交大專區

- 研究生或大學三、四年級在學學生，主修或具備行銷管理、社會學、大眾傳播、設計、文化研究或相關背景 - 具備中英文資料閱讀、摘要整理與溝通能力 - 熟悉 Office、Google Docs、Canva 等文書與簡報工具（Word、Excel、PowerPoint 具基本操作能力） - 對消費者行為、生活趨勢與市場觀察具高度興趣 - 具備良好適應力、責任感與跨團隊溝通合作能力 - 具影音拍攝或剪輯經驗者尤佳（非必要）

1. 對UI/UX設計、流程優化、需求訪談有興趣者 2. 對AI相關實作有興趣者 3. 熟悉市場、使用者趨勢與3C產品趨勢

協助 PM 團隊解決「工廠生產」與「研發時程」資訊不同步的難題，運用 AI 與自動化技術打造新一代的專案管理模式。 【工作職責】 1.時程管理實作： 協助 PM 維護 NPI 專案時程表 (Gantt Chart)，學習掌控開發關鍵路徑 (Critical Path)。 2.數據自動化開發： 運用 Python 或 VBA 撰寫小工具，自動抓取工廠端的 Excel/Mail 生產數據，取代人工重複作業。 3.跨域溝通協調： 擔任研發總部與工廠端的資訊橋樑，確保資訊同步。

1. 設計製圖(熟AutoCAD及3D繪圖軟體) 2. 主管交辦事項

1 . 戶外/邊緣運算散熱架構設計： 主導 Outdoor Edge Server 的液冷系統規劃（如 Cold Plate, Immersion 或 Hybrid loop）。 設計適用於密閉式機殼（Sealed Chassis）的熱交換架構，解決無風扇或低氣流環境下的散熱挑戰（如設計外殼散熱鰭片、Heat Exchanger 整合）。 評估並解決戶外環境熱源影響（如太陽輻射 Solar Loading）對系統熱平衡的衝擊。 2. 高防護機構與環境耐受設計 (Ruggedized Mechanical Design)： 執行符合 IP65/67 或 NEMA 等級的防水防塵機構設計，包含墊圈（Gasket）選用與密封結構設計。 負責抗腐蝕（Anti-corrosion）、抗鹽霧（Salt mist）材料選用與表面處理製程制定。 強化機構結構以符合耐震動、抗衝擊標準（如 GR-63-CORE, MIL-STD-810G）。 3. 進階熱流模擬與驗證： 執行寬溫環境（例如 -40°C to +55°C）下的熱流模擬分析。 模擬戶外自然對流（Natural Convection）與強制對流條件，優化液冷迴路配置。 4. 跨部門協作與供應商管理： 與 EE 及 Layout 團隊合作，解決高密度邊緣運算單元的機構干涉與佈線問題。 與模具廠及散熱模組廠溝通，管控特殊材質（如戶外耐候材質）的加工品質與成本。

1.新產品導入。 2.管理日夜班功能測試站隨線測試人員。 3.管理功能測試程式並確保正常運作。 4.架設SMT BFT 測試站環境。 5.Pilot run及NPI 機種之BFT測試程式。

1.協助工程師產線測試狀況確認。 2.測試異常即時處理。 3.處理測試 Fail、測試程式異常。 4.支援產線停線、卡關機台問題排除。 5.協助判定問題來源（測試程式 / 產品 / 製程 / 物料）。

1. 負責 MES 系統之導入、設定、維護與版本升級。 2. 確保系統穩定運作，支援產線日常生產需求。 3. 依據製造流程（組裝、測試、包裝）進行系統流程設計與設定。 4. 整合 MES 與 ERP／SAP／WMS／PLM 等系統資料介接。 5. 支援產線即時問題（工單、站點、報工、過站、鎖站、放行）。 6. 分析系統異常，進行除錯、根因分析與改善。 7. 配合 QA／QE 建立品質檢核、追溯與不良管控機制。 8. 配合 NPI 專案進行 MES 流程建置、測試與量產導入與製造、IE、PE、QA、IT 等部門溝通需求與改善方案。 9. 條碼系統、工站設備、測試機台資料串接。 10. Traceability、Lot / SN 管理、序號規則設定。 11. 可配合國外短期出差。

1. Infrastructure Management and Set up: a) Maintain and upgrade servers, networks, computers, and cloud systems. b) Ensure high availability and performance of IT systems. 2. System Administration & Support: a) Provide technical support to users (hardware, software, connectivity). b) Install, configure, and troubleshoot IT equipment and applications. 3. Cybersecurity & Data Protection: a) Implement security policies, firewalls, antivirus, and data backup solutions. b) Prevent and respond to cybersecurity incidents. 4. Software & Application Management: a) Deploy and manage enterprise software (e.g., ERP, MES, CRM). b) Support licensing, updates, and user access control. 5. Compliance & Governance: a) Ensure IT practices meet regulatory and industry standards (e.g., GDPR, ISO 27001). b) Conduct audits and risk assessments. 6. Performs other related duties as assigned.〝

1.NB structure design 2.NB structure finite element analysis(FEA) 3.NB shock, vibration, strain, Instron, pressure measurements. 4. Structure related issue solve. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. (相關科系無相關經驗可，公司有完整培訓制度) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Build and release formal BIOS images to customers and the validation team. 2. Provide trial EC images for other functional teams. 3. Debug and analyze reported project issues; document findings and fixes. 4. Support pilot runs and production-line bring-up; arrange travel as needed. 5. Execute and verify the EC report card 1. 建置並發布正式 BIOS images 給客戶及驗證團隊。 2. 提供試用 EC images給其他功能團隊。 3. 除錯並分析回報的專案問題；記錄發現與修復內容。 4. 支援試產及產線導入；視需要安排出差。 5. 執行並驗證 EC report card。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Server board level VR schematic design 2. Server board level VR layout design, review and modify 3. Server board level VR debug and fine-tune 4. Server board level VR test and validation ※依學經歷、工作年資敘薪

(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 作業系統暨應用軟體問題分析 2. BIOS和Driver評估測驗 3. 微軟WHQL系統認證 4. 驅動程式和應用程式管理 5. 新技術調查與研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication ※依學經歷、工作年資敘薪