交大專區
負責AI模型、軟硬體基礎設施與既有資訊系統的介面對接、部署整合與效能調校,以優化AI解決方案的落地可行性與系統協同營運效率。
負責電腦視覺演算法、AI模型部署與影像應用系統的開發設計、功能整合與效能優化,以優化智慧化影像分析與自動化營運效率。
負責Android行動應用程式的設計開發、介面整合與日常維護,以提升行動端使用者體驗與業務營運效率。 1.負責Android用戶端產品架構設計、代碼開發及維護工作。 1.能夠獨立完成高品質的功能模組開發,確保代碼性能、穩定性和相容性。 2.參與App的性能優化(啟動速度、記憶體、包體積)、體驗優化及疑難問題攻堅。 3.跟進Android前沿技術,進行技術預研和難點攻關,將新技術引入到現有產品中。 4.配合產品、測試、運營團隊,反覆運算需求,保證專案按時高品質交付。 5.編寫和維護相關技術文檔,參與代碼Review,提升團隊整體技術水準。
負責企業間電子資料交換(EDI)與B2B數據整合的系統開發、格式對接與日常維護,以優化跨企業供應鏈的自動化營運效率。
負責企業伺服器、網路與雲端基礎架構的規劃建置、日常維運與安全防護,以優化資訊系統穩定性與整體營運效率。
負責Java後端系統、API介面與微服務架構的設計開發、系統整合與性能優化,以提升資訊系統的穩定性、擴充性與業務營運效率。
負責企業產品生命週期管理(PLM)與研發數據的系統開發、流程整合與日常維護,以優化產品從研發到量產的協作與營運效率。
負責企業採購、物料與庫存管理流程的系統導入、功能設定與日常維護,以優化供應鏈的營運效率。
負責企業生產計劃與製造控制流程的系統導入、功能設定與日常維護,以優化生產排程與產能利用效率。
負責企業銷售、出貨與開票流程的系統導入、功能設定與日常維護,以優化訂單到收款(Order-to-Cash)的營運效率。
1. Server L10及L11 cable design and routing 2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 4. 量產前解決試產過程的製造問題 5. 內部單位及客戶溝通與問題解決
1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決
負責利用生成式AI與自動化代理(Agent)進行高階需求引導、系統架構設計與程式碼審查,以極大化軟體開發的交付速度與創新效率。
負責企業資料治理架構、數據品質與安全合規的系統開發、規則落實與日常維護,以提升數據資產的信任度、安全性與數據驅動的營運效率。
1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作,確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利,培訓新進工程師與內部團隊。
1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作,確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利,培訓新進工程師與內部團隊。
技術支援與客戶服務 提供客戶產品選型、應用架構與技術諮詢 協助客戶解決產品導入、測試、除錯與量產問題 撰寫應用說明、技術文件、測試報告與解決方案建議 業務支援與專案推動 與業務人員共同拜訪客戶,進行技術簡報與產品展示 協助業務評估客戶需求,提出客製化技術方案 支援專案導入流程,確保專案進度與技術可行性 市場與產品回饋 蒐集客戶應用需求與市場資訊,回饋至產品/研發單位 協助分析競品技術與市場趨勢 參與新產品導入(NPI)與推廣活動 跨部門合作 與研發、產品管理、品質與供應鏈部門密切合作
1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構,包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計,包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap,包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。
1.主導新產品系統設計與研發流程,跨單位協調整合(包含機構、電子、熱、電源等)。 2.負責產品開發階段的設計審查(Review)、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check,確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件(Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等)。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。
1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進