交大專區

1.產品MCU 韌體設計開發 2.產品MCU韌體程式維護 3.產品MCU韌體程式優化 4. 主管交辦事項.

1.機構設計評估與設計變更管理 2.產品後段 (PVT/MP)的技術維護 3.供應鏈技術支援 4.跨部門協作 5.文件流程發佈 6.技術文件管理 7.協助上級及主管交付之任務

如果你渴望新知識新技能，勇於接受挑戰及創新 面對未來的迷茫與不安，缺的只是一個實踐自我的機會。 歡迎加入東碩Internship Program!! ＜ GW種子+計畫 ＞提升自己的職場軟硬實力!! 實習期間表現優秀者，可優先參與東碩正職預聘計畫~~ •實習計畫特色： ＜ Training Session ＞ 1.完整專案教育訓練，每二周搭配指導主管會議，針對專案做討論。 ＜ 1 on 1 Mentor ＞ 2.每位實習生有專屬指導者共同參與專案性工作，給予及時的幫助與回饋。 ＜ Monthly Workshop ＞ 3.實習生每月聚會，分享彼此實習所學的新知與技術，並有機會與跨領域夥伴交流。 •實習福利: ❶「專案式」實習 ❱ ❱ 發揮專業，1 on 1 Mentor揮別打雜式工作 ❷ 實習津貼 ❱ ❱ 具競爭力實習津貼(日薪/月薪) ❸ 貼心福利 ❱ ❱ 公司生日下午茶、加班晚餐補助 、每周1日素食餐 ❹ 豐富活動 ❱ ❱ 不定期家庭日、身心靈演講、社團活動 • 實習條件: 招募/實習期間：即日起-2027/8 (長期實習，四天/周以上) 上班時間：週一至週五9:00-18:00，週休二日。 職缺性質：全學年實習生 (大學三/四年級或碩士在學學生) 【HW電子工程師(實習生)】 工作內容: 協助硬體部門進行專案研發設計，執行測試驗證及除錯工作。 參與專案: Thunderbolt, USB Type-C , HDMI, DP, 等產品研發專案

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1.AOI程式編寫、SMT機台料站程式編寫 2.SMT生產設備程式撰寫 3.製程改善、產能及品質提升 4.主管交辦事項

1. 調查研究AI產業趨勢, AI供應商方案現況及AI產品發展。 2. 與AI方案商偕同進行產品整合。 3. 依據產品規格方向，進行產品研發與優化。 4. 其他主管交辦事項。

1、PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2、PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3、PCB Manufacture matter : 工程問題回覆 4、PCB Layout evaluation : 評估可行性與PCB尺寸 5、專案報告與文件輸出 6、主管交辦事項

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與測試 5.主管交辦事項.

1.負責ERP有關需求訪談,系統解決方案討論並提出. 2.開發規格書撰寫 3.系統整合分析 4.軟體整合測試 5.系統異常問題處理 6.處理突發狀況 7.主管交辦事宜

1.領導硬體開發團隊，規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台（如 Jetson Orin），制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計，包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發進度、供應商協調與量產品質 5.與軟體、產品經理密切合作，確保系統整合完整性與技術可行性 6.長期硬體研發規劃 7.主管交辦事項

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 5.主管交辦事項

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資訊管理、ISO27001 資訊安全驗證推動。

前端開發：使用 Vue.js 進行網頁應用的開發與維護，負責 UI 與互動設計的實作，並確保在各種裝置上的一致性和響應式設計效果。 後端開發：使用 Golang 開發和維護高效能的後端服務，包括 RESTful API 設計、資料處理與整合。 性能優化：針對前後端程式碼進行效能優化，確保高效的載入速度和用戶體驗。 團隊協作：與產品經理、設計師和其他工程師密切合作，共同打造符合需求的產品。

我們需要你： 1. 開發和維護1111人力銀行網站和其他相關網站程式 2. 確保現有網站能夠穩定運行 技術應用部分: 1. 熟悉 C#、ASP.NET WebForm/MVC、ASP.net Core 2. 熟悉 Git 3. 熟悉 MSSQL 資料庫系統/基礎操作 4. 有 .Net Core開發經驗佳 更加分部分： 1.對SOLID設計原則，有概念 2.有開發過3-layer架構，並使用DI/IOC的經驗 3.具備基本重構能力，如：extract method,extract class,extract interface… 4.實作過Clean Architecture

模型後處理如機構黏合組裝、研磨、拋光、印刷、噴漆等。 需要兩年以上經驗

1.車用系統電氣部分系統方案和電氣圖設計及資料輸出。 2.系統相關電氣設備及器件選型設計與驗證。 3.負責編寫相關技術檔，如電氣 BOM 清單、工藝要求檔、測試要求文檔。 4.負責電氣性能及成本分析及優化。 5.客戶端技術支援。

網路系統管理。

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2.月薪38000以上 3.進入本公司後學習如何操作 4.不需要相關經驗

1.基礎CNC機台操作.(架治具.量刀.對刀.換刀) 2.現場安全督導與管理. 3.檢驗品質