交大專區

工作項目： 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

工作項目： 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

工作項目： 1.PHY (2.5G/10G...) driver developing 2.SoC/BSP peripheral driver developing 3.Switch functions developing 4.Platform and open source developing and maintain, include Linux kernel, lib, open domain utility/software 應徵條件： 1.學士以上;電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程、以及相關科系畢業為主 2.具3年以上作經驗 3.具備： 1)C programming 2)Embedded system programming(include linux) 3)Linux kernel and application programming 4)TCP/IP stack 5)Data structure,OS,Algorithm 6)Unit Test

工作項目： DDR/SI/PI 的驗證與分析工作，包含 : 1.DDR IP (Controller) Verification and Analysis. 2.PCB/Package Layout Review and Assistance. 3.Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Basic Check and Analysis. 應徵條件： 1.碩士以上;不拘相關科系畢業為主

工作項目： 韌體撰寫及解決客戶問題 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C語言 3. 熟悉 Orcad

工作項目： 1. Bluetooth SoC Firmware Development. 2. FPGA/ASIC Verification. 3. Customer Support. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 有 RTOS 相關開發經驗。 3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 4. 積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 5. 需出差協助客戶解決問題。

工作項目： WiFi 6/7/8 MAC System Design and Verification 應徵條件： 1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 4. 具3年以上主要工作內容: a.) WiFi IP Verification b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ... c.) Uboot / Linux development for WiFi d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC Netowork Sub-System e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance f.) Debug g.) ... 另有以下條件由為佳: a.) IC 開發經驗 b.) Computer Architecture c.) C Programming d.) Network protocol & concept e.) Embedded System f.) Uboot / Linux development experience g.) 個性好相處，能融入團隊 h.) 相關經驗者為佳

工作項目： 1.顯示技術畫質韌體設計與開發 2.顯示技術畫質調整 3.客戶技術支援 應徵條件： 1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 3.具下列任一條件者佳: ● 具有TV色彩工程經驗 ● 客戶端畫質調整 ● 對影像處理、視訊處理有興趣者 (MD1380003)

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 (MD16A0026)、(MD1730025)

工作項目： 1.推行資安管理制度 A.資安管理制度規劃與執行(ISO 27001:2022、TISAX等) B.規劃與執行年度資安計畫 C.建立並維護資安政策與程序 D.規劃及執行資安稽核與風險評估 2.上市櫃公司資安合規 A.確保符合上市櫃公司資安要求，具備資安相關法規遵循稽核經驗 B.規劃與執行上市櫃公司資安相關事項，如個人資料保護法、營業秘密法及上市櫃公司資安指引等要求 3.客戶資安合規管理 A.客戶資安相關合規性要求應對 B.主導或參與客戶資安相關合規性要求專案 4.資安教育訓練 A.規劃與執行資安教育訓練課程 B.熟悉資安相關議題，能產出淺顯易懂之教材 應徵條件： 1.碩士以上，資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主 2.具3年以上IT工作經驗或IT系統維運經驗佳 3.具備資安管理制度導入與管理經驗者佳 4.擁有資安相關認證，如ISO 27001 LA、CISSP、CISM、CISA等 5.善於溝通協調，具任務執行力以及責任心

工作項目： 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。

工作項目： 1. SSD firmware design, customization and customer support. 2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 3. Identify compatibility issues and validate solutions. 應徵條件： 1. SSD related product. 2. Good C/C++ programming and debugging skills.

• Working with design, and architecture teams to define power targets. • Identifying opportunities for power optimization in existing design, and new power saving features, • Defining power optimization solutions.

1. 負責冷凍空調設備系統維護、保養及運轉。 2. 工廠冷凍空調系統設計評估及規劃。 3. 設備機台定期維護、保養，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 4. 有經驗者，得以面洽，薪津另議，可以更高之待遇。

1.質譜儀操作、判讀分析數據、撰寫報告。 2.具有機分析、無機分析之實務經驗者尤佳。 3.具質譜儀實務操作相關經驗尤佳。 ※ 薪資視具有相關工作經歷、及證照，差異化敘薪、並另計預給加班。

[工作內容] 1. 專案時程規劃與資源評估分析，進度控制與追蹤 2. 需求討論與訪談 3. 撰寫需求規格書與相關文件產出 4. 軟體專案項目測試驗收，結案後資料整理 5. 跨部門溝通能力、對內團隊合作與獨立作業的戰力 6. 規劃及協調專案工作事項 7. 主管交辦事項 [加分項目] 1. 領導大型專案經驗 2. 零售業實務經驗 3. 擅用draw.io、xmind、wireframe ✨ 桃園總部2023年啟用 ✨ 辦公環境明亮新穎，有舒適的廊道與洗手間，茶水間備有微波爐/冰箱/咖啡機

1.光學設計驗證擔當(光學檢證/圖面加工檢討 等能力) 2.協助工廠產線試作、順利生產 3.其他主管交辦事項 *依需求可安排彰化廠或台中潭子廠上班

1.負責ATV/UTV(全地形越野車)整車及引擎引擎及整車測試與設計驗證 2.需責任心強，對挑戰ATV/UTV整車及引擎測試有熱忱及興趣者，無經驗亦可 3.台上引擎dyno測試驗證 4.汽車、機械相關科系

1.製程(含設備)改善 2.製程統計與品質查核 3.製程品檢與稽核 4.生產管理與管制 5.安全環境衛生規劃與執行 6.專案執行與管理 7.股長(副工程師級),班長(助理工程師級)等幹部培訓與輪調

1.高低壓電力設備維修 2.自動控制線路安裝及查修 3.馬達安裝,量測,拆檢及維護保養作業 4.儀錶安裝設定及維護作業 5.主管交辦事項