交大專區

Key qualifications: 1. Master degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch Preferred qualifications: 1. Familiar with PCI/USB/SATA/Serdes 2. Familiar with Bluetooth 3. Familiar with SOC bus fabric and AXI/AHB/OCP bus protocols 4. Familiar DDR2/3/4 5. Familiar with any type of flash memory 6. Familiar SVA 7. Familiar Formal verification methodology 8. Experience of writing bootloader for ARM/MIPS CPUs 9. Perl/Python experience Job descriptions: 1. Test plan creation 2. Develop testbench, test cases, reference model, coverage model and regression suite 3. Run RTL and gate level simulation, debug failures, manage bug tracking 4. Drive and achieve coverage closure (MD17C0031)

Key qualifications: 1. MS degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch 7. Hands on working experience on unit/block/full-chip level verification 8. Good communication skill 9. Leadership/management experience is a plus. Job descriptions: 1. Plan the verification strategy for SOC projects 2. Hands-on verification task of some of the units 3. Work closely with the design teams. 4. Drive the verification team, problem-solving on day-to-day works 5. Provide the measurable metrics for project leads and upper management. 6. Bug/coverage trend identification. Foresee the possible issues and plan for them. (MD17C0031)

工作項目： SoC Physical Design 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具0年以上或2至3年相關經驗者為佳。 (MD1840015)

工作項目： Digital design verification, including direct test simulation, random test simulation and coverage report. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 具3年以上數位設計、驗證或 CAD 相關經驗者為佳。

工作項目： 1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 2.處理客戶回報的問題 ，分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。 4. SW: 移植，整合，與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 HW: review電路圖 RF相關量測 interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 應徵條件： 1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 2.直接支援客戶處理問題經驗 3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 4.能配合加班或出差(世界各地) 5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 (MD1750007)

工作項目： Flash controller電路開發 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主 2. 具2年以上數位IC設計相關經驗者為佳 (MD1880018)

工作項目： 1. 開發高效率 NAND flash控制器。 2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 3. 協助IC設計前後段流程。 4. 協助IC驗證流程。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。

工作項目： 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

工作項目： 1. 建立IC設計後段驗證流程，並撰寫自動化程式。 2. 建立並維護DRC/LVS/SVS/LVL/ERC/PERC相關檔案及流程。 3. 分析並解決PV相關問題。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 無經驗可；具相關工作經驗者佳。 3. 熟悉 Linux工作環境以及 TCL/shell script. 4. 熟悉 Calibre(含TVF及SVRF)或 ICV. 5. 熟悉 FinFET或 BCD製程為佳。

工作項目： Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. Data bus controller. 2. 影像處理。 3. 影像壓縮。 4. IP整合。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關經驗者為佳。 3. 具備以下任一工程能力： (1) 參與過 data bus access/arbitration相關控制電路設計。 (2) 參與過影像處理相關控制電路設計，並具備相關演算法有一定基礎知識。 (3) 具備優化電路設計能力，以及實際參與電路量產/除錯經驗。 (4) 具有IC整合工作經驗者尤佳。

工作項目： Design block integration / clcok-gen structure design / synthesis / timing analysis / LEC / scan-insert. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 SoC整合或 synthesis/sta等相關經驗者為佳。

工作項目： DDR/SI/PI 的驗證與分析工作，包含 : 1.DDR IP (Controller) Verification and Analysis. 2.PCB/Package Layout Review and Assistance. 3.Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Basic Check and Analysis. 應徵條件： 1.碩士以上;不拘相關科系畢業為主

應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL Design、SoC Integration & Design Flow、Frontend EDA Tools、Synthesis & STA Methodology、Low Power Design & Verification。 3. 具備 IP Integration、Hierarchical Implementation、Verification 能力；熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 英文能力良好，聽說讀寫精通。 5. 有 CPU、GPU、Multi-Core Processor Development 經驗尤佳，例如 Design/Integration/Synthesis/DFT/Timing Closure/Sign-off/Production 等。 6. 積極負責、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。 工作項目： 1. High-Performance CPU & GPU Frontend Implementation 2. Advanced CPU Technology Development: High-performance, Ultra-low Power, and PPA Optimization 3. Processor Frontend Development Flow Enhancement & Automation 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL Design、SoC Integration & Design Flow、Frontend EDA Tools、Synthesis & STA Methodology、Low Power Design & Verification。 3. 具備 IP Integration、Hierarchical Implementation、Verification 能力；熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 英文能力良好，聽說讀寫精通。 5. 有 CPU、GPU、Multi-Core Processor Development 經驗尤佳，例如 Design/Integration/Synthesis/DFT/Timing Closure/Sign-off/Production 等。 6. 積極負責、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。

工作項目： 1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff 2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation 3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術 4. 支援產品 SoC Projects，協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發，導入先進 IP 及技術 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。 3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。 5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。 6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。 7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. 開發FTL與客戶客製化需求。 2. 支援新NAND開發。 3. 支援客戶量產問題。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 1. SOC integrator! A challenging job for integrating the designs from over 100 digital designers and tens of analog designers. A challenging job of using deep submicron process. 2. Building & Improving the standard environment for digital designers to run front-end flow, such as synthesis, STA analysis, linting, and so on. 3. Cooperating with APR designers for backend timing closure. 4. Block / Whole-Chip CTS (Clock-tree Synthesis) analysis and improvement. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 verilog, verdi, STA, synthesis. 3. 具 CTS(Clock tree synthesis) Design/Debug經驗者尤佳。 4. 會寫 script如 perl者更佳。 5. 具六年以上相關工作經驗。

工作項目： Maintain並開發 SD Card相關 IP design. 應徵條件： 1. 熟悉 SD Card、UHS1、UHS2相關 Spec. 2. 具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

工作項目： 1. Maintain並開發 USB3、USB4與 PCIe之 DPHY/MAC相關 design. 2. 整合 USB3、USB4、PCIe等 SerDes PHY與 MAC. 應徵條件： 1. 熟悉 USB3.2、PCIe、PIPE4/5等 Spec. 2. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4 DPHY/MAC設計經驗。 3. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4等 PHY IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

工作項目： 1. 開發維護 in-house VIP 2. 支援產品線 IC 驗證計劃 工作地點：台南科學園區 應徵條件： 1. 大學、碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SystemVerilog 驗證語言和 perl 相關 scripts。 3. 熟悉 UVM 或 VMM methodology 。 4. 熟悉 PCIE/USB/SATA 等 protocol 。 5. 具4年以上 IC 驗證相關經驗。 6. 有 VIP 開發經驗者尤佳。