訊系統設計工程師
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: WLAN/LTE通訊系統設計、IC設計、系統驗證、客戶端問題追查 (WLAN/LTE PHY-related Algorithm, System Design and Verification) 應徵條件: 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計或IC設計相關經驗者為佳。 (MD1840048)(MD1440012)

  • 11/10
  • RF系統設計工程師R2
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 1. RF系統驗證/模擬。 2. HFSS模擬。 3. Serdes系統驗證/模擬。 4. Jitter Budget分析。 5. RF System Algorithm & Calibration開發。 6. 自動化程式開發。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, matlab, ADS, HFSS, SystemVue. 3. 熟悉 scope, specturm, signal generator. 4. 具1年以上下列相關經驗者為佳。 (1) 熟悉 RFIC驗證流程。 (2) 孰悉 RFIC架構。 (3) 具備 RF儀器使用知識。(spectrum/VSA/signal generator) (4) 具通訊系統概念。 (5) 具高頻訊號設計概念。 (6) 有 HFSS/ADS/systemVue使用經驗。

  • 11/10
  • TV系統設計工程師M3
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 1. HW System Verify, 2. HW customer support 3. HW FAE 應徵條件: 1. 大學以上;電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具2年以上所列經驗者為佳 a. TV HW customer support, b. PCB design/MP, TV IO support, c. EMC, EMI, Power安規經驗 (MD1450029、MD1510006)

  • 11/10
  • 處理器及平台技術工程師
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • (1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 (MD16A0026)、(MD1730025)

  • 11/10
  • Ethernet數位IC設計工程師C1
  • 新竹市東區
  • 瑞昱半導體股份有限公司
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工作項目: 10G Server NIC MAC開發與驗證、後段整合,如: 1. Digital IC design. 2. Chip Integration. 3. FPGA verification. 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass. 3. 精通英文。 4. 具相關經驗者為佳。

  • 11/10
  • 機電繪圖工程師 (大台北)
  • 台北市松山區
  • 根基營造股份有限公司(冠德企業集團)
  • 5年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 機電五大系統施工/竣工圖繪製5年以上經驗,熟悉2D平/立/剖圖及大樣圖操作。 2. 機電施工圖繪製標準作業建立。 3. 圖說釋疑文件製作、提送、追蹤。 4. 與業主、工務人員、協力商進行施工檢討。 5. 繪圖組任務分工、進度安排、工作指導與教育訓練。 6. 施工/竣工圖送審作業及核定版歸檔管理。 7. 執行公司分派繪圖相關任務及主管交辦事項。

  • 11/10
  • 材料研發工程師
  • 苗栗縣竹南鎮
  • 台灣保來得股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2.開發新型材料、元件及其製造技術、負責新產品或技術的製程開發與導入。 3.制定新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃,制定新產品檢驗標準。 4.負責產品驗證及異常分析,協助量產追蹤及製程改善。 5.負責生產設備的改善與維護。

  • 11/10
  • 硬體工程師
  • 高雄市鳳山區
  • 艾法科技股份有限公司(AIFA)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 新產品研發與測試,並試做樣品 2. 尋找及評估開發商品所需之合適零件與廠商 3. 其他主管交辦事項

  • 11/10
  • 機構設計工程師
  • 高雄市岡山區
  • 鉅侖科技股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 45,000~80,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.設備機構開發設計。 2.設備問題改善優化。 3.專案設計進度管控。 4.零組件應用評估。 5.客戶端設備事務處理。 6.設備BOM表資料整理。 7.部門制式文書表格資料撰寫。 8.設備規格資料文件撰寫。 9.設備交機作業。 10.參加外部課程訓練。 11.主管交辦事項處理。

  • 11/10
  • 技術類人員
  • 台南市官田區
  • 國塑塑膠工業股份有限公司
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 29,500~40,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.生產線機器、設備之操作,並維持機台正常運作。 2.設備故障簡易排除 3.現場異常處理及回報 4.主動積極,有責任感,配合度高 5.視工作需求配合加班 6.依工作需求,不定期進行人員輪調與訓練,包含各廠區間輪調 *夜班經常性薪資可達4萬~5萬以上

  • 11/10
  • IPD事業部 工程副理/主任(泰國廠)
  • 泰國
  • 群光電子【股】(chicony) (群光)
  • 5年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 管理特定客戶專屬產品之製程控制與製程效率改善 2. 相關產品技術良率改善 3. 新產品開發對應與新材料驗證對應 4. 管理整體工程團隊