交大專區

1.統籌負責工區工務部整體管理與專案配置。 2.成本、進度、品質與風險控管。 3.協助標案投標、圖說整合。 4.與業主、設計單位、顧問及廠商進行協調。 5.回報各工地進度及相關事項。 ✔有公共工程經驗者佳 ✔電機、機械、冷凍空調相關佳

一、施工圖繪製送審。 二、追加工程施工圖繪製。 三、施工圖檢討 四、孰悉使用REVIT、AutoCAD等繪圖軟體

1.需調配及檢測清洗劑 2.能搬重20KG物品 3.具測量能力(分厘卡/游標卡尺/量測工具...等)與辨識工程圖紙 4.需矯正視力後1.0 5.由於新廠建立，需支援兩廠(品元與金品)，來回路程約1km 6.需帶手套/雨鞋(長時間穿戴) 7.需協助評估後處理設備導入新/舊廠 8.需配合加班

負責公司內部系統之開發、維護與優化 設計與開發 Windows 環境應用程式 資料庫架構設計、查詢優化與資料處理（CRUD / SQL） 開發與維護 Web 操作介面（前後端整合） 系統問題排除與效能調整 與硬體、系統或其他部門協作整合應用

1.深水池設備操作、維護、保養 2.場域安全管理維護 3.臨時交辦事項處理 4.相關保養及維護作業及資料彙整 5.有天車證照尤佳

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

丈量、施工、安裝 各種玻璃工程施工、鋁框拉門、鋁框隔間、系統櫥櫃門、衣櫥門片 安裝 裝潢工程人員 組裝組立技術人員 1.機台的加工、組裝作業、安排操作程序 2.協助鋁料加工、裁切安裝、組裝及安裝等工作，並與相關部門做溝通 3.主管交辦其他各類事項 *需刻苦耐勞、肯學習、可配合久站 * *無經驗可(有專人指導),有經驗尤佳*

操作AMADA系列:沖折床機設備之操作 1.負責CNC沖床,折床及其他現場傳統加工機操作。 2.現場機械,設備操作,並維持機台正常運作。 有經驗者優先,無經驗者可 *每月另有全勤獎金

1.負責電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。

1.展開圖面 2.繪製2D.3D圖面 3.主管交辦事項

1.Develop, implement, and maintain information security policies, standards, and procedures. 2.Oversee daily security operations, including monitoring of network, endpoint, and cloud environments. 3.Administer and optimize enterprise security solutions such as firewalls, VPNs, endpoint protection, IAM, and intrusion prevention systems. 4.Build and maintain dashboards, alerts, and reports to support threat detection, incident response, and compliance monitoring. 5.Lead security incident response, conduct root cause analysis, and coordinate remediation efforts. 6.Conduct internal cybersecurity audits across sites and ensure remediation of identified gaps. 7.Support IT audits conducted by key customers and provide required evidence and documentation. 8.Support regulatory compliance efforts and alignment with industry frameworks (ISO 27001, NIST, SOC 2, GDPR, HIPAA, etc.). 9.Partner with IT, OT, and business units to integrate security requirements into projects and operations. 10.Conduct vulnerability assessments and penetration testing, and drive remediation activities. 11.Manage relationships with external vendors and service providers. 12.Deliver security awareness training and promote a strong security culture across the organization.

1. PCB Layout、出圖 2. 零件建立及管理 3. PCBA承認書製作 4. 主管交辦事項

1.判斷金屬材料性質和工作性質，以選擇適當之刀具 2.將待加工之工件固定於機器夾頭，或其他夾具 3.安裝所選用之刀具於刀架上，固定於機器心軸之適當位置，並確實夾緊，以防工作中鬆動，降低精確度 4.開動機器，操縱手輪進刀或進料，依一定規格精確的切削 5.依檢查結果，調整進刀尺寸及切削速度，以完成一定規格之各類產品 6.卸下成品，清理機器及上油 7.依據所進入的產業，按照工程師的指示進行設備之設計、發展、施工、裝設、測試、操作、檢驗與維修等工作 8.零件加工製程能力分析與改善、製造成本分析與改善 9.機台操作及例行性機台清機保養 10.檢查工件藍圖和規則 11.工具機的精度調整

急徵 1.電控盤配線 2.機台配線 3.會看CAD圖檔 4.執行主管交辦事項 5.有工業配線或機電整合相關證照者佳 6.歡迎應屆畢業生 7.無經驗學徒亦可

1.電控PLC程式編寫: 負責軟體分析、設計、程式撰寫、軟體測試修改 2.電路圖設計規劃: 規劃功能架構及模組設計 3.自動化設備程式碼編寫/維護/功能改善/除錯 4.配合專案內容需求，撰寫相關技術文件 5.自動控制、開發設備/客製化設備功能 6.能配合短期國內外出差(執行交機或維修任務) 7.個性積極，認真負責，喜歡思考問題 8.熟悉三菱PLC、PRO-FACE人機系統尤佳

1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

1.生產設備及廠區環境修繕、保養、維護及異常處理 2.協助工程設備安裝及修改 3.固定式起重機製作與維修 4.依圖面進行鐵板、鋼構、管道的切割、組裝、銲接、研磨及成型

1.EE硬體線路設計及Layout檢查糾錯 2.測試報告量測 3.測試問題除錯 4.文件製作 5.EE專案時程管理

1.冷凍、機械設備巡檢 2.水電、空調設備巡檢 3.硬體環境維護 4.排除簡易故障，緊急事項協助