交大專區

(一) 針對半導體設備 : 1. 裝機 2. 移機 3. 調機 4. 交機 5. 維修 (二) 針對設備維護 : 1. 設備改機 2. 零件耗材更換 3. 一般例行保養 (三) 針對設備異常狀況及故障即時進行處理與改善 (四) 針對機台操作之了解程度 : 與客戶服務之對答 (五) 須完成主管交辦之事項 (六) 針對出差及輪班 : 需視業務狀況配合 (七) 針對建檔及記錄 : 1. 設備文件建立 2. 工作報告撰寫

本公司主要服務客戶為國內知名半導體大廠，歡迎無經驗想要成為蝕刻工程師的你、應屆畢業生、社會新鮮人或半導體專業人才加入我們，我們將提供專業技術培訓。 (一) 針對半導體設備 : 1. 裝機 2. 移機 3. 調機 4. 交機 5. 維修 (二) 針對設備維護 : 1. 設備改機 2. 零件耗材更換 3. 技術支援 4. Field 6S 整理與維持 (三) 針對設備異常狀況及故障即時進行處理與改善 (四) 針對機台操作之了解程度 : 與客戶服務之對答 (五) 須完成主管交辦之事項 (六) 針對出差及輪班 : 需視業務狀況配合 (七) 針對建檔及記錄 : 1. 設備文件建立 2. 工作報告撰寫 (八) 工作環境 : 1. 無塵室為主 2. 新竹/台南皆附設辦公室

1.機械設備維修及安裝 2.完成主管其他交辦事項 3.無經驗可、認真、負責任、學習心強

1. Mini-LED Backlight、Mini-LED display等新技術產品及demo kit展示機殼的機構設計 2. 熟悉2D(AutoCAD)/3D(Pro/E, SolidWorks, Catia)繪圖軟體，熟悉曲面設計尤佳。 3. 具顯示屏、背光、Mini-LED Backlight經驗尤佳。 4. 具demo kit展示機殼設計經驗尤佳。 工作地點：竹南科學園區 (苗栗縣竹南鎮科中路12號6樓) Note: 公司有台中––-＞竹南的交通車，及后里––＞到竹南的交通車，供有需要的員工上下班搭乘。

1.VR/AR/MR或相關治具機構設計 2.具有光學背景製程能力

1.鏡片組機構設計/光波導組裝設計/光引擎開發工作。 2.機構組裝問題FACA /可靠度失效分析。 3.公差設計/量測設計/尺寸管控。 4.材料性能驗證

1. Local Dimming Backlight、Mini-LED display、車載SerDes(serializer/deserializer)等新技術產品的電路設計，自動化光學量測、校準、電測治具開發，新技術demo kit展示機開發。 2. Android系統電路&驅動(RK3288/3399/3588等Android開發板，驅動Display, Touch , Camera等周邊硬體) for 新技術demo kit展示系統建立。 3. MCU/FPGA電路&驅動(Arduino、STM32、ESP32等MCU及FPGA，針對I2C、SPI、藍芽、Wi-Fi、LCD driver IC、LED driver IC、Touch IC、陀螺儀等相關硬體的驅動控制)。 4. 熟悉OrCAD電路設計及PADS Layout檢查，具韌體撰寫能力更佳。 5. 熟悉I2C、SPI、RGB、LVDS、MIPI、eDP、FPD Link、GMSL等相關介面。 6. 具T-CON板、Mini-LED燈板、車載SerDes(serializer/deserializer) 設計經驗尤佳。 工作地點：竹南科學園區 (苗栗縣竹南鎮科中路12號6樓) Note: 公司有台中––-＞竹南的交通車，及后里––＞到竹南的交通車，供有需要的員工上下班搭乘。

1.光學機構設計、元件出圖、組裝建議書制定 2.鏡片光學特性驗證及品質判定 3.客戶設計需求與問題對應 4.鏡片試作開發、品質及問題解析與對策 5.熟悉Tray盤設計者佳 6.熟悉塑膠射出製程，具塑膠材料評估、驗證、試作經驗者佳

1. Local dimming Backlight、Mini-LED display、車載SerDes(serializer/deserializer)等新技術產品的韌體設計，自動化光學量測、校準、電測程式開發，demo kit展示軟體開發。 2. 熟悉I2C、SPI、RGB、LVDS、MIPI、eDP、FPD Link、GMSL等相關介面。 3. 具Android系統驅動能力(熟悉RK3288/3399/3588等Android開發板，驅動Display, Touch , Camera等周邊硬體) for 新技術demo kit展示系統建立。 4. 具MCU/FPGA控制(熟悉Arduino、STM32、ESP32等MCU及FPGA，針對I2C、SPI、藍芽、Wi-Fi、LCD driver IC、LED driver IC、Touch IC、陀螺儀等相關硬體的驅動控制) 5. Windows及Android app開發(自動化光學量測、校準、電測程式開發，demo kit展示軟體開發) 工作地點：竹南科學園區 (苗栗縣竹南鎮科中路12號6樓) Note: 公司有台中––-＞竹南的交通車，及后里––＞到竹南的交通車，供有需要的員工上下班搭乘。

1.專案測試治具設計方案與製作驗收規劃 2.生產線體治具架設與測試驗證 3.掌握外包廠商製作進度與品質 4.需配合出差

1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗 2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力 3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案 4. 具光波導、車用元件等經驗為佳

1.車用觸控顯示產品機構設計 2.需對應客戶應對設計問題 *有面板或鐵鑄件設計經驗尤佳

1.E-beam/RIE/RIBE/微影等製程設備經驗 2.半導體黃光製程/設備經驗 3.半導體相關製程應用與技術整合經 4.熟悉半導體、面板、PCB、DRAM相關製程/設備/材料 5.有製程開發、良率改善 & TPM相關經驗

負責AR-HUD光機設計技術開發 1. 熟悉光學系統設計(包含幾何光學、繞射光學、全像光學….等) 2. 具備Waveguide設計經驗者佳 3. 有HUD或AR眼鏡相關開發經驗者佳 4. 具跨單位溝通協調能力

1.新產品專案開發 2.製程技術開發及時程規劃 3.與客戶溝通協調

1.AR/VR/光波導 光學產品開發，負責光學數據彙整及分析。 2.產品異常解析及失效模式分析。

車用光學元件技術開發 1. 熟悉塑膠成型工藝(包含射出成型，埋射，CNC等) 2. 有材料開發與製程開發經驗 3. 有車廠相關經驗佳 4. 具跨單位溝通協調能力

1. Mini-LED Backlight、Mini-LED display等新技術產品的光學設計。 2. 具光學模擬及設計能力，熟悉LightTool光學模擬軟體。 3. 具Mini-LED Backlight開發及設計經驗尤佳。 工作地點：竹南科學園區 (苗栗縣竹南鎮科中路12號6樓) Note: 公司有台中––-＞竹南的交通車，及后里––＞到竹南的交通車，供有需要的員工上下班搭乘。

衍射元件光學解析人才 1. 衍射(Diffraction)光學產品開發實務經驗 2. 光學測試實務經驗 3. 光學模擬輔助分析能力

1.HUD光學架構評估 2.光學模擬設計 3.樣品製作與除錯分析 4.評價影像品質 5. DLP PGU開發: 5-1). 投影機成像系統/鏡頭設計(熟Zemax) 5-2). 投影機照明系統設計(熟Zemax) 5-3). 投影機色彩分析 5-4). 投影機光學系統設計整合 5-5). 光學元件量測分析 5-6). 鍍膜元件設計分析 6. Wave Guide 繞射光學設計 6-1). Lumerical 光閘結構及優化設計 6-2).Zemax 繞射+HUD系統設計,繞射能量分析 6-3).Speos 波導系統設計驗證 *具有5.或6.任一專長既可