交大專區

Please apply for this position on NXP official website: https://pse.is/836k2a Job Responsibilities: APAC Central Competence Team works with external foundries to ensure stable chip supply for business lines across NXP. The primary responsibility of this role is to locally drive the lead products ramp up under new technology introduction (NTI). The key areas of responsibility of the jobholder are: 1. Close collaboration with foundries, NXP technology groups, the business lines and various other stakeholders to qualify and release process 2. Front end process safe launch owner. Closely work with foundries at ramp up phase and drive for manufacturability and yield improvement. 3. Interface with key customers on critical projects. 4. Lead and steer the projects towards timely completion to support NXP business needs 5. Main decision maker on subjects related to process integration, striking a good balance between the various dynamics in a project; not limiting to technical judgement, resource planning, project schedule, logistics, supplier relationships etc Requirements / preferences: 1. Bachelor or MSc in physics or electrical engineering. 2. ＞10 years of experience with front-end IC process integration, working in foundries’ production or development teams 3. In-depth knowledge of IC devices and processes. FinFET and NVM knowledge is a plus. 4. Strong understanding of yield enhancement techniques and data analysis 5. Must be fluent in English and Mandarin 6. Hands on experience in being a lead; leading teams with responsibilities in development / transfer projects or production ramp up. 7. Good communication skills. Having the ability to influence and steer a discussion 8. Pro-active working attitude, creative, pragmatic, enterprising and result driven. 9. Familiar in managing/working with foundries, maximizing leverage from foundries

1.繪製塑膠成型模具設計圖 2.具備3C/車載塑件模具產業經驗或模具相關科系畢尤佳 3.熟悉塑膠模具加工流程及模組細部結構 4.熟UG或Pro/E繪圖軟體 5.必要時能配合加班

1.CNC銑床機台操作，包含架模、準備刀具、對刀座標軸 2.銑床、一般工具機操作及維護 3.跟隨師父學習專業的技能，並且處理該行業最基礎的工作 4.幫助師父處理日常生活各項雜事 5.須配合加班，要能吃苦耐勞

1. 負責光學圖像檢查演算法開發及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 進行軟體之測試與修改。 4. 規劃、執行與維護光學檢查系統。 5. 協助研發軟體新技術與新工具。

1.熟悉Windows/Linux 程式開發。 2.有網通/嵌入式系統相關論文者尤佳。 3.具備Kubernetes/Openstack/或其他container/VM的操作經驗者尤佳。

1. 佈線單位系統自動化程式開發與維護 2. 跨部門自動化程式開發與維護 3. 電路設計資料庫開發與維護

1. C/C++ programming 2. Uboot & kernel driver 3. RESTful API

1.ICT程式開發及維護,生產線ICT機台故障排除 2.ICT產品導入量產 3.負責生產設備架設 4.異常狀況分析排除 5.負責設備維修保養 6.能配合加班 7.無經驗、應屆畢業生，可接受培訓者佳 8.具備熟練操作TR5000,I1000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先入取。

1. 灌孔或 多層忙埋孔 PCB Layout 2. 對PCB Layout有興趣肯學習或工作需要可以配合加班尤佳。

1. 測試應用系統規劃, 分析與維護. 2. 包含網路架構, 虛擬基礎建設與應用服務與軟件部署 3. 與工廠MIS系統對接 4. 系統資訊與網路安全分析

我們尋找能夠掌握業務流程、資料建模與軟體開發的資訊人才，使用C#, Stored Procedure與Low Code等技術開發與維護英業達的製造執行系統。 *上班地點:桃園或士林*

1. 主導工廠資訊系統、MES系統的規劃/開發設計/導入/進度管控/維護等管理工作 2. 跨部門溝通協調各廠區的開發需求與維運問題 3. 設定部門年度目標與績效管理

1.部分自動化設備開發 2.自動化需求規劃、評估、分析、導入 3.協助海外工廠導入自動化方案 4.自動化系統整合、設備改造 5.現場資源分配 6.自動化設備異常排查

1. 規劃測試機台運作流程與排程，以提升測試產能。 2. 管理測試設備硬體，並提昇機台的穩定性。 3. 管理機台量測，以及異常事件的即時防堵和調查追蹤。 4. 規劃、評估新廠及新機台的擴增效益。 5. 導入新產品時，協助製程或研發設計的評估、解析與改善。 6. 撰寫、維護與修改測試機台應用軟體，以提昇機台檢出產品缺陷的能力。 7. 評估並選擇合適的機台零件或耗材廠商，以降低成本支出。 8. 即時監控產品品質報表。 10. 即時解析異常產品，或協調研發、製程等相關工程師共同解析。 11. 建立及發展測試缺陷紀錄的資料庫。

1.負責WS機台程式編輯優化、換線、生產過程管控等相關事宜。 2.熟悉Speedline、Ersa 等設備為佳。 3.和椿Router、憶立Router設備程式製作。 4.正淩沖床程式製作。 5.設備維護保養工作執行及改善。

1.SMT生產線效率良率維持 2.SMT設備保修

1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1. 使用C#與VUE.js執行MES (製造執行系統)的開發任務。 2. 跨部門合作，持續進行MES系統的功能迭代。 3. 使用GitLab進行版本控制，並使用GitLab Runner與NEWMAN開發持續集成/部署 (CI/CD) 與自動化測試機制。 應徵請附上相關作品，謝謝 *上班地點: 士林

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。