交大專區
1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. OLED顯示器光學設計及電路驗證和試產 3. Touch sensor電路設計、驗證和試產 4. 負責Display/Touch失效分析與技術驗證 5. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 6. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證
1. 系統架構可行性評估。 2. 電路設計。 3. 偵錯除錯。 4. 與各function team合作完成測試。
負責產品:IP cam、Dash cam 1. 影像品質調整 2. 影像品質測試驗證 3. 產線測試結果分析與確認 4. 開發相機產品相關測試項目
1. BOM製作 2. 尋找component 2nd source 3. 與工廠協調物料問題
1.與客戶討論擬定測試項目 2.Server 可靠度測試及分析 3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 5.專案後期:問題追蹤及分析驗證
1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核
1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項
1.根據產品需求,設計電池管理系統、電力轉換系統等儲能硬體電路 2.指導並監督PCBA板的測試驗證,確保產品硬體品質穩定可靠 3.分析和解決產品故障,提出硬體優化方案,完成硬體變更設計
1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。
1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計
* 負責雲端Server伺服器的相關工作 - 硬體/電源/ 訊號量測/ 系統整合測試/ 專案管理/ 各項職務 • 計畫介紹: • 實習期間:即日起-2026/6 (長期實習-半年or 一年) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上),優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~ 實習生職缺表: https://reurl.cc/Xq0OX3 實習生職缺表: https://reurl.cc/Xq0OX3
1. 車廠產品客訴、售後服務處理、會判作業、結案報告提交 (需常出差工廠;苗栗三義) 2. Tier1零配件量產前品質確認作業執行 3. BP/SOP執行及案件反饋與統計 4. 配合零件物流中心及各地保養廠重大客訴件現場會判與紀錄 5. 產品/產線交付等作業溝通與協助
1. 訊號完整性模擬分析 2. 電源完整性模擬分析 3. 疊層設計 4. 佈線規範制定 5. Correlation and debugging
1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 2.研發產品的製程驗證與測試。 3.產品量產導入與技術移轉。 4.光纖端面清潔、檢查與組裝(含繞線)。 5.矽光子晶片封裝與模組整合。 6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 8.其他主管交辦事項。
領導團隊進行模組開發之熱管設計, 熱管實驗室建立,熱管性能分析※有Desktop/NB/LCD PC 相關經驗者尤佳
1. 整車控制策略設計/開發 2. 流程文件產出 3. 跨系統功能整合 4. 功能安全分析
1. Server BIOS development engineering feasibility estimation 2. Server BIOS engineering specification creation 3. Server BIOS development 4. Server BIOS debug and maintenance
1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance 5.OEM e-Module function implement & debug 6 Interdepartmental communication and coordination 7. Support factory
〝1.帶領團隊完成BIOS功能開發、除錯及支援工作。 2.跨部門溝通協調,找出解決問題之對策。 3.新技術研發與導入。 4.確保及管控專案研發的進度。〝
1. 產品電性異常分析 2. 產品異常分析與追蹤 3. 產品測試良率追蹤 4. 協助工單關結 5. 零件異常分析 6. 客退品技術分析支援 7. 協助難修品分析 - 大學以上,電子、電機、資工等相關系所 - 5年以上電子消費類產品工廠工程製造經驗尤佳