交大專區

1. 負責SMT品質監控，品質異常的分析和處理，配合產線分析處理不良品，並進行改善問題 2. 負責SMT車間日常管理，確保SMT車間的正常生產運作 3. 執行完善部門SMT現場的生產工藝流程，提高SMT工藝控制水平 4. 負責SMT設備的故障處理和定時保養、維護及數據記錄

■ 嵌入式Linux工程師 • 建置Root File System、驗證感測器、管理驅動、韌體和kernel module等。 • 開發OTA更新策略、系統完整性驗證並導出紀錄 • 監控與分析平台資源的使用與異常 • 協助產出的測試結果與文件

■ 軟體品質測試工程師 • 設計、執行與建置測試方案 • 建立軟體測試環境 • 分析測試數據且提供改善建議 • 提供回放資料、測試材料與結果彙整

• 帶領機構設計團隊，負責機器人本體（結構、傳動、外觀）的整體設計與開發，特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組）的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程，確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件（減速機、馬達、感測器等）的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作，推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線，與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配，確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力，培養中階/初階工程師。

• 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 • 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 • 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 • 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 • 帶領 1-2 位新人工程師，協助進行零件設計、繪圖與測試。 • 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。

■ 嵌入式軟韌體開發 • 參與嵌入式系統的軟韌體設計與開發 • 整合車用感測器並處理相關資料 • 開發車用顯示、互動與提示相關功能（如影像顯示、錄影、警示輸出等） • 分析並優化系統效能，提升運行效率與資源利用率 • 協助定位並解決系統瓶頸

• 設計並開發Radar物件偵測演算法。 • 設計並開發 Radar 與 Camera 融合的物件偵測演算法。 • 與其他團隊合作，確定資料相關需求，並確保演算法能在嵌入式平台上即時運行。

• 依據需求文件，規劃與執行測試計畫（Test Plan）。 • 撰寫與維護測試案例（Test Case）及腳本（Test Script）。 • 記錄測試結果，追蹤問題與錯誤。 • 產出符合車規標準的測試報告與文件。 • 車載模擬測試 (SIL / HIL) 功能開發

1.負責產品測試程式軟體開發維護 2.測試數據數位化網頁開發與維護

1.分散式下載應用系統開發及演算法優化 2.自動化軟體應用系統開發 3.檔案系統應用開發 4.巨量資料分析及預警模型開

1.負責公司IOT/網通產品分析及維修工作 2.PCBA分析維修 3.成品分析維修 4.提供維修不良零件予相關部門分析、回饋與處理

＜About The Job＞ You will join our Pingzhen plant as a Grade A engineer. The team‘s testing at the NPI stage had a significant impact on Compal‘s business, supporting key customers in the United States. You will work with PE engineers, MES database system department and IT information department to build data solutions and provide advice to others on technical projects. ＜Job Descriptions＞ 1.Microsoft‘s winpe environment construction, including driver import testing. 2. Server maintenance and network environment settings. 3. NPI phase Test procedures and log collection and analysis 4. Assist other departments with projects. 1. Microsoft的winpe環境建置，含Driver的導入測試。 2. server維護及網路環境設置。 3. NPI階段測試程序及log收集分析 4. 協同其他部門合作專案。

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責伺服器產品SMT生產線的設定、調試，並規劃標準生產流程，以提高生產效率和良率 2.監督生產過程，確保產品符合公司品質標準，並根據標準進行進料檢驗、製程檢測等 3.針對生產中出現的技術問題，進行故障排除、原因分析，並提出解決方案 4.協助新產品的導入，進行製程檢測與穩定生產 5.協助ME進行產品(生產)異常分析技術支援

1.負責對生產過程或客戶退回之不良PCB進行失效分析 2.依據異常現象，運用各類分析工具（如X-Ray、AOI、Cross Section、SAM、OM、SEM、EDX等）確認缺陷原因 3.不良品問題分析及維修 4.異常問題處理及追蹤

1. Communicate with cross function team and Customer. 2. Lead engineer working closely with cross functional teams to meet project deliverable. 3. Lead engineer on development found issues analysis and solving. 4. RFI/RFQ overall assessment for schematic/layout design, NUDD, cost (BOM, NRE , headcount , proto and overall schedule) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Build and release formal BIOS images to customers and the validation team. 2. Provide trial EC images for other functional teams. 3. Debug and analyze reported project issues; document findings and fixes. 4. Support pilot runs and production-line bring-up; arrange travel as needed. 5. Execute and verify the EC report card 1. 建置並發布正式 BIOS images 給客戶及驗證團隊。 2. 提供試用 EC images給其他功能團隊。 3. 除錯並分析回報的專案問題；記錄發現與修復內容。 4. 支援試產及產線導入；視需要安排出差。 5. 執行並驗證 EC report card。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 伺服器高速/多層板 PCB layout佈局設計 2. 有Allegro使用經驗尤佳 3. 會使用 Excel，Word，PowerPoint等相關office軟體 4. 具研讀Layout design guideline文件,能夠理解電路圖 5. 主管交辦事項