交大專區
1.負責晶圓測試(Wafer Test)流程中之 現場管理與技術支援。 2.熟悉 CP(Chip Probe)設備日常維護,協助問題排除及參與改善。 3.協助推動 良率改善與效率提升專案,規劃實施並追蹤成果。 4.主動與客戶、廠內相關單位進行 跨部門溝通協調,即時解決現場問題。 5.配合公司政策執行日常管理作業,並完成主管交辦之事項
1. 產品開發階段時程管控, 團隊目標與議題推動 2. 會議議程的主導和把控, 關鍵工程問題追蹤 3. 實驗設計規劃執行與評估改善 4. 專案風險評估與防範 5. 失效模式, 不良分析與改善對策
1. 待測系統架設/軟體/韌體安裝/升級 2. 伺服器(L10) PSU 輸出輸入電氣信號測試 3. 伺服器機櫃 Power shelf 輸出輸入電氣信號測試 4. 製作測試報告
1.擬定自動化技術發展藍圖與策略,推動核心技術研發與產品化落地。 2.帶領團隊進行自動化設備相關技術開發。 3.整合軟體、硬體、電控、液冷等跨部門資源,負責設備從設計、開發、測試到導入驗證的全流程。 4.分析市場需求與公司策略,制定產品開發目標,確保具商業價值與技術領先性。 5.推動技術引進、資源整合,拓展學界、業界與供應鏈合作。
冷凍空調系統規劃、設計、繪製圖面 (需會Auto CAD,若會Sketch UP/Revit尤佳)
1.執行程式設計、開發、測試、部署等工作。 2.執行系統維護與管理等工作 3.協助執行系統開發或維護相關行政流程作業。 4.協助中心任務執行與主管交辦事項。
1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責聲學模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
1.獨立負責專案 PCB Layout Placement,Routing與Gerber out。 2.協助解決產品開發階段PCB廠,PCA廠生產問題。 3.專案Placement及走線評估。
1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal
1.根據金屬產品需求進行機械設備設計及繪圖 2.熟練操作CAD軟體繪製零組件設計圖並輸出設計文件 3.執行技術分析和可行性評估,調整改善設計缺陷 4.改良現有機台結構或設計新機台提升效能 5.參與跨部門技術問題解決及編寫技術報告 6.學習最新金屬製造技術並導入設計改進 7.確保設計圖紙準確性並符合金屬製造標準
1.負責工地品質管制與工程查驗紀錄製作 2.審核廠商施工品質及提出修正建議 3.編寫工地品管計畫書、材料進場檢驗報告 4.協助工程驗收文件建置與管理 5.主管交辦事項 *有公共工程經驗者佳* *電機、機械、冷凍空調相關佳*
1.協助工地主管各項工地管理事務。 2.負責各項分包商工程請款。 3.彙整工務文件。 4.協助現場丈量尺寸,圖面修改/清點。 5.撰寫每日施工日誌及報表。 6.設備/材料購案詢價 7.無經驗亦可,如具工程實務經驗尤佳。
1. 依據設計藍圖進行水電及機電工程的監督與管理,確保施工品質達標並按時完成。 2. 負責高低壓配電線路的配管、配線、電路維修及系統設置。 3. 執行電氣設備(如高低壓設備、開關、變壓器等)的安裝、測試以及性能檢查,將故障風險降至最低。 4. 設計、施工及維護供水系統、消防供水系統及排污、排水管路,確保系統穩定運行並符合規範。 5. 安裝及檢測照明設備、消防警鈴、開關插座等,進行多層次安全監控以滿足建築需求。 6. 發電機、UPS不斷電系統、電纜線路及銅排等設備的安裝與穩定性檢查,提供技術支撐。 7. 安裝與測試電話及對講機系統,並對相關通訊設備提供後續技術支援。 8. 定期檢討現有機電系統運作效能,執行維修保養作業,確保系統持續高效運行並提出改善建議。 9. 應用安全規範及法規要求,確保所有作業符合法定安全標準。
1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新
1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新
1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 2. 執行模擬、合成與晶片燒錄,並進行 Debug。 3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面,與硬體電路整合。 4. 確保設計符合時序需求,並優化資源與功耗。 5. 產出設計規格書/測試報告,並與韌體、製造團隊協同作業。
處理國內與國外報價業務需求
1. 負責開發專案之規劃與執行。 2. 追蹤並檢討專案進度與成果。 3. 處理模具故障改善及圖面包發作業。 4. 編製並提交工作週報與月報。 5. 其他主管交辦事項。
1.AI PC系統散熱設計、風扇控制與噪音管理。 2.系統模擬分析、系統熱區分析、氣流場分析與流道設計。 3.系統散熱模組單體設計規格制訂、性能及可靠度驗證方法設置、issue debug等。 4.系統Thermal & Acoustic測試規劃
1. DT/ WKS硬體電路設計,使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試,執行功率和性能基準測試,優化設計。 3. 從設計分析確認Design Quality,處理設計相關的問題,確保產品品質。 4. 診斷硬體故障,提供技術支援。 5. 新技術研究開發與導入