交大專區

1. 半導體材料開發 2. 追蹤及整合研發專案與技術管理進度 3. 與研發、工廠單位溝通客戶需求 4. 提供客戶技術說明及專案進度報告 5. 分析市場產品技術 6. 團隊管理與資源分配 7. 其它主管交辦事項

本公司擴大營業，廣邀人才，提供絕佳的『升遷』機會！提供保障薪資+優渥的銷售獎金+完善的員工褔利 + 完整的訓練發展 + 絕佳的『升遷』機會。『時勢造英雄』，歡迎您加入，一起共創未來。 【工作內容】: 1.商品銷售與陳列管理。 2.客戶服務與管理。 3.門市營運管理。 4.人員訓練與工作指導。 5.偶爾需支援資訊展等活動。 6.業績獎金另計。 7.月休9-11天。

1. 有經驗者尤佳，請攜帶作品面試 2. 需會拍照、及網頁和DM編排設計,製作平面文宣。 3. 具產品編排設計、插畫設計。 4. 會宗教圖文編輯，歡迎充滿熱情靈活思維、豐富想像力，勇於挑戰伙伴加入行列。 5. 需熟美編軟體, 能獨立繪圖作業者 6. 需會3D動畫

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1).負責自動控制配盤繪圖、配線／配管及設備架設，需具備判讀配線圖能力，並熟悉電機工具操作。 2).專業知識 : 熟悉電工法規、工業安全設計規範、防呆安全符合CE/UL法規 及客戶需求。 3).負責自動化包裝械設備之 三菱.台達 PLC 程式設計 / HMI人機介面設計撰寫開發與規劃、功能測試與調機，須配合設備交機及電控維護作業。 4).具2年實際撰寫機械經驗者、具機械手經驗者 佳，須提出代表作品與經驗 (面議)。 5).其他主管交辦事項。有小客車駕照 優良駕駛者 佳、有相關專業認證證照者 佳。 6).對自動化機械領域有學習熱忱，態度積極、願意學習，具備良好理解與邏輯思考能力，能耐勞細心，並具備良好適應力與上進心者佳。 應徵方式： ◎ 請先參閱公司網站了解機械產品：https://zh-tw.tiancherng.com.tw/ ◎ 有意者請投遞履歷，將另行通知面試時間。面試當天請攜帶附照片之紙本履歷及相關經歷資料。 ◎ 薪資將依專業技術能力與工作效率核定，另提供績效獎金。教育訓練期約 2～3 個月，到職後將依設備熟悉度及主管考核結果進行薪資調整。 ◎ 公司地址已更新： 原地址：成功路一段27巷60弄360號 新地址：歸仁區東崙一街121、123號

1. 執行機械設備的修繕與日常保養，確保設備穩定運作。 2. 診斷設備故障並提出改善建議，協助設備效能提升。 3. 機械 新機安裝與調整 ， 其他主管交辦事項。 4. 須懂基礎查電能力。 5. 如懂PLC 微修改、有實務維修經驗者佳。 5. 需要有駕照與上路經驗，遵守交通優良駕駛。 ***歡迎跨學系跨領域對機械維修感興趣者，有上進心與責任心 肯學習 且活潑有意願努力成長學習者。*** 應徵方式： ◎ 請先參閱公司網站了解機械產品：https://zh-tw.tiancherng.com.tw/ ◎ 有意者請投遞履歷，將另行通知面試時間。面試當天請攜帶附照片之紙本履歷及相關經歷資料。 ◎ 薪資將依專業技術能力與工作效率核定，另提供績效獎金。教育訓練期約 2～3 個月，到職後將依專業能力 效率層面及主管考核結果進行薪資調整。 ◎ 公司地址已更新： 原地址：成功路一段27巷60弄360號 新地址：歸仁區東崙一街121、123號

1.負責自動控制配盤繪圖、配線／配管及設備架設，需具備判讀配線圖能力與熟悉電機工具操作。 2.進行電控箱及機械配置，確保符合相關規格、法規（含 CE／UL）及客戶需求。 3.負責自動化包裝機之電控配置、功能測試，並配合主管調度設備交機及電控維護作業。 4.具一年以上相關實務經驗者佳，須為電機、電子、機電相關科系畢業，或具職訓局相關結業證照。 5.其他主管交辦事項。 6.對機械領域具興趣，態度積極、肯學習，具備良好理解清晰思考邏輯能力與上進心者佳。 應徵方式： ◎ 請先參閱公司網站了解機械產品：https://zh-tw.tiancherng.com.tw/ ◎ 有意者請投遞履歷，將另行通知面試時間。面試當天請攜帶附照片之紙本履歷及相關經歷資料。 ◎ 薪資將依專業技術能力與工作效率核定，另提供績效獎金。教育訓練期約 2～3 個月，到職後將依設備熟悉度及主管考核結果進行薪資調整。 ◎ 公司地址已更新： 原地址：成功路一段27巷60弄360號 新地址：歸仁區東崙一街121、123號

1. 執行機械設備的修繕與日常保養，確保設備穩定運作。 2. 診斷設備故障並提出改善建議，協助設備效能提升。 3. 機械 新機安裝與調整。 4. 具有基礎電機會查電能力 佳。 5. 需要有駕照與上路經驗，遵守交通優良駕駛。 ***歡迎跨學系跨領域對機械維修感興趣者，有上進心與責任心 肯學習 且活潑有意願努力成長學習者。*** 應徵方式： ◎ 請先參閱公司網站了解機械產品：https://zh-tw.tiancherng.com.tw/ ◎ 有意者請投遞履歷，將另行通知面試時間。面試當天請攜帶附照片之紙本履歷及相關經歷資料。 ◎ 薪資將依專業技術能力與工作效率核定，另提供績效獎金。教育訓練期約 2～3 個月，到職後將依專業能力 效率層面及主管考核結果進行薪資調整。 ◎ 公司地址已更新： 原地址：成功路一段27巷60弄360號 新地址：歸仁區東崙一街121、123號

1.夾治具設計、製作。 2.夾治具改善、優化。 3.製程研發。 4.具創新想法、有企圖心。 5.能獨立作業。 6.具英文能力佳。 7.其餘面試洽談。

■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。 ■主要職務與條件: 1.醫療系統分析、研發、維護、程式撰寫( VFP/C#)與文件。 2.Azure SaaS醫療系統研發。 3.對智慧醫療軟體產品應用研發有興趣，希望於此領域穩定發展者。 ■在職訓練： A.現行VFP系統研發維護。 B.NetCore/C# WebAPI SaaS研發維護介接。 C.IoMT研發維護。 D.醫療專業與相關法規。 ■職涯規劃： 1.★★★只要有程式語言基礎能力，可培訓程式/分析/研發工程師(約2-4周)。 2.目前已有多項產品於Azure營運以及相關APP於平台運作。 3.可學習醫療基礎知識、需求、亦可熟悉多樣開發工具能力輪調雲端與APP團隊。 ■制度與福利:360度評量，即使新人亦會是第一，依評量發三節獎金(1-4萬)，個人/部門均月績效獎金，2萬國外旅遊補助。 ★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.3-1.6倍★★

1、高速影像電子產品佈局走線 2、Layout零件配置 3、發包打樣PCB裸版 4、零件庫建立 5、其它主辦交辦事項

1.產品開發與設計 2.開發文件製作與客戶對應 3.協助產品品質改善活動 4.編列產品詢價BOM表 5.上級交辦事項

我們正在尋找一位專業且熱衷於車用電子開發的硬體工程師，即使沒有相關工作經驗，只要對硬體設計有興趣，願意學習並挑戰自我，我們都歡迎你的加入！ 工作內容： 1、車用控制器硬體設計： -依據指導設計車用控制器的電路架構與原理圖。 -學習選用符合車規的電子元件，並考量 EMI/EMC、熱管理及耐環境特性。 -參與 PCB Layout 佈局規劃，確保訊號完整性與功率分配最佳化。 2、硬體測試與驗證： -進行電路板測試，學習驗證電氣特性並進行除錯（Debug）。 -依據車規要求進行環境測試（溫度、震動、濕度、EMC 等）。 -與韌體團隊協作，驗證控制器的功能與性能。 3、導入量產： -配合資深工程師進行 DFM/DFA（Design for Manufacturing/Assembly）優化。 -參與試產，學習分析與解決生產過程中的硬體問題。 -了解汽車電子標準（如 ISO 26262、IATF16949 等）。

1.開發專案承接 2.新產品研究 3.提案報告製作 4.物料承認 5.樣品製作 6.系統測試/規格量測

1、嵌入式系統驅動與影像應用開發 2、軟體系統整合，包含framework / AI model porting與 Third-party Solutions整合

1.開發車用毫米波雷達、車身控制器或其它車用產品的韌體與程式。 2.晶片韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植 4.維護軟體平台架構與開發 5.主管交辦事項

1.熟悉77/79 GHz車用毫米波雷達原理。 2.研發毫米波雷達演算法。 3.需具備雷達前後段演算法參數分析能力。 4. 客製化需求對應，並進行系統級效能分析。 5.主管交辦事項。

1、車用SoCs軟體開發。 2、視覺產品算法研究。 3、視覺產品測試驗證。

1、車用控制器軟韌體開發 2、先進駕駛者輔助融合算法研發 3、主動式安全系統調校與驗證

1. 各類型感測器(影像/雷達/超聲波/光達等)之AI模型研究與設計 2. AI模型輸出之後處理演算法開發 3. 感測器融合演算法開發