交大專區
@ 地面裝備維護 @ 地面勤務 @ 協助飛機各項修維護工作 @ 主管交辦事項 ※ 外縣市同仁,公司將視情況安排宿舍 ※
1.智慧製造之感測器應用 2.人工智慧應用 3.資料科學應用等軟體開發
【工作內容】 1.現場施工:協助工程師執行消防配管、設備安裝與管線配置。 2.場務協助:工地現場材料準備、搬運、機具整理及環境維護。 3.專案配合:配合工程進度與工程師指派,趕工期間需配合加班。 4.其他交辦:完成主管交辦之工地現場庶務事項。 【徵求條件】 1.經驗限制:半技師/工程師傅(有水電、消防相關經驗者尤佳) 2.工作特質:案場夏日較為炎熱,耐熱、具責任感、配合度好, 能適應工地外勤環境。 3.加分條件:具備消防相關技術證照尤佳, 例:自走車、堆高機、甲級電匠、指揮手....相關證照。 【薪資與福利】 1.薪資待遇:月薪 $35,000 ~ $48,000 (主管會依個人經驗與能力核薪,具相關經驗者面議調整)。 2.上班時間:日班 08:00 ~ 17:00(需配合工程進度加班)。 3.休假制度:週休二日或依工地排休。 4.公司福利:勞健保、團體意外險、加班費依勞基法給付。 (額外三節獎金、年終獎金則會依年度公司盈餘作撥發) 【工作地點】 1.主要案場:高雄市(依公司派駐各工地現場執行外勤任務,外縣市有公司車輛前往或油資補助)。 我們提供的福利與發展機會: - 每半年定期薪資檢核與調升 - 全面性的勞保、健保與勞退提撥保障 - 周休二日,享有工作與生活的平衡 - 提供室內裝修機電相關在職進修,任職滿2年可申請由公司支援學習進修 - 特優的職業證照津貼,尊重您的專業與付出 https://www.facebook.com/profile.php?id=100064041580210&locale=zh_TW 為公司創立FB,有興趣想加入的朋友,不妨可以前來觀看及約面詳談。
•使用 C# 進行系統開發與維護 •開發與優化 AJAX 互動式前端功能,提升使用者體驗 •設計並操作 關聯式資料庫 (MSSQL / MySQL / PostgreSQL 皆可),進行資料建模與效能優化 •建立與維護 RESTful API,實現跨系統整合與資料交換 •與團隊合作進行系統分析、設計、測試與文件撰寫 如果你熟悉 C#、熱愛挑戰新技術,這裡就是你大展身手的舞台!
1.量產產品製程能力管理與維護 2.現有設備智能化與資訊系統導入
1.測試程式之製作及提供 2.成型程式維護管理 3.鑽孔程式審核 4.自動線下鑽程式製作
1.新產品開發製作 2.實驗測試進度跟催 3.文件標準化 4.主管交辦事項
1.樣品生產執行與問題處理 2.製程優化及資料分析 3.跨部門協作與溝通 4.文件標準化與知識移轉 5.主管交辦事項
1.樣品生產執行與問題處理 2.製程優化及資料分析 3.跨部門協作與溝通 4.文件標準化與知識移轉 5.主管交辦事項
1.量產產品製程能力管理與維護、跨部門製程問題解決 2.良率提升,達成品管目標,作業程序優化,降低生產成本 3.量產/NPI生產協助與異常處理 4.標準化文件新增/修訂,新設備裝機後導入量產及SOP撰寫及驗收,原物料測試、評估作業。 5.主管交辦事項
1.樣品生產進度資料整理 2.資料搜集及訊息回饋 3.進度跟催 4.異常品處置
1.負責新產品沖壓模具開發 2.參與產品開發階段的 DFM 評估,提供設計優化建議 3.模具開發之零件發包流程掌控 4.主導試模流程,針對各項問題提出改善對策 5.現有模具的維護優化與設變管理 6.沖壓現場模具緊急維修 【特別說明】 上班地點:115/5/31前於台中市甘肅路二段64巷8號(文心櫻花站附近),6/1起於台中市精科中一路16號(精科廠)上班。
1.客戶工程技術支援 2.新技術推廣 3.客戶工程發展規劃 4.客戶服務及關係維持
1.太陽能電站屋頂與地面項目開發之專案文書申請(台電、能源局、縣市政府) 2.案場場勘與測量 3.太陽能系統工程相關圖面繪製(含結構、機電設計) 4.太陽能系統電氣/結構設計與分析 5.太陽能電站案場進度監督與管理 6.外包承包商管理
1、資訊基礎建設日常維運及問題排除(硬體、系統、網路通訊、資安等範疇) 2、網路環境與辦公室機房維運 3、弱電相關設備管理與維護 4、公司區域網路的日常建設,管理,運營和維護 5、管理及維護電腦、印表機、資訊基礎設備 6、其他主管交辦事項
工作項目: Operations Management System Optimization 1 SAP FICO Financial Module Development and Maintenance 2 Operations Profit and Loss System Maintenance and Optimization 3 Royalty System Maintenance and Optimization 應徵條件: 1. 學士以上;資訊工程、資訊科學、不拘相關科系畢業為主 2. 熟悉 ABAP,C#,SQL 3. 具3年以上相關經驗者為佳。 4. 精通SAP系統,具備SAP FICO的開發和實施經驗。 5. 熟悉IC設計產業損益分析系統與權利金系統。 6. 具備良好的問題解決和溝通能力,能夠迅速回應使用者需求並解決問題。
🔧 用雙手創造穩定運行的未來,期待你的加入! 想挑戰自己,深入機械設備的世界嗎?在這裡,你將面對多樣性的設備挑戰,實現技能的全方位提升! 🚀 你將會: 1. 現場施工安裝、調試機械設備。 2. 根據設計圖面,估算所需材料數量,進行請購、領料與倉儲管理 3.操作或督導吊裝、搬運等大型機具的使用。 💡 這裡是讓你發揮細心與技術專業的舞台,具備高度責任感的你,絕對是我們不可或缺的一員! 加入我們,讓你的技能在每一次挑戰中閃耀,未來盡在掌握!
1.負責審查Lombard lending案件,評估授信風險及核定授信額度。 2.與業務單位協作,確保授信流程順暢並維護客戶權益。 3.遵循公司政策及相關法規,確保授信案件合規執行。 4.定期檢討及優化審查作業流程,提升作業效率與服務品質。 1. Review Lombard lending cases, assess credit risk, and determine credit limits. 2. Collaborate with business units to ensure smooth credit processes while safeguarding client interests. 3. Ensure all credit cases comply with internal policies and applicable regulations. 4. Regularly review and optimize credit assessment workflows to enhance efficiency and service quality.
「具半導體封裝測試設備經驗」者優,職掌如下: 1. 設備保養事務,以達機台完整維護。 2. 設備異常查修,以利生產順暢。 3. 設備改善,針對機故、製程穩定度進行改善。 4. 自動化提升項目與專案推進。 5. 其他主管交辦事項。 歡迎有志提升設備能力的人才加入。 12小時制 需輪早夜 輪休 月薪另含每日延長工時及職能津貼
1.維護機台的正常運作,例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理,具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求,進行機台的調整與改裝 5.熟悉PCB、Subtrates 廠製程設備之維修保養及設備改善者佳 6.設備相關專案執行 7.有基板後段設備維修、維護經驗佳