交大專區

工作項目： 負責下列工作項目之一 1. High performance core physical implementation 2. Project Implementation and flow development. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資訊科學、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 無經驗可；具3年以上下列相關經驗之一者尤佳： (1) RF相關 calibration(DSP)設計經驗。 (2) High speed PHY(USB2/3, PCIe, SATA, HDMI)相關設計經驗。 (3) 熟悉數位 IC設計相關技術及流程者。

工作項目： Verification for High Speed PHY projects, which includes: 1. Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation. 2. Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block level verification. 3. Debug tests with design engineers to deliver functionally correct design blocks. 4. Close coverage measures to identify verification holes and show progress towards tape-out. 5. Write scripts to automate routine parts of verification workflow. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具0~3年下列經驗之一者尤佳： (1) Experience verifying digital logic at RTL using SystemVerilog for FPGAs and/or ASICs. (2) Experience verifying digital systems using standard IP components/interconnects. (3) Experience creating and using verification components and environments in standard verification methodology. 3. Preferred qualifications: (1) Experience with high speed MAC/PHY RTL design or verification. (2) Experience with UVM methodology and coding. (3) Good English verbal communication skills.

工作項目： 1. SSD韌體程式撰寫與設計。 2. 客製化韌體開發。 3. 協助檢測 SSD產品、除錯。 4. 識別問題並提出解決方案。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。

工作項目： 1. PD controller、Hub的 Firmware 或 Driver 開發 2. FPGA 與 ASIC 系統驗證 應徵條件： 1. 學士以上;電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 具2年以上 (1)熟 C 語言與微處理機架構 (2)有 Driver 開發或 MCU firmware 開發經驗尤佳相關經驗者為佳

工作項目：IC layout 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具3年以上 IC layout 或相關經驗者為佳。

工作說明： 1. SSD前端 PCIE APHY / DPHY / MAC電路驗證。 2. SSD前端 SATA APHY / DPHY / MAC電路驗證。 3. NVMe protocol & SATA protocol開發。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。

工作項目： Audio Fw/Video Fw/Android Framework/MultiMedia 應徵條件： 1. 碩士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 c/c++。 3. 應屆畢業生可。

工作項目： 1. 驗證 CE&IoT Wi-Fi performance Test。 2. WQC LAB測試環境維護。 3. Basic Wi-Fi Function功能驗證。 4. 執行 Google CTS測試及協助工程師驗證 Wi-Fi Logo Test。 應徵條件： 1.高中以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

1.NAND flash 特性分析 2.Error handle flow 開發 3.LDPC相關應用

1. 協助主管繪製沖壓模具、治具設計圖 2. 委外加工零件繪圖與廠商進度追蹤 3. 學習設計沖壓模具，並參與模具開發過程 4. 學習開模前之規劃及開模後之進度掌控與問題改善 5. 設計開發文件資料整理 6. 其他主管交辦事項。

主要: 1.管理開發部技術課案件(收件/整理/分配/審核) 2.指導繪製工程圖(2D/3D) 次要: 1.繪製工程圖(2D/3D) 2.撰寫/更新SOP/流程

1.生產製程操作。 2.所屬設備之操作保養與維護。 3.責任區域負責、回報。 4.其它主管交辦事項。 5.需輪班。

1.生產製程操作。 2.所屬設備之操作保養與維護。 3.責任區域負責、回報。 4.其它主管交辦事項。 5.需輪班。

我們是一家專注於汽車零件製造的專業企業，致力於提供高品質精密零件，服務對象涵蓋國內外知名汽車品牌。我們的目標是以先進技術滿足客戶需求，提升業界標準並創造卓越價值。 工作內容： 1. 設置和操作銑床設備，車床，鉆孔，依據圖紙和加工規格完成汽車零件生產。 2. 解讀技術圖紙，選擇合適的工具和材料進行加工。 3. 排查設備故障，進行初步維修或通報維修部門。 7. 與團隊協作優化製程效率，提升生產效能。 8. 嚴格遵守公司安全作業規範，確保操作安全。 我們期待熱愛精密加工工作的你成為我們團隊的一員。加入我們，共同致力於提供高品質的汽車零件，攜手創造產業的卓越績效！立即投遞履歷，期待您的加入！

1.圖面修改 2.產品設計變更 3.新產品開發

工作內容： 1、網路建置、伺服器主機、VM、AP及機房相關設備管理 2、防火牆、路由器、交換機、VPN等資訊設備配置及資料備援運用管理 3、與廠家應對技術方案並督促協力廠商執行進度及技術品質 4、集團內資訊及通信軟硬體設備安裝管理 5、協同各據點機房優化 6、偶爾不定時短期出差 7、熟悉ERP系統邏輯及資料庫管理尤佳 8、有程式設計歷練尤佳 9、防駭、防毒等資安系統規劃或協同歷練尤佳〝

1.維修簡易水電 2.館內設施保養 3.維護機台正常運作

【工作內容】 1.伺服器機房設備管理、操作、維護。 2.網路機房設備維運管理，硬體與韌體系統維護更新與緊急性事件處理。 3.設備故障問題分析及障礙排除。 4.客戶服務及專業技術支援。 5.院內一般使用者電腦軟硬體維護/維修。 6.主管交辦事項處理。 7.其它臨時交辦應配合之任務性質工作。 【條件】 1.具醫療場域相關工作經驗、熟悉機房設備、網路管理及資料庫管理尤佳。 2.伺服器軟硬體管理維護、資訊設備環境設定、資料備份與復原、網路設備設定安裝、資料庫系統管理維護。 3.對醫療照護及資訊有興趣且願意持續學習新技術與架構。 4.可接受輪班制度，態度積極，參與團隊合作，抗壓性高，擅長溝通協調，具備解決問題的獨立思考能力。 5.熟悉Excel、PowerPoint、Word等文書系統。 6.醫療、資訊、醫務管理科系尤佳。

工作內容： 1. 負責臨床科部研究發展及規劃 2. 執行科部臨床醫學相關研究 3. 撰寫申請研究計畫、期刊論文、研究計畫成果報告 4. 配合計畫之相關實驗進行及數據整理 (1) 轉譯醫學研究類：如實驗細胞與動物實驗、組織切片、次世代基因定序實驗、蛋白質譜儀實驗等。 (2) AI數據分析類：如高通量多體學資料計算分析、建構自動化分析工具、架設生醫資料庫、生物與醫學統計等。 5. 其他與職掌相關事項，及主管交辦事項 甄選方式: 經醫學研究員甄選小組開會審核與決議。 *由單位篩選適合人選，再通知面試，請勿電洽*