台大就業專區

製造職務說明： 1.麵包準備(攪拌、分割、整形、烤焙等) 2.產品品質維護 3.店鋪環境、設備清潔維護

製造職務說明： 1.麵包準備(攪拌、分割、整形、烤焙等) 2.產品品質維護 3.店鋪環境、設備清潔維護

門市職務說明： 1.麵包陳列上架 2.產品包裝、切片\切塊 3.收銀工作 4.現場顧客應對服務 5.店鋪環境、設備清潔維護 面試地點：台北市松山區敦化北路88號2樓之1(台北金融中心大樓) 上班地點：新北市汐止區新台五路一段99號(遠雄購物中心B1)

門市職務說明： 1.麵包陳列上架 2.產品包裝、切片/切塊 3.收銀工作 4.現場顧客應對服務 5.店鋪環境、設備清潔維護

製造職務說明： 1.麵包準備(攪拌、分割、整形、烤焙等) 2.產品品質維護 3.店鋪環境、設備清潔維護 面試地點：台北市松山區敦化北路88號2樓之1(台北金融中心大樓) 上班地點：台北市士林區中山北路六段77號(SOGO天母店B1)

門市職務說明： 1.麵包陳列上架 2.產品包裝、切片/切塊 3.收銀工作 4.現場顧客應對服務 5.店鋪環境、設備清潔維護

門市職務說明： 1.麵包陳列上架 2.產品包裝、切片/切塊 3.收銀工作 4.現場顧客應對服務 5.店鋪環境、設備清潔維護

門市職務說明： 1.麵包陳列上架 2.產品包裝、切片/切塊 3.收銀工作 4.現場顧客應對服務 5.店鋪環境、設備清潔維護。

門市職務說明： 1.麵包陳列上架 2.產品包裝、切片\切塊 3.收銀工作 4.現場顧客應對服務 5.店鋪環境、設備清潔維護

門市職務說明： 1.麵包陳列上架 2.產品包裝、切片/切塊 3.收銀工作 4.現場顧客應對服務 5.店鋪環境、設備清潔維護 面試地點：台北市松山區敦化北路88號2樓之1(台北金融中心大樓) 上班地點：台北市大安區忠孝東路三段300號(SOGO復興館B3)

門市職務說明： 1.麵包陳列上架 2.產品包裝、切片/切塊 3.收銀工作 4.現場顧客應對服務 5.店鋪環境、設備清潔維護

1.排定工作作業程序。 2.計算各種原料配方之用量及設定適當攪拌溫度。 3.稱量原料以機械混合或攪拌成糰(糊)。 4.執行發酵、壓延、分割、整形、包餡、烤焙等工作。 5.控制發酵箱溫度、濕度，檢查發酵程度。 *備有單身宿舍

1.排定工作作業程序。 2.計算各種原料配方之用量及設定適當攪拌溫度。 3.稱量原料以機械混合或攪拌成糰(糊)。 4.執行發酵、壓延、分割、整形、包餡、烤焙等工作。 5.控制發酵箱溫度、濕度，檢查發酵程度。 *備有單身宿舍

製造職務說明: 1.麵包準備(攪拌、分割、整形、烤焙等) 2.產品品質維護 3.店鋪環境、設備清潔維護

製造職務說明： 1.麵包準備(攪拌、分割、整形、烤焙等) 2.產品品質維護 3.店鋪環境、設備清潔維護

製造職務說明: 1.麵包準備(攪拌、分割、整形、烤焙等) 2.產品品質維護 3.店鋪環境、設備清潔維護 面試地點：台北市松山區敦化北路88號2樓之1(台北金融中心大樓) 上班地點：台北市大安區忠孝東路三段300號(SOGO復興館B3)

製造職務說明： 1.麵包準備(攪拌、分割、整形、烤焙等) 2.產品品質維護 3.店鋪環境、設備清潔維護 面試地點：台北市松山區敦化北路88號2樓之1(台北金融中心大樓) 上班地點：台北市大同區長安西路52-1號B1 A1室(R區中山地下街京站連通口)

製造職務說明： 1.麵包準備(攪拌、分割、整形、烤焙等) 2.產品品質維護 3.店鋪環境、設備清潔維護

1.一般會計帳務相關作業。 2.例行網銀電子支付作業。 3.辦理銀行現金收付、匯款、轉帳作業。 4.現金之保管及申請及撥款作業。 5.帳務之傳票、票據、銷貨、月底庫存盤點(含南區辦公室)等業務，出差盤點為當天來回。 6.不定期依公司需求變動部分工作內容及支援其他工作。 7.行政庶務作業支援。 8.其他與上列各項相關事務。 9.主管交辦事項。

1. 負責Table PC embedded controller之分析、設計以及程式撰寫開發 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 公司產品 EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體工程師充分合作 5.問題追蹤處理(Bug tracking) 6.其他主管交辦事項