交大專區

【工作內容】 1.有機合成、聚酯聚縮合 2.生分解聚酯材料合成與生物降解評估 【研究室簡介】 本團隊長期投入聚酯聚縮合技術研發，建構聚酯材料所需之聚合驗證、分析鑑定、複合化技術、加工成型等硬體設施及專業能力，主要應用領域有石化/ 高分子/ 特化品/ 生分解材料/CO2固碳高分子反應製程，多項技術已經示範驗證，進而於產業界落實 【亮點技術】 1.聚酯材料分子結構設計 2.聚合參數及試量產技術 3.聚縮合試量產技術 4.生分解聚酯開發及CO2再利用高分子製程技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

第三代半導體與IC化電源轉換與控制電路開發，工作內容主要為導入第三代半導體元件，開發創新電源架構，並利用IC化製程開發微型化電源轉換架構與控制電路，創造技術領先優勢

1. 開發5G/6G通訊系統軟體。 2. 5G/6G基地台開發。 3. 5G/6G衛星通訊系統研發。 4. 以AI/ML方法, 開發6G/5G System。 5. 5G/6G通訊協定與系統軟體開發。 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

研發影像處理、視訊分析、訊號分析、深度學習、深度增強式學習、圖像生成、工業編成等相關技術，並應用於工業、公共安全視覺應用、視訊監控及品質檢測等領域。 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

參與LEO低軌衛星之通訊、星網管理系統軟體研發，工作內容包含: 1. 通訊網路技術開發，包括TCP/IP、LAN Switching/Routing。 Algorithm、Networking Management等。 2. LEO低軌衛星之通訊協定與系統開發。 3. LEO低軌衛星星網管理系統開發。 4. LEO 低軌衛星星網模擬系統開發。 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

工作內容 (1) 生技醫藥相關科技政策、議題研析與策略規劃 (2) 科技計畫規劃與評估 (3) 籌劃與執行國內外科技政策專案與活動 (4) 配合工作需求不定期處理科技政策相關業務 學歷與經歷 (1) 碩士以上，5年以上工作經驗尤佳 (2) 熟悉科技政策與國內外產業現況 (3) 具有專題研究與分析經驗 技能需求 (1) 具備生技醫藥相關策略規劃及研析經驗 (2) 具備科技計畫管考經驗 (3) 熟悉政府單位組織架構與運作 (4) 擅於溝通協調及團隊合作，抗壓性強 (5) 工作主動細心、效率佳、數字觀念佳 (6) 具備良好邏輯思考、論述與獨立作業能力 (7) 擅長文書處理：熟悉Window Office (Word、Excel、PowerPoint)，具備良好簡報製作能力

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。 2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1.負責嵌入式系統開發或韌體開發 2.協助FPGA數位電路開發 3.可配合硬體工程師進行系統端驗證 4.熟C/C++語言並能夠在Linux 環境下撰寫應用程式(Embedded Linux) 5.協助進行MCU/ARM 嵌入式系統整合

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計 2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合 3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1.網頁/APP(iOS、Android)/系統人機顯示前台介面專案UX/UI 設計 2.醫療資訊系統前台/後台開發 3.資訊系統網路安全及維護 4.FHIR資料庫建置及管理維護

研發生成式人工智慧、機器學習、資料探勘等相關技術，於工業領域開發參數/設計最佳化應用。

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 4.現場試俥、專案管理

1.馬達之電磁路設計 2.馬達和磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.馬達性能測試 4.馬達和驅控器介面整合並和製造端溝通

【工作內容】 生物化學品試量產、產品分析、生產製程監控、醱酵產物分析 【研究室簡介】 1.建立生物合成技術開發平台，取得微生物靛藍染料專利菌株，使用低碳永續材料，對環境友善、無毒的生產染料製程，可成為丹寧產業技術升級差異化的利器。本項技術以「微生物染料技術」榮獲2021 年愛迪生發明獎銀獎，更以微生物靛藍染料與國內牛仔布產業進行場域驗證，串聯形成永續丹寧供應鏈，跨出低碳製造的第一步 2.透過菌株設計技術，建立生產染料菌株，利用醱酵策略與分離純化製程，高效率生產可供棉與尼龍用的微生物染料，製程無毒且可工業化量產，創造低碳循環製造之染料生產技術 【亮點技術】 低碳無毒微生物靛藍染料 微生物染料開發與纖維應用 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

【工作內容】 1.有機高分子結構設計、合成步驟建立與結構鑑定 2.電路板材料與IC載板材料配方設計與製程開發 3.材料化學性質、物理性質與熱性質等分析 【研究室簡介】 本團隊致力於開發電路板與IC載板相關材料，包含樹脂材料合成、配方設計、製程設計與製作及分析鑑定等 【亮點技術】 1.高分子樹脂合成 2.銅箔基板技術 3.增層材料技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

本職缺強力召募AI應用人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.透過CV/DNN演算法進行智能應用開發，應用範圍涵蓋: * AI視覺應用開發(文件辨識、影像畫質強化、物件追蹤、自主定位) * 多感測器整合(sensor fustion)技術開發 * 智能化無人載具(無人機、無人車、人型機器人)技術整合/控制 * 大型語言模型(LLM)與多模態(Multi Model)新興應用開發與研究(科學計算、圖像/文字精準搜索) 2.快速搜尋/閱讀相關應用所需CV/DNN/MLLM演算法、開源專案，並評估其效果 3.構思應用系統流程，並整合/驗證多項CV/DNN開源專案 4.(option)優化並布署DNN模型至嵌入式開發版(如Jetson系列)

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計