交大專區

1.需有拆圖.下料等能力 2.具有ASME、CNS壓力容器工作經驗 3.以機械設計製造為主 4.有繪製熱交換器、塔槽、儲槽等相關工作經驗

1.施工計畫編寫 2.配管施工規劃及控管 3.施工建造 4.施工品質檢驗 5.主管交辦事項

1.機電專案計畫規劃及管理 2.赴廠進行診斷及輔導 3.跨領域(單位)資源或技術整合/媒合

負責農機具設備檢查、修繕、保養等相關工作 。 週休二日(每週固定兩天排休) 考核期3個月，考核期通過後薪資可再調高。 如果您符合上述要求，請隨時提交您的申請，我們期待聽到您的好消息！

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。

【團隊定位】 1.協助全行 AI 整體發展規劃，包括 AI 中台（統一資料、模型管理與服務治理）、AI Server Pool（高性能算力資源調度）以及 AI 治理框架（合規、風險與倫理審查）。 2. 結合創新與技術的前沿部門，專注於為遠銀內部提供 AI 人機協作解決方案。 3. 鼓勵跨功能共享、創意實驗，並可參與「從 0 到 1」的 AI 專案落地。 4. 採用彈性混合辦公模式，兼顧生活與工作。 【職責內容】 ✅ AI 協作開發（Vibe Coding）：與團隊緊密合作，使用 Vibe Coding 方式加速 PoC 系統開發。 ✅ 前沿技術探索：掌握並落地 RAG、MCP、Function Calling、Agent、A2A 等 AI 技術與框架。 ✅ 需求可行性評估：協同業務、資訊安全等部門，分析 AI 需求並判斷技術可行性。 ✅ PoC 原型構建：快速搭建資料收集、模型訓練與評估環境，完成可測試的原型。 ✅ 需求規格撰寫：針對 AI 解決方案制定功能、性能與合規需求規格，形成技術藍圖。 【加入我們，你將收穫】 ⭐ 從零到一的 AI 專案實戰機會，親手將創意落地。 ⭐ 跨功能分享：與業務、資訊安全、法規合規等多部門協作，擴展視野。 ⭐ 彈性工作模式：混合辦公，兼顧專業發展與生活品質。 ⭐ 成長資源：內外部技術培訓，持續提升專業能力。

1.Develop and maintain BMC firmware for AI servers, including OpenBMC platform bring-up and feature development (embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

1.協調土木工程與軌道機電系統的整合設計與施工，確保工程順利推展 2. 進行軌道機電工程估算及監督設備運作，確認工程施作流程的正確性及按時完成 3. 負責軌道機電設備的安裝、測試及穩定性控制，保證系統高效且安全運行 4. 提供故障分析與維修，解決系統問題並提出改善的技術支持方案 5. 確保工作程序符合相關法規及安全標準，落實安全與品質的監管與維護 歡迎充滿熱情的你加入我們團隊！與我們一起共同實現專業創新的施工工程品質，發揮你的專業技能，立即投遞履歷吧！

職缺一：FPC/SMA製程工程師(高雄路竹科學園區) 1.生產標準SOP制定 2.新設備/新技術的評估導入 3.試作階段及量試異常問題分析、改善 4.試作階段良率改善專案推進 5.客訴分析、良率提升改善 6.培訓通過需值班，津貼另享 職缺二：載板製程工程師(高雄路竹科學園區) 1.負責製程熟練操作，進行設備認證計畫與執行，最終認證報告撰寫 2.負責製程文件撰寫 3.負責製程自動化系統建置與測試上線 4.定期檢討相關數據，跟蹤和推行質量穩定監控 5.負責製程異常處置與參數面DOE優化 備註說明：投遞之前請先說明對於哪個工作較有興趣 ◆歡迎理工科系投遞履歷(無經驗可)機械/電機電子/物理/化工/化學/材料等

1.生產設備維修與保養(需輪班) 2.設備異常處理與預防改善工作 3.設備相關專案稽核 4.產線設備問題巡檢 5.設備優化改善 6.檢查機程式/參數編寫 7.設備驗機、試機、量產穩定化 8.設備智能化(SECS)測試 無經驗者以電氣、機械等理工科優先 有電工相關證照佳

1.參數設定作業標準化、品質改善、效率提升、優化成本、異常處置工作 2.熟悉雷射、電鍍、線路、防焊、化金或成型等佳 3.品質異常處理、良率改善、異常處置

工作內容 職缺一：MES工程師/資深工程師 1.智能工廠資訊系統專案需求分析、規劃、設計及導入 2.智能工廠的MES及相關應用的設計、分析、開發及運維 3.智能工廠作業流程梳理、整合、規劃 4.智能工廠系統與ERP、WMS、MCS、SPC、...等各系統連結及整合 職缺二：EAP工程師/資深工程師 1.智能工廠EAP相關應用系統開發與維護 2.新機台SECS功能測試 3.撰寫開發文檔、技術相關文件、測試文件 備註說明： 1. 投遞之前請先說明對於哪個職缺較有興趣

1.負責廠區MES 相關系統實施和運維的管理 2.管理廠區相關系統專案執行 3.帶領廠區團隊成員執行各項專案 4.規劃CIM軟體產品的發展 5.帶領軟體人員開發產品及執行案件。 6.進行製程參數分析，機器學習建模，參數最佳化與推薦，先進製程控制(APC)

1. 製程新技術開發及生產流程制訂。 2. 測試治具設計與導入 3. 產品功能性及零件特性驗證，並完成報告。 4. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 5. 新產品導入階段設計檢視與驗證(包含硬體測試、性能分析) 6. 執行產品功能測試、使用者測試、壓力測試(Stress Test) 7. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

•負責管理和維護採用NVIDIA技術的伺服器系統，確保AI訓練與HPC應用程式的穩定與高效能運行 •監控機房維運設施、包含Linux環境、資訊設備、網路、IT及雲端服務 •例行巡檢與事件通報給相對應人員 •協助AI DC機房維運管理 •管理機房人員及設備進出，確保進出流程合規與安全 •與NVIDIA及其他供應商協調，共同完成專案項目 •需配合輪班

1. 主導SMT NPI 產品導入 2. 客戶DFM對應窗口 3. 新產品設計評審與DOE跟進 4. 試產生產進度掌控跟進(MIL issue tracking, daily build meeting) 5. 跨部門協同

1.NPI階段主導NUDD的製作，參與EE分析，幫助TPM解決相關技術問題。 2.測試coverage評估, 從DFx角度提出改善建議和方案. 3.FA相關會議參與與決議執行, readness準備,分析需求設備評估與購買,分析資料收集,Lab建設與分析工站架設. 4.客戶DOE執行與MIL問題追蹤.

1. SPI/AOI參數設定 2. SPI/AOI產品程式製作 3. SPI/AOI產品程式調試 4. SPI/AOI程式誤測和漏測改善，直通率提升 5. SPI/AOI數據存儲及查詢 6. SPI/AOI設備維護和保養 7. SPI/AOI設備故障診斷及排除