交大專區

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management •Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. •BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 2. Documentation & Systems Support •Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. •Maintain FEP component database accuracy. •Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 3. Technical support •Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. •Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

1. 數據中心強電、弱電系統配電設計 2. 審查單線圖、電氣施工圖、接地圖 3. 設計UPS、PDU、ATS、變壓器等配置與規格 4. 審查電力冗餘設計 5. 偕同測試工程師規劃電力系統驗證

1.客戶質量對接與需求轉化（質量數據,改善進展等) 2. 新產品導入品質管控（品質管制計劃制定/MIL 檢討改善/品質數據收集/產品判定外觀檢驗規範製作) 3.8D&CAR製作 4.品質系統搭建/優化 5.產品質量體系審查及追蹤改善 6. 質量數據監控與報告

1.產品工程檔Review與發行; 2.產品圖紙製作與發行; 3.BOM & Matrix製作發行 4.SAP/SFC/關務系統資料維護 5.氣敏元件與產品極性確認

1. AFE（Analog Front End）設計 • 超低電流量測（nA ~ pA） • 高阻抗電化學感測前端 • Chopper Amplifier / Low-noise TIA • 1/f noise 抑制設計 2. 超低功耗系統設計 • Battery life ≥ 14 天 • Duty cycling / sleep control • 超低功耗 MCU / SoC 選型 3. 訊號鏈整合 • ADC 架構選擇（ΔΣ 常見） • 電源完整性（PSRR、LDO noise） • EMI / ESD 設計（穿戴式痛點）

1、機器視覺方案製定及可行性分析 2、自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3、機器視覺AI技術開發 4、通用性視覺平臺開發 5、常用標準視覺演算法的開發及應用 6、製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差派駐

主要開發產品： 1. Enterprise Switch 2. Data center Switch 3. AI Switch 4. Telecom Switch 主要工作內容： 1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 3. Component selection and BOM management 4. SI/PI analysis and reliability validation 5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 6. Support NPI and mass production 7. Generate technical documentation

1.專案評估及資源協調管理,進度推動及生產現場問題點改善(注塑/表面處理/壓鑄/機械加工CNC/研磿/衝壓/Encolure assemble組立 2.機構零件工藝技術開發 3.客戶溝通報告, 及DFM製作,問題點討論及展開應對作業 4.部門資源溝通及協調能力 5.輕金屬加工, 如:壓鑄HPDC , CNC , 研磿 , 表面處理工藝具備進階製程經驗 6.可獨立開發展開輕金屬零件加工工位拆夾能力

美沃奇、牧田、得偉等 各式110V 電動與鋰電系列.我司為牧田與美沃奇特約維修中心

1.處理AutoCAD-2D繪圖工作 2.工業設計經驗

1. 依據設計藍圖進行水電及機電工程的監督與管理，確保施工品質達標並按時完成。 2. 負責高低壓配電線路的配管、配線、電路維修及系統設置。 3. 執行電氣設備（如高低壓設備、開關、變壓器等）的安裝、測試以及性能檢查，將故障風險降至最低。 4. 設計、施工及維護供水系統、消防供水系統及排污、排水管路，確保系統穩定運行並符合規範。 5. 安裝及檢測照明設備、消防警鈴、開關插座等，進行多層次安全監控以滿足建築需求。 6. 發電機、UPS不斷電系統、電纜線路及銅排等設備的安裝與穩定性檢查，提供技術支撐。 7. 安裝與測試電話及對講機系統，並對相關通訊設備提供後續技術支援。 8. 定期檢討現有機電系統運作效能，執行維修保養作業，確保系統持續高效運行並提出改善建議。 9. 應用安全規範及法規要求，確保所有作業符合法定安全標準。

1. 與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 2. 規劃並確保各施工階段之可行性與安全性無虞、與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 3. 落實各階段工程品質查核及簽證作業、工作內容之分派 4. 轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 5. 協助工區進度、品質及成本管理，向主管報告進度、施工狀況以及預算使用情形

1.光學探頭設備系統軟體開發與維護。 2.視覺定位演算法撰寫。 3.技術文件撰寫 4.配合專案出差並於客戶端進行設備調試與驗證 5.軟體技術議題對策研擬與處理。

操作鍍膜機及維修機台! 享夜班津貼.

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1.負責Server安規相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合安規能耗標準，降低安規風險。 2.負責Server產品的安規能耗測試工作，制定產品測試計劃，完成產品安規能耗的測試及測試報告。 3.負責Server產品安規問題整改，優化安規設計方案，保證產品項目順利進行。 4.負責Server產品安規能耗環境以及國際轉證的相關認證工作。

1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 2. 執行模擬、合成與晶片燒錄，並進行 Debug。 3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面，與硬體電路整合。 4. 確保設計符合時序需求，並優化資源與功耗。 5. 產出設計規格書/測試報告，並與韌體、製造團隊協同作業。

1. Server 產品設計 2. 硬體設計與除錯 3. 系統驗證 4. 協助工廠量產 (可海外出差)

執行電動車輛充電纜線暨設備安全檢測設備建置計畫工作項目。

1.具備3C電子產品的(Camera/Display/Touch) 光學/電子/機構設計能力 2具備3C電子產品(Camera/Display/Touch) 測試方案評估能力和數據分析處理能力 3.負責3C電子產品工程試產電子硬體元件(Camera/Display/Touch) 問題點分析與改善能力. 4.英語口語流利, 能適應全英語工作環境