交大專區
1. 主動式溫控系統產品開發 2. 散熱鰭片之開發、分析與導入 3. 熱流分析相關技術工作 4. 新型散熱技術之研究
1.CNC銑床各種材料程式設計 2.諳MasterCAM 2.5D程式設計 3.製程分析、研究及改善 4.熟悉製程流程及品質異常分析相關知識 5.約3-5個月輪班(日班08:30~17:30;中班13:00~22:00) ※ 月薪待遇外,加班費、績效獎金、職務工作津貼等,將依公司規定加給。
1. 電鍍相關生產工作支援 2. 電鍍製程建立(銅/鎳/鈀/金/銠) 3. 製程方法改善與良率提升 4. 電鍍站製程設備建置與改良 月薪待遇外,加班費、績效獎金、職務工作津貼等,將依公司規定加給
1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行
1.帶領團隊制訂與管理新產品開發策略 2.引導團隊創新思考與專利佈局 3.研發預算管理與研發成果價值分析 4.研發流程管理與人員成效評價 5.參與業務和客戶端定期討論會議 6.專案進度執行及追蹤 7.與跨部門的協調與溝通
1.物料進料檢驗及產品出貨檢驗 2.需使用顯微鏡及相關儀器進行檢測 3.DCC系統文件管理與維護作業 4.儀器管理與維護作業 5.其他主管交辦事項 ※ 月薪待遇外,加班費、績效獎金、職務工作津貼等,將依公司規定加給。
★因應公司快速成長,組織擴編,歡迎投遞您的履歷★ 1.VPC產品機構設計與訂單評估 2.依客戶需求進行產品設計與內容變更 3.生產治夾具設計 ※ 月薪待遇外,加班費、保障年薪、績效獎金、職務工作津貼等,將依公司規定加給。※
1. 自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2. 提昇設備產能稼動率與生產效率 3. 市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4. 治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善
1.自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2.提昇設備產能稼動率與生產效率 3.市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4.治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善
1. 雷射源(如光纖雷射、CO2雷射、固態雷射等)性能評估與選型。 2. 設計光學鏡組(聚焦鏡、掃描振鏡、光學濾波器等)在雷射加工應用。 3. 整合雷射源與光學系統,並設計穩定的光路架構以滿足加工需求。 4. 分析與改善雷射參數(脈衝、能量、波長等)對複合材料(如碳纖維、玻璃纖維、金屬基材等)的切割和鑽孔效果。 5. 協助自動化控制系統與機械結構的整合,開發高精度雷射機台。 6. 解決研發及製程中相關的技術問題,確保設備的可靠性與穩定性。
1.工程圖標註(SolidWork) 2.BOM表整理上傳更新 3.物料清點歸位 4.行政文書工作
1. 負責各系統與流程類資料的彙整、分類與結構化整理。 2. 建立並維護資料串接與轉換流程,確保資料正確性與一致性。 3. 協助 AI 系統資料準備、訓練資料集建立與維運。 4. 支援各部門 AI 教育訓練,製作教材並推廣應用。 5. 研究並導入新技術以提升資料應用與 AI 整合效率。
1. 協助 AI 系統開發、模型串接與前後端整合。 2. 支援 AI Agent、問答系統及自動化應用模組開發。 3. 規劃並實作 Context Engineering,確保 AI 回覆具一致性與準確性。 4. 建立並維護 RAG流程與資料檢索策略。 5. 設計並優化 Prompt 與上下文流程,提升模型生成品質。 6. 進行模型推論效能測試與回覆精準率分析。 7. 協助多模態模型(VLM)測試與應用整合。 8. 研究並實作 LoRA / QLoRA / Prompt-Tuning / GraphRAG 等技術。 9. 支援企業自有 AI 模型微調與知識庫維運。 10. 協助內部AI教育訓練與使用者教材製作,推動AI 技術導入落地。
1.開發 PC 端自動化設備控制軟體:流程設計、運動控制、異常處理、UI 介面與參數化。 2.規劃與實作 AOI 自動檢測:取像/光源設定、影像前處理與檢測演算法、良率統計與報表。 3.產線通訊與整合:PLC/機器手臂/量測儀器等設備連線(OPC UA、Modbus、TCP/UDP、Serial、I/O),協定設計與除錯。 4.IoT/MES/資料庫串接:裝置資料上報、歷程紀錄(Log)、告警與儀表板,API/服務開發與維運。 5.現場導入與維護:系統佈署、參數調校、效能與穩定度優化,撰寫操作文件與跨部門協作。
1. 設備前期調機與導入:依規格進行現場調機、參數調校、動作驗證、異常排除與穩定度改善。 2. 電控配線與盤內作業:弱電配線、盤內配線、線材整理與標示、元件更換與基本電路檢修。 3. I/O 與訊號整合:I/O 點位確認、感測器/致動器接線與測試、訊號互鎖與安全迴路基本檢查。 4. 周邊設備整合與通訊控制:伺服馬達、PC、條碼掃描器、Smart Camera 等周邊通訊連結與控制應用。 5. 文件與交付:配線資料整理、點位表/測試紀錄、基本操作/異常處理說明文件。 6.(加分)電控/PLC/HMI 開發:具 PLC 程式規劃、HMI 畫面編寫或電控架構規劃能力者佳,可參與功能優化與新增。
設備組裝 : 物料整理,組裝設備、液氣壓配管、設備調機。 資料整理 : 協助完成設備相關文件編修維護。 產線支援:設備搬運、設備導入、設備維護。 電控圖面繪製:工程圖標註。
1. 協助資料整理、文件彙整與文書作業 2. 協助使用工具進行資料整理與簡易分析 3. 協助部門進行系統或專案相關支援事項 4. 依主管指示完成其他行政或專案支援工作 5. 此為定期一年契約工作
1. 具備工業設備或機櫃式產品設計經驗 (強度, 振動, 可靠度相關要點) 2. 熟悉板金, 焊接, 加工件之結構應用 3. 具備與電控/自動化單位合作經驗(感測器,氣壓,水路,馬達配置) 4. 了解冷凍循環系統基本原理, 具銅管配管與固定設計經驗 5. 能考量冷卻效率, 兼顧組裝性, 維修性, 與量產可行性之設計
1.執行電鍍表面處理技術之測試及評估。 2.建立生產SOP及監控電鍍品質,確保製程穩定性。 3.建立電鍍藥水分析方法及報表製作。 4.現有電鍍設備優化評估及新製程設備評估。 5.電鍍產品異常分析及改善。 6.配合主管完成交辦事項,支援相關專案及技術需求。
1.精密植針作業: 依據設計圖面與座標,於顯微鏡下將微細探針精準植入。 2.探針卡組裝與維修: 執行 Probe Head 組裝、針位調整、換針、清潔與維護。 3.品質檢驗: 使用高倍率顯微鏡檢查針高(Planarity)及外觀缺陷。 4.維修與報表: 針對不良針頭進行更換與維修並填寫製程紀錄與入庫資料。 5.環境維護: 維持無塵室 6S 作業環境,協助工程師進行製程改善。 6.可接受輪班與加班 7.無經驗者提供專業教育訓練