交大專區

1.多物理場耦合模擬 2.觸覺回饋感測與致動器技術 3.面板級封裝模擬與檢測技術 4.模塑電子熱成形模擬與檢測技術 5.數值模擬結合神經網路技術

1. 開發嵌入式系統核心中的BSP 2. 評估與驗證平台效能及提出對應改善計畫與後續處理流程 3. 整合Driver 4. 整合並驗證Soft IP (FPGA)

1. R&D and integration of force/torque sensor technologies, mechanical measurement systems, and mechanics-related standards technologies. 2. R&D on vacuum measurement technologies, and measurement systems integration.

研發影像處理、視訊分析、訊號分析、深度學習、深度增強式學習、圖像生成、工業編成等相關技術，並應用於工業、公共安全視覺應用、視訊監控及品質檢測等領域。

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 元件開發： 1. 磁性元件開發 2. 磁性元件之製程整合與分析 鐵電元件開發： 1. 鐵電元件製程整合, 後段製程0.18 um 2. ALD or PVD module支援 3. 加分項目: a. 基礎電性IV/CV量測 b. 後段layout布局 c. CP測試 & 封裝 製程開發： 1. 半導體製程開發及新設備評估建置 2. 專案計畫及工程實驗執行

依照規格與步驟測試晶片與系統板，撰寫測試紀錄報告。主動回報問題，提出改善方向。

我們誠徵『光電感測與光通訊工程師』，職責包含： 1. 主導生醫光譜檢測領域之光電感測計量技術研發，並成功整合至相關系統中。 2. 執行光通訊量測及矽光子檢測技術研發，推進光電領域的科技進步。 3. 發展超快光學系統與高頻量測設備的技術，以滿足產業快速測量需求。 4. 與跨部門團隊合作，將創新技術應用於實際專案，促進產業升級與經濟發展。 如你積極進取，具優秀的工程技術能力，我們邀你加入我們的優秀團隊，共創輝煌未來。

參與B5G/6G/NTN通訊系統開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 基頻通訊軟體設計。 3. x86/ARM/RICS-V通訊平台之基頻軟體開發。 4. 通訊系統整合驗證。

參與B5G/6G/NTN系統軟體開發，包含下列任一工作: 1. 基頻通訊軟體設計。 2. x86/ARM/RICS-V通訊平台之基頻軟體開發。 3. 通訊系統整合驗證。

參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 通訊系統模擬程式設計。 3. 通訊系統整合驗證。

1. GAI/NLP 演算法開發，參與大型語言模型(LLM)實務專案，著重但不限於繁體中文字與基礎資料整理代碼生成。 2. 模型參數調整，參與 Fine-Tuning 算法開發與調整，搭配 Few-shot 等 Prompting 技術實現 In context learning 調優生成結果。 3. 檢索增強生成 (Retrieval-Augmented Generation, RAG)演算法架構開發，結合檢索器和生成器優化 LLM 效度。 4. 協助撰寫系統開發文件、調查相關論文與技術。 5. 主管交辦事項。

1. 系統性演算法開發，參與實際場域AI系統專案(如 AutoML、AutoDL 建模) 2. 參與各式數據分析專案，如數據分群、時間序列預測、異常值偵測、大數據資料整理、資料觀察及視覺化、統計數據分析 3. 協助撰寫系統開發文件、調查相關論文與技術。 4. 主管交辦事項

1.整理/搜尋技術文獻資料 2.參與短期計畫/任務討論 3.參與光學結構模擬與電路設計作業 4.熟悉波動光學、具備light tool/ COMSOL等光學模擬軟體佳 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

為國內電力市場發展快速、交易活絡，且未來因應淨零轉型仍有非常大的發展空間，邀請加入能源與電力市場研究團隊 工作內容：協助政府部門規劃長期電力市場發展、進行市場交易資訊分析，並協助電力市場監管相關業務推動

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作，工作內容如下說明，歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.空調系統運作維護 2.冰水系統運作維護 3.無塵室運作維護(FFU.乾盤管.泵浦.隔間等) 4.環境建置或改善規劃與執行 5.耗能分析與節電執行