交大專區

1.具備2D，3D CAD 繪圖能力(使用Autodesk Inventor 軟體者尤佳。) 2.機械結構設計 3.確認圖規畫作業 4.設計變更作業 5.現場異常處理

1.有工務管理經驗者尤佳 2.到客戶的食品工廠作機器維修服務,需出差

1、 具GC或HPLC相關經驗。 2、 進行樣品分析和化學分析方法的開發與改善。 3、 原物料檢驗、製程中檢驗及產品檢驗。 4、 一般實驗室品項分析。 5、 主管交辦事項。

1.機械電控配線配盤。 2.場內機台試車安裝維護。 3.主要針對自動化設備的流程控制的規劃與設計，並進行電路設計、PLC、人機介面程式開發。 4.支援業務人員對客戶作控制系統及產品應用技術設明。 5.客戶提出之技術問題回覆及測試。 6.至客戶端作產品教育訓練。

消防設備定期巡檢，確保設備性能正常，確保符合安全標準及稽核要求。 水電設備維護檢修，包含電力系統、水管設施檢查與故障修復，確保運作穩定。 根據維修計劃進行水電系統保養，定期檢查運作效能並記錄報告。 執行緊急維修任務，快速排除設備異常，提高運營效率與安全性。 協助記錄維修數據及維保紀錄，撰寫報告並與相關部門合作溝通改善。

1. 熟稔Autocad 2D(90％使用時間)、Solidworks(10％使用時間)使用時間等繪圖軟體 2. 繪製與修改機械零件圖,組裝圖 3. 繪圖資料與表單整理 4. 處理其他文書作業 5. 現場量測作業 優點: 準時上下班

- 會架刀、能熟練完成刀具設置及調整。 - 會看圖面，能解析技術圖紙，並依據操作指引執行加工流程。 - 會轉程式更佳，具CNC程式轉換與調整能力為佳。 - 操作CNC銑床機台，進行高精度零件加工。 - 定期檢測並維護機台設備，確保無故障運行。 - 使用精密測量工具，確認工件尺寸與品質符合標準。 - 配合製造工程師，提升加工效率並解決技術問題。

執行Bumping設備基礎保養、RFC修機，維持生產設備穩定。 1. 基礎保養、換部品、化學品 2. MP-Alarm 處置- RFC修機

1.折床機台操作 2.依圖面施工 3.維修保養折床機台 4.產品類型以伺服器為主的精密鈑金 5.須配合公司加班

1. 自動化PLC程式設計與機台測試 2.廠外調機與Debug 3. 具有基礎維修及配電能力 4.電路系統設計及圖面繪製 5.人機畫面規劃 6.機台線路安裝/調整/測試

從事 Computer Architecture 相關研究，針對 emerging technologies (例如 non-volatile memories、3D ICs) 和 modern applications (例如 machine learning、graph analytics、genome analysis等) 設計高效節能之系統，並共同撰寫論文。 可能研究主題包括 in/near-memory computing system design, machine learning acceleration and memory optimization (e.g., for LLM, recommendation system, few-shot learning, GCN, etc.), memory/storage system design for genome analysis and graph analytics. energy-efficient edge computing for AIoT, sustainable computing systems等, 有參與國內與國際合作計畫機會, 視應徵者背景及能力而定。

1.設計電器零件、用具、電機系統的設計繪製及程式控制編寫 2.高低壓配電及水處理之規劃、電力系統規劃與設計與檢討 3.設計研究人機介面規劃與設計具 PLC 可程式控制器程撰寫及電機或訊號處理系統之自動控制系統 4.利用電腦輔助設計／製造系統(CAD/CAM)，或電腦數值控制(CNC)機械、數值控制(NC)機械、工業機械人、自動測試系統、自動搬運及自動倉儲系統等，達到無人化境界 5.安裝、測試、改良、維修、偵錯各種自動控制系統，以適應特定之應用 6.對自動控制系統運作、管理及設備採購作業，提供技術性建議並做現場維修與試車工作

工作項目： 負責下列工作項目之一 1. High performance core physical implementation 2. Project Implementation and flow development. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資訊科學、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 1. 執行測試計畫。 2. 問題回報與追蹤。 3. 彙整測試紀錄與撰寫報告。 應徵條件： 1. 熟悉電腦組裝與故障排除。 2. 熟悉 Windows操作，擅 Linux佳。 3. 能接受重複性高的測試工作，具 SSD相關測試經驗者佳。

工作項目： RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 無經驗可；具3年以上下列相關經驗之一者尤佳： (1) RF相關 calibration(DSP)設計經驗。 (2) High speed PHY(USB2/3, PCIe, SATA, HDMI)相關設計經驗。 (3) 熟悉數位 IC設計相關技術及流程者。

工作項目： Verification for High Speed PHY projects, which includes: 1. Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation. 2. Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block level verification. 3. Debug tests with design engineers to deliver functionally correct design blocks. 4. Close coverage measures to identify verification holes and show progress towards tape-out. 5. Write scripts to automate routine parts of verification workflow.

工作項目： 1. SSD韌體程式撰寫與設計。 2. 客製化韌體開發。 3. 協助檢測 SSD產品、除錯。 4. 識別問題並提出解決方案。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。

工作項目： 1. PD controller、Hub的 Firmware 或 Driver 開發 2. FPGA 與 ASIC 系統驗證 應徵條件： 1. 學士以上;電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 具2年以上 (1)熟 C 語言與微處理機架構 (2)有 Driver 開發或 MCU firmware 開發經驗尤佳相關經驗者為佳

工作項目：IC layout 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具3年以上 IC layout 或相關經驗者為佳。

工作說明： 1. SSD前端 PCIE APHY / DPHY / MAC電路驗證。 2. SSD前端 SATA APHY / DPHY / MAC電路驗證。 3. NVMe protocol & SATA protocol開發。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。