台大就業專區

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.廠務及無塵室空調系統維運新建廠設計 2.冰水系統維運、系統設計最佳化改善 3.無塵室配合計畫需求運作維護(FFU.乾盤管.泵浦.隔間等) 4.現有環境建置或改善規劃與執行 5.系統運作耗能分析與節電方案執行確效 6.新建無塵室規劃及動線系統設計

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。 二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、設計並驗證關鍵控制子系統。 四、模擬並分析感測器之隨機雜訊與誤差來源。 五、執行系統穩定性分析與頻率響應驗證。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1.彙整與分析國內外生醫產業的需求與情況。 2.辦理科技計畫推動、執行、管理及追蹤等工作。 3.協助主管機關進行政策規劃與推動、跨部會計畫管理、議題研析、活動辦理、成果交流及交辦事項。

1. Design/develop system architecture for 3D display system including display hardware and imaging software and develop 3D imaging computing algorithms. 2. Design testing flow and process. 3. Suggest and Develop related apllications.

1. Proficiently manage Linux operating systems, overseeing system configurations, user administration, and ensuring security protocols. 2. Skillfully write shell scripts for task automation, system monitoring, and seamless administrative operations. 3. Expertly install and configure software applications. 4. Independently develop robust applications in C/C++ and Python 5. Engineer and integrate APIs, showcasing expertise in mutual invocation of functions between C++ and Python.

工業技術研究院生醫所招募醫療器材開發實習生，提供實習生更深入探索醫療器材開發，學習醫療器材相關知識和技能的應用。 工作內容 1. 學習電子醫療器材的研發與測試。 2. 參與APP及AI model的開發與演算法優化工作。 3. 熟悉相關文檔撰寫及技術報告編寫。

1. 機器人相關之機械與機構設計，如夾爪/治具等。 2. 3D模型修整及渲染。 3. 依專案需求開發相關機構件。

1. 浸沒式冷卻系統設計、CFD 模擬分析與量測驗證 2. 先進液冷元件設計、CFD 模擬分析與量測驗證 3. 3D 工程圖面與樣品製作開發 4. 研發計畫報告撰寫與提案 5. 新技術與應用評估分析 我們專注於千瓦級散熱元件與系統技術，歡迎應屆畢業生或上班族，對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者加入，與團隊共同茁壯成長!

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1.執行生產相關用料、用具之採購功能 2.訂單進度之處理 3.物料來源之開發及替代品之尋找 4.物料造成異常之索賠 5.收集價格情報及議價 6.供應商之管理及溝通與訊息傳達 7.主管交辦事項

1. 品質會議、補料會議召開及資料彙整 2. 異常反應單、特採申請單文件處理 3. 內/外稽核、手冊、程序文件、作業指導書申請 4. 品質月報 5. 每月不定期製程稽核 6. 工變單審核及確認 7. 品管圈活動進度安排及資料彙整 8. 品管公告發佈

1.定期拜訪客戶，維繫客戶關係。 2.信件回覆並協助控管訂單進度回覆出貨時程。 3.開立訂單以及確認客戶未來需求，並Control客戶端需求變化。 4.需出差拜訪客戶。

1. 負責製造生產、物料庫儲等廠務之統籌。 2. 管控廠內之生產排程、交期及產量。 3. 負責產線作業之規劃與管理，以提升產能降低成本。 4. 確實執行生產目標，並達成各項生產指標。 5. 負責所管轄人員的工作監督與績效考核。 6. 具兩年↑PCB電鍍經驗尤佳。 7. 主管交辦事項