台大就業專區

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作，工作內容如下說明，歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.空調系統運作維護 2.冰水系統運作維護 3.無塵室運作維護(FFU.乾盤管.泵浦.隔間等) 4.環境建置或改善規劃與執行 5.耗能分析與節電執行

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。 二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、設計並驗證關鍵控制子系統。 四、模擬並分析感測器之隨機雜訊與誤差來源。 五、執行系統穩定性分析與頻率響應驗證。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. Design/develop system architecture for 3D display system including display hardware and imaging software and develop 3D imaging computing algorithms. 2. Design testing flow and process. 3. Suggest and Develop related apllications

1. Proficiently manage Linux operating systems, overseeing system configurations, user administration, and ensuring security protocols. 2. Skillfully write shell scripts for task automation, system monitoring, and seamless administrative operations. 3. Expertly install and configure software applications. 4. Independently develop robust applications in C/C++ and Python 5. Engineer and integrate APIs, showcasing expertise in mutual invocation of functions between C++ and Python.

人工智慧算法開發：設計和實現先進的AI算法，解決特定領域的挑戰性問題。包括但不限於以下應用領域： 1.矽光積體光路（Silicon Photonics, PIC）設計的AI方法，包括逆向設計技術。 2.基於PIC的感測算法開發。 3.光電半導體製程、測試和組裝過程的優化。

工業技術研究院生醫所招募醫療器材開發實習生，提供實習生更深入探索醫療器材開發，學習醫療器材相關知識和技能的應用。 工作內容 1. 學習電子醫療器材的研發與測試。 2. 參與APP及AI model的開發與演算法優化工作。 3. 熟悉相關文檔撰寫及技術報告編寫。

1. 機器人相關之機械與機構設計，如夾爪/治具等。 2. 3D模型修整及渲染。 3. 依專案需求開發相關機構件。

1.收發、記錄及彙整交易產生之原始憑證，並登錄至會計系統製作傳票。 2.審核有關各項費用支付之發票、單據及帳務處理。 3.處理廠商貨款或費用等應付款項帳務。 4.處理客戶應收款項帳務。 5.處理其他一般會計帳務。

配合診所目標，推動醫療相關業務 1. 接待病人、櫃檯掛號、跟診助理 2. 協助診所相關業務 3. 處理主管所交辦的事項 4. 有診所櫃台掛號經驗尤佳，無經驗亦可 認真負責、主動積極、態度親切、配合度高、具溝通應變能力，注重團隊精神

(一)處理房間安排事宜，如：訂房、排房、進房、退房等。 (二)處理帳務，如：收款、核帳、查帳、報表製作等。 (三)熟悉靈知系統作業。 (四)需按照飯店作業程序迎賓接待，處理客人相關問題。 (五)提供當地旅遊諮詢，並協助安排旅行計畫、交通工具租用、接送等事宜。 (六)協助公司館內活動進行。 (七)備品庫存管理及盤點事宜。 (八)簡易維修及疑難排解並聯繫相關廠商及回報。 (九)其他各項主管交辦事宜。 早班:07-15PM 中班:15-23PM 使用靈知作業系統，有經驗者尤佳。(兼職者時薪計)

1. 操作沖床設備，進行金屬加工及零件製造。 2. 上下料及機台監控，確保生產流程順暢。 3. 定期檢查與維護模具及機台設備。 4. 協助模具拆卸、檢修及更換零件。 5. 根據設計圖進行加工參數設定與調整。 6. 執行產品質量檢查，確保符合規格要求。 7. 遵守工作安全操作規定，確保現場安全。 8. 保持生產環境整潔，執行5S作業管理。

1.工作環境的整理 2.提供簡單的藥物使用諮詢 3.協助門市業務

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