交大專區

※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。 1. 清洗站生產作業 2. 零件外觀檢驗作業 3. 需長時間顯微鏡作業 4. 需配合加班 ※【無經驗可應徵】廠房擴編大量徵才，學習一技之長 ※ 提供全空調工作環境

1.射頻微波訊號處理(包含量測與模擬) 2.熟微波通訊原理與量測 3.協助市場產品、技術情報蒐集分析 4.操作並維護計劃或實驗相關的設備與儀器 5.協助部門事務處理

1. 新產品開發設計與結構評估。 2. 桌上型小型裝置動力機構設計 3. 產品量產導入與設計檢討。 4. 協助量產製造及製程問題排解。 5. 建立設計規則文件與修訂

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 主動式溫控系統產品開發 2. 散熱鰭片之開發、分析與導入 3. 熱流分析相關技術工作 4. 新型散熱技術之研究

1.CNC銑床各種材料程式設計 2.諳MasterCAM 2.5D程式設計 3.製程分析、研究及改善 4.熟悉製程流程及品質異常分析相關知識 5.約3-5個月輪班(日班08:30~17:30；中班13:00~22:00) ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 產品開發設計與結構評估。 2. 產品圖面繪製及維護。 3. 圖檔管理、產品BOM表維護與建立 4. 產品開發、量產導入與設計檢討。 5. 協助量產製造及製程中的異常問題。 6. 負責撰寫工程技術文件。

1. 電鍍相關生產工作支援 2. 電鍍製程建立(銅／鎳／鈀／金／銠) 3. 製程方法改善與良率提升 4. 電鍍站製程設備建置與改良 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給

1. 製程穩定性監控與良率改善 2. 製程異常排除與改善 3. 製程設備基本操作 4. 異常分析與實驗規劃 5. 跨部門專案合作 6. 完成主管交辦之事項

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

1.帶領團隊制訂與管理新產品開發策略 2.引導團隊創新思考與專利佈局 3.研發預算管理與研發成果價值分析 4.研發流程管理與人員成效評價 5.參與業務和客戶端定期討論會議 6.專案進度執行及追蹤 7.與跨部門的協調與溝通

1. 負責產品追蹤和品管系統，分析生產、品管、維護和其他操作報告，以檢視生產問題。 2. 工件與零件圖面審查確認。 3. 制定供應商進料檢驗規範。 4. 設計規格標準訂定及技術文件撰寫。 5. 主管交辦事項。 【必備條件】 1. 配合加班需求 2. 具備相關設備零件繪圖經驗者尤佳 3. 具備相關設備零件加工經驗者尤佳

★因應公司快速成長，組織擴編，歡迎投遞您的履歷★ 1.VPC產品機構設計與訂單評估 2.依客戶需求進行產品設計與內容變更 3.生產治夾具設計 ※ 月薪待遇外，加班費、保障年薪、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。※

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1.負責新製程開發、導入及實驗規劃與執行 2.負責產線建置，導入製程設備 3.協助量產追蹤及製程改善 4.負責市場產品、技術情報蒐集分析 5.完成主管之交辦事項與單位間之溝通 6.完成製程文件編撰

1. 自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2. 提昇設備產能稼動率與生產效率 3. 市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4. 治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善

1.自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2.提昇設備產能稼動率與生產效率 3.市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4.治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善

1. 雷射源（如光纖雷射、CO2雷射、固態雷射等）性能評估與選型。 2. 設計光學鏡組（聚焦鏡、掃描振鏡、光學濾波器等）在雷射加工應用。 3. 整合雷射源與光學系統，並設計穩定的光路架構以滿足加工需求。 4. 分析與改善雷射參數（脈衝、能量、波長等）對複合材料（如碳纖維、玻璃纖維、金屬基材等）的切割和鑽孔效果。 5. 協助自動化控制系統與機械結構的整合，開發高精度雷射機台。 6. 解決研發及製程中相關的技術問題，確保設備的可靠性與穩定性。

(1) 主管交辦事項 (2) 調查並處理生產製程的異常狀況，分析根本原因，設立矯正和預防措施 (3) 負責SOP之撰寫與維護 (4) 持續改善優化現有生產製程

1.工程圖標註(SolidWork) 2.BOM表整理上傳更新 3.物料清點歸位 4.行政文書工作