交大專區

工作項目： 1. 影像處理。 2. Machine Learning演算法發展。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Machine Learning/DNN model development為佳。

工作項目： 1. video firmware程式設計。 2. video IP驗證。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, assembly, OS, 計算機結構, 資料壓縮, linux平台操作。

應徵條件： 1. 碩/博士畢業，具通訊IC開發8年以上相關工作經驗、2年以上管理經驗。 2. 須熟悉下述任一專業領域 2.1 BB演算法設計、modem硬體實現。 2.2 MAC 架構設計、RTL電路設計。 2.3 Project專案整合及backend flow. 3. 熟悉 WiFi、bluetooth、Ethernet、4G/5G…任一協定。

工作項目： 1. Nagra - NOCS和 NASC認證。 2. VMX IC以及系統播放認證。 3. 多媒體播放以及 SW CA加解擾應用。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具有一定的 c/c++/java程式設計基礎。 3. 瞭解作業系統工作原理，對嵌入式系統有一定瞭解。 4. it have experience in android media player or Gstreamer player. 5. it is better familiar with DVB stack, DVBkit or CAS experience.

工作項目： SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具5年以上相關工作經驗： (1) 精通 SATA interface protocol. (2) 精通 PCIe interface protocol. (3) 精通 NAND flash protocol. (4) 精通 LDPC演算法。 (5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 4. Formal property checking/formal verification methodologies 5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. 開發及維護iOS或Android APP. 2. 熟悉Android或iOS架構，具備iOS或Android APP 程式撰寫經驗。 3. 具串接API與第三方服務的程式開發經驗。 4. 負責APP維運管理與改版上架流程。 5. 維護既有的 Windows tool. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具成功開發 iOS or Android APP程式並上載至 App Store之經驗者尤佳。

工作項目： 1. CPU software development. 2. CPU/IP function verification. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C、Python、Assembly. 3. 熟悉 micro-processor、CPU architecture. 4. 具有 Verilog相關經驗者佳。

工作項目： DevOps、CI/CD 軟體開發及維運。 應徵條件： 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with Linux environment and Python programming language. 3. Familiar with Gerrit and Jenkins. 4. Familiar with SDLC, SSDLC, DevOps, DevSecOpts, CI/CD. 5. Preferred Qualifications: (1) Experience in DevOps tool usage, maintain, or management. (2) Experience in SQA, SSA. (3) Good communication skill and trouble-shooting ability.

工作項目： DSP/Audio演算法開發、維護及優化。 應徵條件： 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with coding and optimization skills in C, C++, and assembly. 3. Experience in DSP SIMD programming. 4. Preferred Qualifications. (1) Experience in embedded system signal processing optimization, any of the following: Tensilica HiFi, CEVA, DSP, … etc. (2) Solid understanding and product experienceon on audio signal and audio codec processing and optimization. (3) Fundamental machine learning / deep learning knowledge.

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信等相關科系。 a. 對RF IC設計有興趣者。 b. 熟CMOS/SiGe RF設計及通訊系統經驗尤佳。

工作項目： 負責下列工作項目之一 1. RF Transceiver設計。 2. LNA/Mixer/PA/VCO設計。 3. RF Frequency Synthesizer設計。 4. PGA/LPF設計。 5. RF EM Modeling。 應徵條件： 1. 碩士(含)以上; 電子電機、電控、電信、通訊等相關科系畢業。 2. 具射頻或類比電路工作經驗者。 3. 熟悉 Cadence EDA環境、Matlab。

工作項目： 1.熟悉CMOS 射頻或類比混合訊號電路設計, 如 PA/LNA/VCO/PLL/LPF…等電路 2.具備RF Transceiver架構及系統知識. 應徵條件： 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主 (MD17B0001)(MD17C0025)

工作項目： IQC、EQC、FQC、OQC、IPQC之執行。 應徵條件： 1. 高中以上; 科系不拘。 2. 具 wafer、PKG、packing material QC相關經驗者為佳。

工作項目： IQC、EQC、FQC、OQC、IPQC之執行。 應徵條件： 1. 高中以上; 科系不拘。 2. 具 wafer、PKG、packing material QC相關經驗者為佳。

工作項目： 協助PCB打件，備料，PCB出貨測試 應徵條件： 1.專科以上;電機工程、不拘相關科系畢業為主 2.PCB layout/備料/打件，相關經驗者為佳。 (MD18B0011)

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理，或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉HDL設計。 f. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、車用電子產品或程式設計有濃厚興趣者。

工作項目： 協助module測試治具製作 應徵條件： 1.高中以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制相關科系畢業為主 (MD1840016)

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉相關tools(Astro, Encounter, IC Compiler)者。 b. 熟悉IC後段設計流程, 具相關APR經驗及有興趣者。 c. 對於開發及推廣Physical Design Flow有興趣者。 d. 具程式設計(TCL,Perl,C/C++)能力者佳。

工作項目： 協助測試, 焊接, 量產 PCB維護。 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。