交大專區

1.負責機器人之強化式學習/模仿學習等技術開發，熟碾；PPO等模型結構與演算法。 2.數位孿生模擬與系統驗證。 -負責模擬器之建模與調整，導入模擬器進行控制整合與參數調整。 -熟於模擬器中進行機器人學習/驗證與測試。 3.開發機器人整合相關需求，依據實務需求進行模組串接與功能驗證。

深度學習(大語言模型、視覺語言模型)相關應用設計與模型開發相關工作，包括 : (1) 技術研發規劃與系統設計- 多模態場景理解與任務/行為生成技術。 (2) 技術研發與模型建置- 用於機械手臂、機器人透過視覺、語音理解外在環境與人為交互，專注跨模態整合與模型性能優化。 (3) 具以下專業知識(一項或多項)：人工智慧、深度學習、系統工程、程式設計、軟體工程、科技計畫與管理。 (4) 計畫提案、專利與規格survey。

1. 掌握大型語言模型（LLM）、視覺語言模型（VLM）及電腦視覺（CV）領域的最新發展趨勢，並研究其在特定任務或應用領域中的實作方式。 2. 利用多元資料類型（如圖片、影片、文字、結構化資料、訊號等），進行以下工作：  2.1 AI演算法研發：包含分類、物件偵測與分割、3D建模、疾病預測、影像對位與融合、影像理解與翻譯等技術開發。  2.2 AI應用系統開發：涵蓋資料整備、資料融合與影像處理等相關應用流程設計與實作。

全息視訊、智慧感測AI模型開發、系統設計與功能開發。

1. 熟悉RTOS架構，設計並實作AI機制與整合於機器人或無人機應用。 2. 進行資料收集、資料清洗、分析處理、特徵工程以及 AI 研發工作並進行部署AI應用服務相關內容。 3. 利用機器學習、自然語言處理技術、生成式 AI 技術，透過分散式訓練與大規模 AI 模型優化工具與框架(如：Horovod、FairScale、DeepSpeed..)模組優化與整合。 4. 與跨部門團隊合作，理解業務需求，並提出解決方案。

1.將機器學習與深度學習技術（如時序預測、分類預測、強化學習）應用於實際場域，實現AI模型於真實情境中的落地應用。 2.負責完整模型開發流程，涵蓋方法設計、資料蒐集與清理、特徵工程建構、模型建置與效能調校。

協助智慧裝置與AI系統整合，如感測器控制、邊緣設備部署（如樹莓派、Jetson）、IoT模組串接等。適合喜歡動手實作、具基本嵌入式或程式基礎者，對創新應用有熱情者佳！

參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 通訊系統模擬程式設計。 3. 通訊系統整合驗證。

協助開發與應用生成式AI模型（如對話生成、智慧客服等），學習提示工程（Prompt Engineering）、模型微調等技術，並參與跨部門專案實作。歡迎對AI有熱情、具程式能力（如Python）者加入！

視訊多媒體Silicon IP模組開發，FPGA整合與測試。

多媒體服務應用系統平台設計開發、運算資源平台架構設計與開發。

參與B5G/6G/低軌衛星通訊前端控制開發，包含下列任一工作: 1. 射頻前端模組軟韌體開發。 2. 陣列天線控制演算法開發。 3. 通訊系統整合驗證。

開發智慧機器人、機器狗影像AI技術，參與下列一至多項技術研發: 1. VLM/VLA視覺語言模型、LBM大型行為模型導入。 2. End-to-end 純視覺3D環境感知技術。 3. 影像即時追蹤與地形分析技術。 3. 多機協作編隊與群控技術。 4. 數位孿生Omniverse仿真模擬平台驗證。 5. 機器人、機器狗實機整合開發。

AI視訊處理/視訊壓縮演算法設計開發、參與MPEG國際標準會議。

1.儲能系統於設計、設置、操作與維護的安全要求 2.蒐集國內外建築光儲微電網應用案例 3.辦理防災型太陽光電系統參訪活動與技術研討會 4.能源署太陽光電政策相關配套研擬與推動

維持國家長度標準，成為頂尖技術團隊的夥伴！工作項目包括： 1. 長度計量(dimensional metrology) 包含端點、刻線、角度、幾何與形貌等量測/校正之技術研發、應用與推廣 2. Optical Metrology and Coordinate Measuring System相關技術及系統開發與應用 3. 研發計畫規劃、提案與執行

1.多軸運動控制模組維修、測試及出貨。 2.協助偵蒐出、戰車電力電控設計及配裝。 3.電力電控系統圖與組件圖繪製。

工業技術研究院生醫所藥物製程開發部徵聘藥物分析副研究員，本職位之主要工作內容如下： 1. 負責新藥及學名藥液體、固體劑型在研發與量產階段的藥物成分檢測、純度分析及穩定性評估。 2. 實施並維護藥物分析相關實驗室之標準操作程序（SOP），確保數據準確性及可靠性。 3. 參與跨部門合作，與研發及製造團隊共同討論分析方法、技術及報告撰寫事宜；提供專業意見以提升藥物開發效率。 4. 進行藥物分析領域之研究發展。

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列