交大專區
1. 用戶需求溝通、程式設計、系統維護、分析報表開發。 2. 有設計及撰寫程式能力並做資料串接流程。 3. 資訊專案開發及導入,管理流程規劃、分析、解決方案評估與追蹤。
1. 網通設備、資安設備及系統、VM伺服器主機及機房相關設備管理。 2. 日常helpdesk、AD、M365等系統帳號維護。 3.門店POS硬軟體維運。 4.具備Fortinet防火牆與相關網路設備之實務經驗。 5.熟悉Windows Server/NAS/檔案伺服器/備份管理/IT資產與軟體管理/基礎資安作業。
1. 應用RPA科技取代高重複性與低效率的工作。 2. 開發RPA akaBOT流程機器人,進行流程自動化,流程規劃、開發與維護。 3. 進行RPA akaBOT運行測試,解決流程部屬過程中的技術問題。 4. 鼎新BPM電子表單維護及開發。 5. 其他交辦事項。
宇數科技是一家致力於提供全方位資安保護方案的專業技術公司。我們相信員工的培育是企業永續發展的關鍵因素,因此致力於提供完善的技能培訓制度和升遷管道。 我們正在尋找【台北】或【新竹】或【台南/高雄】具備問題解決能力和渴望成長發展的人才擔任資安技術顧問,協助企業客戶解決資安需求,提供客製化解決方案建置與售後技術支援並提供專業客戶服務。 ● 招募說明: 1. 完成三個月試用期,將依能力調漲薪資,期間接受公司安排的完整專業技術技能(Hard Skill)和專業客戶服務技能(Soft Skill)培訓。 2. 歡迎您加入宇數科技,我們將提供完整的職前訓練,並輔導取得 TCSE 原廠資訊安全證照認證。 ● 工作說明: 作為資安技術支援顧問,您將發揮問題解決能力和技術專業,與客戶緊密合作,提供全面的技術支援和專業客戶服務。以下是您的主要職責: 1. 提供客戶全方位的技術支援,包括售前導入規劃、售後協助銷售團隊與現有客戶支援。 2. 提供客戶所需的專業操作指導和技術支援,透過深入學習並熟悉我們的資安產品系列和相關技術知識,提供個性化解決方案。 3. 協助客戶進行資安防護狀態的檢查和評估,並提供相應的優化建議,以確保客戶的資安狀態達到最佳水平。 4. 協助客戶完成資安產品的部署和配置工作,確保產品能夠有效地運作並符合客戶需求。 5. 解決客戶在專案工作中遇到的疑難問題,提供專業的疑難排解支援,確保客戶能夠順利完成工作需求。 6. 提供客戶所需的 Demo 或 Report 會議。 7. 配合短期外勤工作,根據專案或特定工作需求,提供現場支援和解決方案。 ★ 我們歡迎追求「善於解決問題」、「專業能力提升」、「良好團隊文化」、「穩定工作機會與持續成長發展」的您加入團隊: 【善於解決問題】作為資安產品支援售後服務團隊的一員,您將面對各種客戶提出的技術問題,因此會需要並獲得獨立思考、分析問題的能力,並能給予有效的解決方案,幫助客戶解決問題。 【專業能力提升】我們對於員工的成長發展非常重視。除了提供完善的職前訓練外,我們還提供全面的入門、進階和專業的在職培訓計劃。在試用期內,我們將輔導您考取 TCSE 原廠資訊安全證照認證。未來,您將有機會持續提升專業技能,並獲得更多發展機會。 【良好團隊文化】我們注重團隊合作和開放溝通,鼓勵員工互相學習和分享。您將在充滿正向能量和分享的工作環境中成長。 【穩定工作機會與持續成長發展】我們提供穩定的工作機會,並致力於員工的持續成長發展。透過完善的培訓計畫和升遷管道,您將能夠不斷提升在資訊安全領域的專業技能和職業素養,實現個人和企業的共同發展。 如果您熟悉Microsoft Windows Server 或 Linux 等伺服器作業系統、雲端平台技術能力或經驗(AWS、GCP、Azure)、網路偵錯技術,並具有豐富的客戶服務經驗和良好應對溝通能力,那麼您將是我們優先考慮的人選。 即便您不具備經驗,但如果您對資安領域充滿熱情、對資訊安全問題的解決和學習有著極高的熱情和興趣,並且想要在一個專業、充滿成長機會、同事相處融洽、關心員工發展的公司中發揮所長,歡迎加入宇數科技團隊,一起創造更安全的數位環境。
1.了解並記錄客戶的需求建立草圖, 建立客戶資料的檔案管理 2.依據訂單進行平面圖處理及數據化工作 3.有數字概念,邏輯思考力,細心態度積極,不懂的事物需懂得發問,有團隊精神者佳 4.熟悉SketchUp軟體基本操作 5.可獨立完成主管交辦事項 6.skethckup繪圖(經驗不拘,會sketchup佳)
1. 管線配置 , 線槽架設。 2. 機台二次配電工程。 3. 照明插座設備安裝。 4. 無塵室工程。
主要工作 1.製程、產品偵錯、優化 2.研發新產品 3.主管交辦事項 具備電機、機械專長 需相關科系畢業 大學以上學歷 四萬以上享年終
1. 大樓電力系統維護包括高低壓設備,不斷電系統,緊急發電機運轉記錄。 2. 大樓空調系統大型冰水主機,空調箱,冰水送風機,冷卻水塔運轉監控。 3. 大樓給排水系統汙水設備,廢水設備,連續壁,截油槽,放流口巡檢記錄。 4. 大樓消防系統維護包括消防泵補,消防栓箱,廣播系統,避難系統,火警系統。 5. 大樓弱電系統維護CCTV,門禁系統點檢 6. 大樓停車場設備擾流風機,進排風機,照明系統,停車場系統定期性檢測。 7. 上述系統設備皆為施行一、二級設備維護保養及定期檢查設備,以符合安全規範和程序。 8. 各項表單之合理化、標準化、電腦化與執行。 9. 其他主管交辦事項處裡。
工作項目: 處理 Tier-1客戶之 Camera影像畫質調整和韌體開發。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab. 3. 熟悉並具能解讀 Camera Module線路圖能力。 4. 精通英文。 5. 具4年以上之下列經驗者為佳: (1) 具4年以上 Camera影像品質調整經驗。 (2) 熟悉 Camera 3A(AE/AF/AWB)原理。 (3) 熟悉 MTK/Qualcomm/Intel ISP tuning flow為佳。 (4) 熟悉 Image Quality評測軟體(Imatest etc..)為佳。 (5) 熟悉 PC Camera Objective Image Quality Spec(Teams/Chrome/Zoom etc)為佳。
工作內容: 1. 帶領技術團隊進行系統分析、架構設計、開發與維運。 2. 規劃技術方向,負責關鍵技術決策與架構評估。 3. 提供技術指導與問題排除,透過 Design Review、Code Review 提升開發品質。 4. 建立工程規範、技術文件與知識傳承機制。 5. 負責團隊人力安排、工作分工、績效追蹤與人才培育。 6. 與 PM、使用者單位及跨部門團隊合作,推動專案落地與成果交付。 特殊專長及經驗要求: 1. 具 8 年以上軟體開發、系統設計或技術相關工作經驗。 2. 具技術團隊帶領與人員管理經驗。 3. 具系統架構規劃、技術評估與技術決策能力。 4. 熟悉 Python、資料庫(SQL)或相關開發技術。 5. 具大型系統、資料處理、分析平台或資料應用經驗尤佳。 6. 能提供技術方向與開發指引,並具人才培育能力。 7. 具跨部門溝通協調能力,能兼顧技術深度與團隊發展。
負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作,依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作,確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責: • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具,參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing,並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作,確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT(封裝 / 測試廠)或基板廠對接,進行 substrate design review,確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果,並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件,確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件: • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗,熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求,並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力,能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目: • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗,能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT(封裝 / 測試廠)或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。
1.自動化設備機構設計開發。 2.機台驗證測試與修改。 3.圖面繪製及相關技術文件產出。 4.配合團隊產品優化與技術支援。 5.其他主管交辦事項。
1. 進行機電系統與設備的技術分析及現場故障診斷與排除,確保設備穩定運行 2. 執行產品性能測試、品質管控,協助產品性能提升及合規性審查 3. 與供應商及客戶進行技術溝通,提供專業技術支援及解決方案 4. 協助銷售團隊進行技術展示及推廣,提供技術諮詢服務促成銷售機會 5. 收集並分析相關技術資料,進行資料歸檔及準備技術報告與簡報 歡迎加入我們的團隊!我們期待您與我們一同努力,透過專業技術服務客戶,創造嶄新價值!立即投遞履歷,成為我們的一員!
📢 徵才|機械設備繪圖員 職務名稱: 機械設備繪圖員 工作內容 機械設備圖面繪製與修改 CAD圖面製作及校對 配合工程需求完成設計圖面 主管交辦事項 應徵條件 ✔ 具機械設備繪圖相關工作經驗 ✔ 熟悉 AutoCAD(CAD)繪圖軟體操作 ✔ 具相關繪圖或技術證照者佳 ✔ 工作細心、具責任感,能獨立作業 薪資待遇 面議(依工作經驗及能力敘薪) 工作地點 新北市五股區民義路2段35-3號 上班時間 早上8:00-下午5:00,中午休息一小時。 福利制度 勞健保、年終獎金、三節禮金、供餐。 歡迎具備相關經驗者加入我們的團隊!
1.操作紙張裁刀機 2.進行產品組裝、檢驗、包裝等作業 3.與其他生產同仁相互協調、配合,以達成生產及程序標準 4.完成主管交辦其他有關生產產品及程序事宜
1.展覽,佈景及舞台工程 2.木作道具製作 4.半師有經驗者尤佳 5.具手排駕照者尤佳
1. 參與系統分析與設計,網頁設計及APP幫助規劃解決方案架構。 2. 開發與維護C# / C++應用程式,確保符合業務需求。 3. 使用MS SQL資料庫建置數據模型及維護系統。 4. 撰寫與維護技術文件,提升系統可讀性與團隊效率。 5. 與團隊合作進行程式碼審查,提升程式品質與安全性。 6. 持續學習最新技術,並將其應用於現有系統優化。 7. 配合專案需求進行測試與偵錯,確保功能完整性。
1、電信、通信、監控、網路、光纖、行動電話改善工程施作 2、電腦軟硬體、資料庫、電信、網路、通訊設備架設安裝審驗 3、專案工程監工、成本控管
1、智慧建築指標規劃設計,規範製圖製作 2、智慧建築行政流程作業 3、各工項系統整合協調
1. 負責公司資訊安全管理制度之規劃、執行與維護。 2. 協助推動 ISO 27001 等資訊安全相關作業與稽核事項。 3. 監控與分析資安事件,協助異常事件處理與改善追蹤。 4. 弱點掃描、風險評估及資安改善建議及執行。 5. 資安防護系統維運(SOC、EDR等)。 6. 主管交辦事項。