交大專區

開發及維護公司ERP 及相關系統 ※薪資依學經歷敘薪※

追蹤資安事件告警/異常；調查及分析資安事件；建置維護資安平台；具備滲透測試能力 ※薪資依學經歷敘薪

1.氫化觸媒與機車觸媒開發 2.觸媒試作提樣 3.漿料配製 4.法規汙染評價

你不只想畫圖，也想參與成本、打樣、測試與量產嗎？這份工作會讓你從產品概念一路走到成品落地，並逐步培養成為能獨立帶專案、整合資源與帶領團隊的人。 我們重視的不只是你現在會多少，更重視你是否願意主動學習、面對問題、和團隊一起找到可行的解法。 主要工作 • 新產品概念、結構、零件與圖面設計。 • 材料、製程、成本及量產可行性評估。 • 原型與樣品製作、測試、除錯及設計優化。 • 跨部門與供應商協作，推進開發與量產進度。 • 建立BOM、技術規格、測試與設計文件。 • 參與技術分享與新人培育，逐步發展專案及管理能力。 我們在找 • 具產品設計、機構設計、研發或製造相關背景。 • 熟悉CAD／3D繪圖工具，能閱讀工程圖面。 • 對材料、加工、組裝與成本有基本概念。 • 願意主動溝通、分析問題並把事情推進。 • 對產品開發有熱情，希望未來成為專案或團隊帶領者。

機房設備例行檢查(溫溼度、電壓抄表…)、問題異常mail通報、簡單Word、Excel、ppt文書排版作業、六日要輪班 ※薪資依學經歷敘薪

1. In-line/Final WAT 值班. 2. 異常case 及線上機台分析比較. 3. 實驗分析及導入提升良率. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 產品後段測試程式開發與驗證 2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 4. 『具工作經驗者，薪資另議』

FDC(Fault Detection Classification) 是一套偵測機台或產品異常的即時處理系統。收集機台的各種參數資料來分析並監控生產過程中是否有異常發生,在發生異常時能立即對機台或產品進行異常管制, 協助Module工程師能即時處理機台與產品的異常。本單位主要的工作如下所示。 1)維持FDC系統正常運作 2)針對異常的案件進行分析 3)規劃並執行改善專案 『具工作經驗者，薪資另議』

1.廠內晶圓測試機/針測機/晶圓目檢機..等機台異常維修與保養作業。 2.廠內產品換線調機、與針測卡保養等工作。 3.廠內測試良率監控作業。 4.外包廠FATC CP機台異常問題回覆與維修support作業。 5.外包廠FATC/TPW/PTI針測卡異常處理、送修與產品調配之收/送卡作業。 6.需輪班 『具工作經驗者，薪資另議』

1.負責全廠MES系統功能新增或改善之分析、評估與程式開發 2.負責全廠MES系統異常原因分析 3.負責全廠MES新功能之上線測試 4.排程系統功能開發

1.良率提升分析 2.製程技術改善 3.實驗數據分析 4. In-line/Final WAT 值班 5. 異常case 及線上機台分析比較. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. IC設計軟體使用介面自動化程式開發(所指的設計軟體包含益華電腦[Cadence]，新思科技[Synopsys]，明導科技[Mentor] 公司所開發的IC 設計軟體)  操作介面開發之程式開發  操作流程整合之程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 具Perl /Python/ Cadence Skill/ C-Shell/C 程式語言或有興趣者 ) 2. IC設計資料驗證程式開發  DRC /LVS /RCX 程式開發  電路模擬的測試程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 指的是運用IC設計軟體內建指令所設計出的程式開發或有興趣者) 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 保養半導體設備，維持設備正常運作。 2. 控制設備稼動率、增加生產量並維持產能狀況。 3. 進行設備分析，計算設備稼動率與生產成本，並提出結果說明及改善方案。 4. 判斷設備異常的原因，並排除問題。 5. 提出潛在設備問題，並提供相關預防措施方案。 6. 實施各設備產品的出產率、良率統計，並檢查產量較低的設備。 7. 提出重大機況問題處理報告說明。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.需配合輪班 『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.輪班需配合4班2輪(做2休2)或三班制 『具工作經驗者，薪資另議』

1. Spice model parameter extraction and verification 2. Device characterization and test key design 3. Co-work with designer and process technology team during product development for model generation, device/circuit and design debug 『具工作經驗者，薪資另議』

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發工程師。2.需配合輪班工作。3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』