交大專區

📌 數位控制CNC機台操作加工 📌 會看程式編碼，設計與編寫CNC機台加工程式，依圖面需求撰寫加工路徑 📌 需具調架機台經驗、需會架刀(非單件)

1. 伺服器機構開發設計、試產至量產. 2. 機構有關之issue分析及解決. 3. 新產品之評估及開發設計. 4. 機構材料驗證及選用. 5. 鈑金製程DFM Review. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 需會AutoCAD, SolidWorks繪製螺絲圖面，無需自行構思產品設計 2. 使用測量儀器（如：游標卡尺、硬度機、扭力計…等）測量產品的尺寸是否合規 2. 彙整檢驗報告及文件掃描歸檔 3. 完成主管交付工作

1.產品介紹與技術演示 2.客戶教育訓練與解決技術問題 3.提供SIEMENS Solid Edge原廠專業講師認證

工作內容: 1. 系統介面設計審查 2. 製作組立裝配表 3. 制定樣車試作計劃 4. 試作BOM表轉換及維護 5. 依專案需求擬訂下單及交貨計劃 6. 圖面、物料版本管理 7. 試作庫房管理 8. 工作協調處理 9. 完成主管交辦的其他任務。 具備條件： 1. 工程、製造或資料管理相關經驗。 2. 細心嚴謹，具備良好的資料整理與邏輯分析能力。 3. 良好的跨部門溝通協調能力。

1、資訊基礎建設日常維運及問題排除（硬體、系統、網路通訊、資安等範疇） 2、網路環境與辦公室機房維運 3、弱電相關設備管理與維護 4、公司區域網路的日常建設，管理，運營和維護 5、管理及維護電腦、印表機、資訊基礎設備 6、其他主管交辦事項

1.處理一般行政文書工作。 2.熟悉電腦文書處理Word、Excel、PowerPoint等。 3.協助整理檔案及簡單統計。 4.協助工程師做相關實驗。 5.主管交辦的其他事項。

1.查看現場工作、客房內設施確認 2.執行並追蹤各部門報修事項處理狀況 3.定期巡檢各機器設備，維持設備良好狀況 4.須配合三班制輪班及輪休,個性積極，認真負責能獨立作業者 5.協助飯店水電工程修繕、保養及室裝維護(如鍋爐、冷氣、冷熱水系統、緊急電源、污水系統或其他項目)，以維持正常運作

學習安裝、維護並修理廠房所需電力管線、電纜、電線、變壓器、斷路器等等相關設備的電力配送和傳輸系統。 學習安裝、維修廠房之給水與排水系統。 學習提供廠房設備所需生產、裝設、使用、保養及維修等技術之協助。 歡迎能刻苦耐勞，想學技術的人才加入。 依照工作態度及能力給薪

學習安裝、維護並修理廠房所需電力管線、電纜、電線、變壓器、斷路器等等相關設備的電力配送和傳輸系統。 學習安裝、維修廠房之給水與排水系統。 學習提供廠房設備所需生產、裝設、使用、保養及維修等技術之協助。 歡迎能刻苦耐勞，想學技術的人才加入。依照工作態度及能力給薪。

1.水電及其他工程之工作圖繪製。 2.依據指示繪製建築物水電管線配置圖並正確標註尺寸、規格需求、材質、施工裝卸順序。 3.進行面積計算、設計估價的工作。 4.根據設計圖繪製施工藍圖，包含細部構造之施工圖、水電配置圖審核。 5.配合工地需求，需至工地配合現場繪製竣工圖面。

1. 送貨 2. 設備保養 3. 其餘時間在公司整理物品 ※（需具備汽車及機車駕照）

◆ 你將在團隊參與 ◆ 1. Java程式語言研發。 2. 其他主管交辦事務。 ◆ 我們期待優秀的〝研發工程師〞具備這樣的能力 ◆ 1. 資料庫:熟悉MSSQL、MySQL者佳。 2. 程式語言:熟悉Java、Python者佳。 *** 本職務依照經驗&能力為核薪標準 ***

1. 負責碳纖維成型模具（如熱壓模、RTM模、熱壓爐模具）之結構設計與拆模。 2. 設計碳纖維後製程所需之切邊、鑽孔、膠合定位夾治具及量測檢具。 3. 與 CNC 加工廠及現場技術人員溝通，發包模具並追蹤加工進度與品質。 4. 參與模具試模（T1~Tx），針對成型缺陷（如溢膠、缺料、脫模困難）進行模具修改與優化。

1. 負責產品的碳纖維疊層結構設計與鋪層表撰寫。 2. 進行結構應力、剛度及強度分析，確保產品符合安全係數。 3. 與製程/現場技術人員對接，優化鋪層工藝，解決起皺、空孔等生產問題。 4. 規劃與執行複材試片之物理/機械性能測試（如 ASTM 拉伸、彎曲測試）。 5. 實際動手操作碳纖維鋪層、熱壓。（非單純操作軟體）。

這是一份結合技術與客戶服務的專業工作。您將有機會接觸各種的冷卻機設備及應用，在解決技術問題的過程中不斷提升自己的專業能力。 1.冷卻機產品或設備故障之檢查及維修。 2.分析產品異常狀態，並追蹤修復後的成果。 3.廠內維修及客戶端維修。 4.主管交辦事項。

1. 政府專案計畫撰寫與執行 2. 半導體產業資訊蒐集與分析 3. 半導體供應鏈廠商開發、管理與客戶關係維持

矽光子產品規劃與技術發展 •矽光子產業發展趨勢分析。 •矽光子產品相關技術研究。 　•矽光子生產技術規劃與落地： 規劃各類矽光子相關產品的生產需求與設備。

負責次世代高速網通設備（如 800G/1.6T+ 交換器、CPO 架構）之矽光子技術開發與系統整合。本職位聚焦於光電整合晶片（PIC）在網路通訊系統中的應用驗證、高速光收發模組架構設計、光電共同封裝（CPO）技術導入，以及與晶圓廠（Foundry）/ 封裝廠（OSAT）之技術對接。 核心職責 (Responsibilities) 1.系統級光電整合： 負責矽光子晶片（PIC）與電路晶片（EIC/Switch ASIC）的共同模擬與系統級光電訊號整合（Signal Integrity）。 2.CPO 與模組架構設計： 參與高密度光電共同封裝（CPO）交換器、高頻光收發模組（Co-Packaged / Pluggable Optics）的架構規劃與熱管理設計。 供應鏈技術對接： 代表網通廠與共同開發之晶圓廠（Foundry）、光模組代工廠（OEM/ODM）及封裝廠對接，制訂技術規格與驗證標準。 3.系統級測試與驗證： 建立高速光電系統測試平台，執行 800G/1.6T 以上光通訊訊號、眼圖（Eye Diagram）、誤碼率（BER）等性能評估。 條件要求 (Requirements)

1.熟悉機電系統整合 2.具PLC程式編輯經驗 3.具HMI編輯經驗 4.電路設計、繪製 月薪40000-45000、可面談薪資