交大專區
▋2026年實習計畫介紹 在增你強實習的期間,將有專屬學長姐帶領您,體驗快速變動的跨國際工作環境,獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗,並能享用公司各式線上資源,享受與正職員工同等的優渥的福利待遇,並能優先獲得畢業轉正職的預聘機會,畢業立刻就業! 加入ZT,您有機會比同儕早一步了解產業現況,ZT更是您展現專長與潛能的最佳環境。 ▋實習期間及實習地點: • 實習期間: 一年制:2026年07月至2027年07月 學期制:2026年7月至2027年6月(大四下、碩二下) • 實習地點:台北內湖集團總部 ▋實習內容: ~~投遞時,請備註說明申請組別~~ • 軟體開發組: 具Java,JavaScript程式開發基礎 •其他主管交辦事項 我們正在尋找具有軟體開發興趣和能力的軟體工程師實習生,加入我們的技術團隊。作為軟體工程師實習生,您將有機會參與前後端軟體開發項目,可以歷練到SQL Statement及 Oracle 使用經驗,Java 程式撰寫開發應用程式 等經驗。 ▋實習福利: • 月薪:32,000(一週5天) • 時薪200(一週3~4天)
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1.推廣產品(PFC/PWM/SR IC, HV/LV MOSFET, Diode)在Consumer/Computing/Industrial…電源相關的應用。 2.掌握客戶案子進度並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 3.其他主管交辦事項。
1.推廣產品(Digital multi-phase power solution)在Consumer/Computing/Industrial…電源相關的應用。 2.掌握客戶案子進度並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 3.其他主管交辦事項。
1.負責INFINEON等產品方案應用,需車用領域和觸控專長。 2.協助客戶線路/Layout分析,開發中的問題分析及排除。 3.即有客戶長期經營。 4.其他主管交辦事項。
1.測試驗證產品(IT,NB,Server Power 驗證測試報告,撰寫測試報告) 2.與相關負責FAE討論完成測試報告 3.其他主管交辦事項
1. 電源類相關產品進行硬體開發與維護。 2. 推廣產品(Digital multi-phase power solution)在Consumer/Computing/Industrial…電源相關的應用。 3.掌握客戶案子進度並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 4.其他主管交辦事項。
1.Oracle ERP系統配銷 及 財務模組相關客製支援及維護 2.User需求分析,程式開發與測試,文件撰寫 3.BI報表開發與維護 4.其他專案與主管交辦事項
1.負責公司資訊安全政策、制度與流程的規劃與執行 2.建置與維護資安設備(防火牆、SIEM 等) 3.進行弱點掃描、滲透測試與風險評估,並提出改善建議 4.監控資安事件,執行資安事件響應與調查 5.定期進行資安稽核、教育訓練與資安意識推廣 6.協助符合法規與標準( ISO 27001、TIPS等) 7.追蹤新興威脅與資安技術,提出防護方案 8.協助部門專案 9.主管交辦事項
1. OA、HR、WMS、B2B系統相關客製支援及維護 2. User需求分析,程式開發與測試,文件撰寫 3. 公司內部應用程式及報表開發與維護 4. 其他專案與主管交辦事項
1.負責資料庫管理、權限控管及維護。 2.資料庫備份規劃與執行。 3.資料庫安全機制規劃與建置。 4.資料庫效能監控分析、參數調校。 5.資料庫性能優化。 6.資料庫障礙排除、問題分析與災後復原。 7.其他主管交辦事項。
1. 執行 IQC 進料檢驗、FQC 製程檢驗及 OQC 出貨檢驗,依檢驗規範完成產品品質確認與檢驗報告。 2. 操作實驗室分析儀器(如 GC-FID、GC-MS)及微生物檢驗,確保產品符合品質規格。 3. 協助檢驗異常調查、數據整理及相關品質文件維護。 4. 配合主管交辦事項及跨部門溝通協調。 5. 需搬運檢驗樣品及相關物料。
1合金設計與實體製程研究: *進行合金成分設計與優化調控 *研究高清淨度鋼種之熔煉、熱鍛及後處理製程 *執行微觀組織分析與材料性能測試,並建立實驗數據庫 2高階微觀組織模擬與運算 *應用模擬工具分析再結晶、差排與析出等行為 *建立熱處理與加工過程之微觀尺度模型 *整合多尺度模擬結果,開發AI預測模型 3.專案管理 *協助學研合作等研究專案推動 *協助研討會及學術交流活動舉辦 *配合專案經理執行相關交辦事項
一、工作內容: 1.水電、照明、消防、弱電、空調等設施例行巡檢維護保養。 2.故障檢修及應變處理。 3.百貨公司的相關修繕事務管理。 二、工作時間: 08:00-17:00 14:00-23:00 需輪班 三、休假:月休10天 四、薪水:46000元/月 五、公司福利 .勞保、健保(依法投保) .年節禮券或禮金 .生日禮券 .結婚補助金與結婚禮金 .生育補助金 .年終獎金 .公司負擔6﹪退休金(依實際薪資級距提撥) .健康檢查 .提供制服、不押保證金 .提供專業教育訓練及核發證照 . 完整的人事管理與升遷制度
王品集團 誠徵【資訊部-資深系統分析師|BPM、RPA 與流程自動化】 ◎職務說明: 我們正在尋找具備系統分析、流程設計及數位工具導入能力的人才,負責企業 BPM、RPA 及 OA 等後勤系統之規劃與推動。 此職務需與各部門進行需求訪談及流程分析,並結合系統與自動化工具提出解決方案,協助企業持續推動流程數位化與營運效率提升 ◎工作內容 1.評估 AI、RPA 等自動化工具之應用場景與導入效益。 2.負責 BPM、RPA 及 OA 等流程數位化專案規劃與推動。 3.擔任需求單位、開發團隊及外部廠商之溝通橋樑。 4.分析並規劃系統需求與流程改善方案,完成撰寫需求規格書、流程圖及系統設計文件。 5.參與系統測試、驗收及上線推廣作業。 6.持續優化企業流程並提升系統使用效益。
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1.無經驗可 2.具有責任心、工作態度良好
文生真空科技深耕真空設備領域超過20年,從設備設計、製造、組裝到實際生產應用皆由公司自主完成。透過廠內真空爐代工產線,讓工程師不只是畫圖,更能直接參與設備驗證與製程優化,累積完整的設備開發實戰經驗。 ★主要工作職責 1. 與電控、製程及生產團隊共同規劃真空設備與加熱系統。 2. 進行設備機構設計、結構分析與強度評估。 3. 繪製設備2D/3D機構設計圖面與BOM建立。 4. 與供應商協同開發,評估零組件加工與組裝可行性。 5. 執行設備性能驗證、測試分析與改善。 6. 現有設備升級優化及成本改善專案。 7. 協助生產、組裝及客戶端問題分析與排除。 8. 建立設計標準化文件與技術資料。 ★我們的優勢 與一般設備廠不同,文生真空同時擁有: ✅ 真空設備自主研發與製造能力 ✅ 真空熱處理與硬焊代工產線 ✅ MIM金屬射出成形生產技術 ✅ 超過18套真空設備實際運轉驗證平台 工程師可透過「設計 → 製造 → 驗證 → 量產」完整流程參與,不斷累積跨領域整合能力,快速成長為全方位設備開發人才。 ★期待您具備之條件 必備條件: • 機械工程相關科系畢業 • 熟悉SolidWorks、AutoCAD之2D/3D機械設計軟體 • 具機構設計概念與工程圖識圖能力 • 具備獨立問題分析與解決能力 加分條件: • 具真空設備、熱處理爐與熱傳設計經驗 • 熟悉鈑金、焊接、機械加工製程 • 熟悉加熱系統設計尤佳 ★薪資與福利 薪酬制度: 1. 薪資依個人學經歷、專業能力及工作績效核定。 2. 固定薪資與績效獎金制度並行,獎金發放具高度成長空間。 3. 在不含加班費情況下,正常績效表現之同仁,年薪普遍可達14個月以上。 4. 我們更重視整體年薪發展,而非單純月薪數字。 調薪制度: 依據個人績效、專業能力提升及對團隊貢獻度進行年度評核調薪,由多位主管共同評估,確保制度公平透明。 退休與留才制度: 除依法提撥勞工退休金外,公司另設有員工退休金加碼規劃及長期留才制度,協助員工提前累積退休資產,打造更安心的未來。 員工照顧: ✔ 免費供餐 ✔ 專業廚房每日中午供應四菜一湯,嚴選食材專人管理品質 ✔ 健康、舒適的工作環境 ✔ 彈性管理制度與順暢溝通文化 ★加入文生真空 如果您希望不只是成為一位繪圖工程師,而是能真正參與設備開發、製造驗證與產線應用的設備研發人才,歡迎加入文生真空科技,與我們共同打造下一世代真空設備技術。
1. 負責客戶端電腦及週邊設備維護。 2. 具備操作系統的安裝及配置經驗,熟悉 Win10,Win11操作系統 。 3. 擁有故障診斷與排除能力,包括電腦硬體、軟體與周邊設備問題的解決 4. 負責客戶端安裝軟體及周邊設備相關設定。 歡迎加入我們成為電腦工程師的一員,公司期待您的專業技能,與我們共同提升產品及服務品質!立即投遞履歷,我們需要您的加入!
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