交大專區

1.金融新興應用技術導入，解決方案架構規劃與POC選商驗證 2.專案管理與執行、跨單位溝通整合與合規性擬定檢閱 3.建立新技術Best Practice應用開發指引與案例 4.系統日常維運與問題處理。

1.應用系統功能開發測試 2.系統日常維運與問題處理

1.應用系統需求分析與功能測試驗證 2.專案執行與廠商管理 3.系統日常維運與問題處理

【為培育產線基層幹部，若您有1年PCB產線經驗且對管理有興趣，歡迎加入高技!!】 1.協助製造處各製程單位品質改善、維持。 2.新製程技術配合研發部工程師試製。 3.協助員工專業技能之訓練及提昇。 4.品質異常追蹤改善。 5.生產製程技術朝環安衛要求之方向進行。 6.製造處專案推行。 ※「正職」職缺，非派遣職 【薪資待遇】 ※薪優：＄30,000~50,000元 ※加班費、津貼、績效、年度....獎金另計，年薪約50-70萬 ※任職期滿享有留任獎金 ※晉升管道順暢，依工作[前三個月]&[年度]表現調薪，歡迎有PCB專業之同仁加入團隊! ※免費供餐、機車停車位

1. 軟體編輯產出廠內生產之治工具底片及程式（會教導）。 2. 協助製程改善或新產品開發等工程上需求。 3. 製作生產相關底片及程式。 4. 產品圖檔設計的解讀。 【薪資待遇】 ※簽約、績效、年度....獎金另計 ※年薪約50-70萬 ※任職期滿(前三個月&年度)依表現調薪、另享有留任獎金 ※免費供餐、機車停車位。 ※「正職」職缺，非派遣職。 ※年休116天 (可配合加班優) 月休8-10天 不須輪班

1.配電盤設計。 2.配電盤品檢、售服。

職務類別：工程管理師、機械工程師 學歷要求：學士(含)以上學歷畢 科系要求：電機、電子、機械、自動控制相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：具專案規劃及推動能力、擅溝通、協調能力佳者 電腦技能/證照：OFFICE文書、AUTOCAD工程作業軟體 專業技能/證照：機械/消防/管路設計。 出差外派：須配合任務出差 工作內容：1.機械工程進度管制、聯繫及協調。 2.消防、管線請照申辦進度管制、聯繫及協調。 意者請至台塑企業人才招募網站 http://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

1.製程現場管理。 2.現場人員管理。 3.製程優化與改善執行。 4.生產績效管理。 工作地點如下，可依居住地或意願分發！ 桃園市龜山區（工三廠區） 新北市樹林區（樹林廠區）

職務類別：製程工程師 學歷要求：學士(含)以上學歷畢 科系要求：機械、機電、化工、化學、材料等理工相關科系 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：具電池模組相關經驗尤佳 電腦技能/證照：Office 出差外派：須配合任務出差 工作內容：1.依據產銷排程追蹤生產進度。 2.管理生產績效與良率。 3.處理生產異常並持續改善。 4.協助推動品質管理系統。 5.生產現場與中控室日常運作管理。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

1.電儀/機械設備檢修。 2.檢修工程預算編列、檢修材料請購。 3.電儀AI業務。

負責機械、配管、電儀等設備安裝及盤體製作之監造與相關文書處理。

機械設計、配管設計、塔槽設計。 工作地點如下，可依居住地或意願分發！ 台北市內湖區（內湖大樓） 桃園市龜山區（工三廠區）

1.設備保養工作規劃及異常分析改善 2.設備保養工作安排、派工及督導 3.工程案件繪圖規劃及監工現場督導 4.保養修復用料請購及檢驗 5.專案改善案件規畫執行 工作地點如下，可依居住地或意願分發！ 宜蘭縣冬山鄉（龍德廠區） 桃園市龜山區（工三廠區） 新北市樹林區（樹林廠區） 彰化縣鹿港鎮（彰濱廠區） 雲林縣麥寮鄉（麥寮廠區） 嘉義縣新港鄉（新港廠區） 高雄市仁武區（仁武廠區）

職務類別：PCS硬體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：電機、電子相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Protel、or OrCAD、Office 專業技能/證照：熟悉電力電子學、或電力固態半導體，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃 出差外派：須配合任務出差 工作內容：PCS電路設計(內含MCU，驅動電路，IGBT電力廻路)，PCB layout偵錯，電池系統測試，BOM表整理，元件承認，機構、韌體協同確認與驗證。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

1. 進行機械設計並輸出設計文件( 機器圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 2. 協助機器製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 3. 針對測試有誤之設計不良原因做調整改善1. 4. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。 5. 檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據 6. 設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖。 7. 機構設計與結構評估。 8. 機構材料的測試與選用,加工製程、材料、熱處理。 9. 繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 10. 設備功能&製程改善

1.盤內配線 2.現場配線 3. 需要出差

1.負責材料的評估、測試、分析與選擇 2.開發新型材料、元件及其製造技術 3.材料相關的市場品質問題對應 4.產品開發專案進度管控

1.新產品圖面審查及繪製、檢治具的確認及製作。 2.新產品製程巡檢與製程進度管控。 3.新品取樣、檢驗與確認、檢驗不合格品處置。 4.品質與交期異常處理。 5.提供技術規範，製作PPAP/技術文件與建立新產品之SIP。 6.協助開發供應商。

1.Web下單系統維護及程式開發 2.AP下單系統維護及程式開發 3.行動下單系統維護及系統程式開發

1.網路規劃建置及維運管理 2.資訊機房維運與管理