交大專區

工作項目： 1. 產品功能及 APP Certification測試。 2. 測試案例、測試 SOP撰寫。 3. 需配合出差及客戶端現場支援。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 Linux、Office，以及 Linux基本語法及指令。 3. 熟悉 None. 4. 具1年以上 Media Playback及 Android相關應用產品測試經驗者佳。

職稱：微處理器設計工程師(Processor Design Engineer) 徵才條件： 1. 碩士以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 Verilog RTL 及 Synthesis, Simulation 等相關 IC Design Flow 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 有下列經驗者更佳： (1)Microprocessor或DSP相關硬體設計 (2)On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計

工作項目： Switch/PON 數位IC設計 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具基本的DATA Communication通訊知識為佳 3. 具RTL電路設計、驗證、合成經驗 4. 熟悉邏輯、電子與電路設計等相關經驗者為佳

工作項目： 1. RMA, HTOL問題協助排除。 2. ESD/EOS可靠度問題協助排除。 3. power/PCB ESD相關 SI/PI分析 (Cable ESD)處理。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機電子相關系所畢業為主；曾修習電子電路設計、半導體物理、元件物理課程。 2. 具2年以上半導體可靠度相關經驗者為佳。 3. 具處理 IC ESD or System ESD問題處理經驗者尤佳。

工作項目： 1.AP/Router SoC & Platform development, Network & Peripheral IP design 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主 2. 具3年以上數位IC 相關經驗者為佳。 (MD1720006)

工作項目： Digital design verification, including direct test simulation, random test simulation and coverage report. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 具3年以上數位設計、驗證或 CAD 相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

工作項目： 1. 研發/導入Emulation/Prototyping技術。 2. Emulation Performance Optimization. 3. Validation Flow Optimization. 4. 自動化程式開發。 應徵條件： 1. 碩士; 電機工程、資訊工程相關科系畢業為主; 兩科系/領域都有學歷者佳。 2. 熟悉 Synopsys Zebu/HAPS or Cadence Palladium/Protium者佳。 3. 熟悉 IC Validation Flow or Software Bring Up Flow者佳。 4. 熟悉自動化 script語言(Ex: Python)者佳。

工作項目： 1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff 2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation 3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術 4. 支援產品 SoC Projects，協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發，導入先進 IP 及技術 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。 3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。 5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。 6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。 7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. 開發FTL與客戶客製化需求。 2. 支援新NAND開發。 3. 支援客戶量產問題。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： Maintain並開發 SD Card相關 IP design. 應徵條件： 1. 熟悉 SD Card、UHS1、UHS2相關 Spec. 2. 具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

工作項目： 1. Maintain並開發 USB3、USB4與 PCIe之 DPHY/MAC相關 design. 2. 整合 USB3、USB4、PCIe等 SerDes PHY與 MAC. 應徵條件： 1. 熟悉 USB3.2、PCIe、PIPE4/5等 Spec. 2. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4 DPHY/MAC設計經驗。 3. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4等 PHY IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

工作項目： 1. ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform Design & Integration, Add-on Features Enablement and IP Development 2. SoC Architecture Exploration, Performance Projection and Bottleneck Analysis 3. Benchmark/Power Characterization on Emulation Platform, Result Analysis and Optimization 4. CPU Architecture/Micro-architecture Research 5. Involvement of Post-silicon Bring-up and Debug 應徵條件： 1.碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2.具IP開發經驗，熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend Timing/Power Analysis EDA Tools。 3.熟悉ARMv7/v8-A CPU 架構及AMBA protocol，有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4.具Emulation platform (Zebu, Palladium)經驗尤佳。 5.有 Low Power Design & Verification、Post-Silicon Validation & Debug 經驗尤佳。 6.積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

工作項目： 1. DDR、TV/Mag SD 系統開發、驗證、量產 2. DDR、TV系統客戶問題支援 3.系統SI分析 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD, C, device driver。 3. 具2年以上DDR3/4, LowPower DDR IC 等系統開發驗證及測試相關經驗者為佳。

工作項目： 1. DDR/eMMC/SD/NAND IP function spec制定與驗證。 2. CP/FT pattern for MP. 3. Customer issue and RMA處理。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 TV IC驗証/系統(HW)設計相關經驗者為佳。

工作項目： 1.Responsible for physical design, including fully custom layout and Auto Placement and Routing. 2.Verification and specification achieved. 應徵條件： 1.大學以上；電機, 電機與控制, 資訊科學, 自動控制, 通訊工程, 電信, 資訊工程, 電子相關科系畢業為主。 2.具相關工作經驗者為佳。 (MD1710005、MD1810021)

工作項目： 1. GbE Switch product line for Switch/Broadband project. 2. 10G/5G/2.5G/1G PHY驗證。 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 具2年以上相關工作經驗者為佳。

工作項目： 10G Server NIC MAC開發與驗證、後段整合，如： 1. Digital IC design. 2. Chip Integration. 3. FPGA verification. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass. 3. 精通英文。 4. 具相關經驗者為佳。