交大專區

1.操作氣相層析儀及水分測試設備，並執行蒸餾操作。 2.從事有機溶劑之純化及回收技術研究。 3.參與流程改進計畫以提升生產效率。 4.負責化驗報告的數據分析與整理工作。 5.主管交辦事項

如果你對於前端技術有極大熱情，喜歡學習新技術及重視程式品質，歡迎加入我們！ 【主要工作內容】 1.與PM、產品設計師及後端團隊共同合作規劃及開發高品質的金融相關交易平台。 2.根據產品設計師的規劃進行頁面切版，確保產出的介面符合使用者流程和視覺需求，並且具備良好的可用性。 3.與團隊協作開發前端平台和API串接，編寫高性能且可重用的程式碼，並進行自動化測試以確保產品品質。 【基本條件】 1.1-3年前端開發經驗 2.熟悉前端網頁開發的基本技能：包含 HTML、CSS 和RWD，並掌握 JavaScript 的基本概念和語法。 3.具備網頁排版能力：需要熟悉各種標記語言和網頁排版技巧，能夠實現基本的網頁排版、互動效果等。 4.熟悉Git版本控制工具：能夠協助團隊進行基本的程式碼管理和合併操作。 5.了解瀏覽器相容性問題：需要熟悉不同瀏覽器之間可能造成的顯示效果差異，並進行相應的優化。 6.具備獨立解決問題的能力：前端開發中常常遇到各種問題，需要具備獨立解決問題的能力，能夠查找相關資料和文檔，快速解決問題。 7.具備良好的團隊協作和溝通能力：前端工程師通常需要和其他團隊成員協作開發，需要能夠與其他團隊成員有效溝通和協作，共同推進項目的開發進程。 【加分條件】 1.熟悉至少一個主流前端框架，如 React、Vue 或 Angular 等。 2.了解常用的前端開發工具，如Visual Studio Code、ESLint等。 3.能夠優化前端程式碼結構，提高程式碼的可讀性和可維護性。 4.了解基本的設計原則和UI/UX設計，能夠幫助設計師和產品經理更好地溝通和合作。 5.對投資或金融有興趣，喜歡研究金融科技趨勢。 ★★團隊已上線作品★★ ● 柏瑞投信線上開戶 https://etrade.pinebridge.com.tw/openAccount/index ● 法國巴黎人壽 MTG理財心理測驗 https://mindthegap.cardif.com.tw/MTG/adventure ● 第一銀行e-First智能理財 https://efirst.firstbank.com.tw ● 基富通證券 登入後庫存瀏覽、申贖轉等交易功能 https://www.fundrich.com.tw ● 兆豐證券財富管理平台 https://globaltrade.emega.com.tw/megaec

1.繪製攻牙機圖面 2.繪製與修改機械加工圖(含板金圖) 3.完成主管交辦事項

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G RF circuit/layout design implement 2.5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3.5G RF overall system performance verification and process analysis 4.Overall RF certification debugging and solution 5.LTE/WCDMA/WiFi/BT/NFC performance tuning, measurement and debugging 6.Desense debugging and solution 7.Product production on site support 8.Related BOM&Document preparation

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 領導BMC韌體的開發與系統整合工作，設計並優化BMC架構，確保系統穩定性與效能達標。 2. 負責BMC韌體更新，實現IPMI、Redfish等標準協議，用於遠程監控與管理。 3. 規劃和執行創新專案，推動產品技術迭代與升級 4. 與硬體、軟體、測試及產品管理等部門進行高效的跨部門溝通，協調資源，確保項目順利進行。 ***依學、經歷敘薪***

1.Be responsible for software design and development of embedded systems for Automotive products. 2.Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming by C, C++ or C# language. 3.Perform process activities following Automotive standards, like IATF 16949, ISO 26262, ASPICE. 4.Support manufacturing process and automation. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.產品品質檢測及分析 2.品管相關文件之撰寫及整理 3.實驗室設施維護及管控 4.設備驗證/SOP相關文件製備 5.分析方法開發與確效 6.主管交辦事項

1. 負責開發人員、物件偵測演算法 2. 整合機器學習與電腦視覺演算法 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.As an embedded software development leader, you will design, develop and optimize automotive product-relevant functions, based on OEM or Tier-1 customer demands. 2.Define architecture, design, and test strategies to ensure the best functional testing coverage during the development and production stage. 3.Develop automation frameworks using existing and new tools for software automation testing. 4.Use various facilitation techniques to enable collaborative problem-solving. ※依學經歷、工作年資敘薪