實習甘苦談專區

1.統籌各地區與總部之間的溝通與協調，確保資訊透明與決策順暢 2.推動區域總部建置與營運模式落地，支援政策制定、流程標準化及法規遵循 3.協助跨地區專案管理，規劃年度關鍵活動與里程碑，確保進度、資源與風險控管 4.建立跨文化協作機制，整合各地區需求，化解衝突並促進集團整體效能 分析並優化治理架構、專案組合與報表機制，提升跨區域營運效率與決策品質。

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

1. 確保品質管控機制與試產穩定進行與追蹤 2. 主導與客戶間每周品質追蹤會議，溝通客戶品質相關需求

1.執行大型擴建專案完成與交付及擴建專案相關之機電整合、規劃。 2.整合建廠之機電規畫設計規範與需求。 3.建立各項建廠專案管理SOP與機電設備管理準則等文件 4.具電氣/給水/空壓/消防/排水等系統施工監造，與施工廠商協調，及系統設備試機。 5.具SMT製程相關認知及產線配置圖面，及設備二次配銜接相關認知。 6.熟識AutoCAD等其他繪圖軟體。 7.協助評估改善廠務系統，提升運轉效能。 8.可配合公司國外出差（包含亞洲及美洲等地區）

- 產品與系統 User Manual 撰寫與維護 - 安裝、操作與使用流程文件化 - 與工程、PM協作確認技術內容正確性 - 文件版本控管與內容一致性管理

負責產品：Iquid Cooling Production/ Core Router/Switch 1. 新產品（NPI）測試導入，規劃測試計畫、測試策略及測試設備配置 2. 測試程式開發、維護與優化，以及測試良率、產能與數據分析，處理測試異常並提出改善對策 3. ECN/Deviation 變更導入，及測試設備、測試網路架設、維護與異常排除 4. 推動測試技術改善及自動化、數位化導入，提升測試效率與生產效能 5. 測試文件制定與維護、工程師技術培訓、產線教育訓練及客戶技術支援 6. 測試相關資安、EHS 管理及跨部門專案規劃與執行 ① Own the full lifecycle of production test systems, including test setup, validation, testing and continuous optimization for liquid cooling product lines. ② Develop,validate and optimize the test code. ③ Troubleshoot failed units in test stations, identify root causes of defects. ④ Draft and update standardized test SOPs, operation guidelines and quality documents etc. ⑤ Coordinate with customer, quality, manufacturing and supply chain teams to improve the test issue.

1.承接總部政策，推動國際永續標準與資訊揭露：確保海外據點 ESG 標準與資訊揭露符合集團政策。 2. 串接在地推動，協助海外 ESG 業務與夥伴合作：落實永續策略，支持廠區及供應鏈，並建立與當地夥伴、NGO、公協會協作機制。 3. 整合規劃永續專案與活動：統籌各地專案與活動，確保策略一致、有效落地，並服務當地廠區永續需求。

1. 投資項目分析評估、投資架構設計、擬定建議等經驗 2. 理工或財務背景兼具3+3產業調研能力佳 3. M&A財務模型設計、投資標的可行性評估及執行推進 4. M&A或多數股權投資分析 5. 執行及追蹤大型專案開發進程，利害關係人管理，確保專案如期如質進行 6. 進行海內外產業及新興科技等產業研究、市場動態及趨勢分析 7. 各地執行現場盡職調查 8. 投資文件審核，協助完成集團內投資程序 9.熟悉英日語文佳。 10.擁有會計師事務所經驗佳。

1.規劃與設計液冷冷板、CDU、測試架等結構治具，並負責組裝規劃 2.開發冷板與 QD 接頭之壓測、漏測、流阻等性能測試治具 3.協助測試平台整合與液冷管路配管設計 4.設計 PCBA 及成品組裝、測試與包裝相關治具 5.配合研發與生產需求，進行治具修改並導入量產 6.整合液冷系統、測試儀器、感測器與自動化控制介面 7.執行現場試裝與驗證，並撰寫治具改善與測試報告

我們正在尋找具備雲平台實務經驗的 FAE 工程師，主要負責 OpenStack + Ceph 私有雲平台的客戶技術支援、問題排查與架構說明。 此職位需能在客戶現場或遠端協助平台部署、維運與障礙處理，並能透過腳本與簡易開發提升支援效率與平台穩定性。 1. 雲平台 / 儲存基礎 a. 具備 OpenStack 實務經驗（至少操作或維運過） i. 熟悉常見元件：Nova、Neutron、Cinder、Keystone（不要求全精通） ii. 了解基本架構與節點角色（Controller / Compute / Storage） b. 具備 Ceph 使用或運維經驗 i. 熟悉 RBD，了解 OSD / MON 基本概念 ii. 能協助判斷常見容量、效能或異常狀況 2. 系統與支援能力 a. 熟悉 Linux 系統操作 i. 日誌查看、服務管理、效能觀察、問題排查 b. 具備基本網路概念 i. TCP/IP、VLAN、Bonding（Overlay Network 有概念即可） c. 具備客戶支援或跨部門協作經驗 i. 能清楚說明問題、同步狀態、協助客戶釐清需求 3. 腳本與自動化 a. 能撰寫 Shell Script i. 用於部署、巡檢、日常維運或問題快速排查 b. 具備 Python 基礎能力 i. 能修改或撰寫簡單工具（如 API 呼叫、資料整理） c. 熟悉 Git 基本使用

1.帶領工程團隊，制定並執行SMT製程標準與工藝改進； 2.負責新產品導入（NPI），樣品製作與試產； 3.維護SMT設備正常運作，解決產線技術與品質異常； 4.優化生產流程，降低生產成本並提高良率； 5.培訓工程人員，提升團隊整體技術水準。

1.鋰電池生產工藝有基礎認識者優先 2.以6-sigma 及各種分析工具(比如QC七大手法)，分析並解決問題 3.分析不良品缺陷並提出解決方案 4.了解控制文件體系, 熟悉編寫SOP 5.對相關原材有一定了解者優先 6.具PFMEA、control plan概念者優先 7.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制，依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別，須配合輪班(約2個月~3個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30

1. 製程新技術開發及生產流程制訂。 2. 測試治具設計與導入 3. 產品功能性及零件特性驗證，並完成報告。 4. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 5. 新產品導入階段設計檢視與驗證(包含硬體測試、性能分析) 6. 執行產品功能測試、使用者測試、壓力測試(Stress Test) 7. 須配合出差，出差時長一年約90天

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1.負責電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

【職位概述】 全面負責印度工廠IT團隊管理、IT策略規劃、預算管控、專案推動、基礎架構與系統運營、資訊安全與集團合規稽核，確保工廠資訊化系統、生產製造系統、網路通信及資訊安全穩定運行，支撐夾治具業務拓展與工廠規模擴張（現有130人，2026年預計150人）。 【主要職責】 1. IT策略與規劃： 依據工廠擴產與新業務需求，制訂年度IT規劃、建設路徑與優化方案； 對接集集團/次集團/BG IT政策，落實現地化執行與稽核。 2. 團隊&預算&專案管理： 負責IT團隊（3人）日常管理、績效、排班與人才培養； 編制IT年度預算、設備採購、成本控管與驗收； 主導新業務IT工程項目（網路、系統、機台IT配套、門禁等）。 3. 資訊安全與合規： 建立並執行廠區資安規範、帳號許可權、備份還原、災難復原； 配合集團IT稽核、資安檢查、合規整改。 4. IT基礎架構與通訊網路運維： 統籌機房、伺服器、網路設備、電腦、門禁等硬體運維； 確保網路穩定、系統可用率、故障快速處理與SLA達成。 5. 製造與營運系統支援： 負責SAP系統、FPE門戶系統等核心系統的日常支援與優化； 協調廠區單位需求，推動系統導入、流程優化與使用者培訓。

1.辦理集團巴西園區中央指揮、安控監管 2.依據集團中央安全政策，開展巴西廠區安全制度和和安全（非工安）標準修訂 3.結合巴西安全制度和標準，開展各廠區巡查稽核工作，協助各廠區查漏補缺、強化安全

協助設計高效能伺服器與超算機櫃之主板、CPU/GPU 載板電路圖。參與先進運算架構之硬體原型功能測試、零件選型與初步 BOM 製作。配合資深工程師學習高速訊號完整性 (SI/PI) 模擬分析技術，支援液冷散熱機構的初步設計驗證與電源傳輸網路測試。 Assist in designing circuit diagrams for AI server mainboards and CPU/GPU carrier boards. Participate in functional testing of hardware prototypes for advanced computing architectures. Support part selection and initial BOM creation. Collaborate with engineers to learn SI/PI simulation and support initial liquid cooling design and PDN testing.