實習甘苦談專區

1. 製程新技術開發及生產流程制訂。 2. 測試治具設計與導入 3. 產品功能性及零件特性驗證，並完成報告。 4. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 5. 新產品導入階段設計檢視與驗證(包含硬體測試、性能分析) 6. 執行產品功能測試、使用者測試、壓力測試(Stress Test) 7. 須配合出差，出差時長一年約90天

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1.負責電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

【職位概述】 全面負責印度工廠IT團隊管理、IT策略規劃、預算管控、專案推動、基礎架構與系統運營、資訊安全與集團合規稽核，確保工廠資訊化系統、生產製造系統、網路通信及資訊安全穩定運行，支撐夾治具業務拓展與工廠規模擴張（現有130人，2026年預計150人）。 【主要職責】 1. IT策略與規劃： 依據工廠擴產與新業務需求，制訂年度IT規劃、建設路徑與優化方案； 對接集集團/次集團/BG IT政策，落實現地化執行與稽核。 2. 團隊&預算&專案管理： 負責IT團隊（3人）日常管理、績效、排班與人才培養； 編制IT年度預算、設備採購、成本控管與驗收； 主導新業務IT工程項目（網路、系統、機台IT配套、門禁等）。 3. 資訊安全與合規： 建立並執行廠區資安規範、帳號許可權、備份還原、災難復原； 配合集團IT稽核、資安檢查、合規整改。 4. IT基礎架構與通訊網路運維： 統籌機房、伺服器、網路設備、電腦、門禁等硬體運維； 確保網路穩定、系統可用率、故障快速處理與SLA達成。 5. 製造與營運系統支援： 負責SAP系統、FPE門戶系統等核心系統的日常支援與優化； 協調廠區單位需求，推動系統導入、流程優化與使用者培訓。

1.辦理集團巴西園區中央指揮、安控監管 2.依據集團中央安全政策，開展巴西廠區安全制度和和安全（非工安）標準修訂 3.結合巴西安全制度和標準，開展各廠區巡查稽核工作，協助各廠區查漏補缺、強化安全

協助設計高效能伺服器與超算機櫃之主板、CPU/GPU 載板電路圖。參與先進運算架構之硬體原型功能測試、零件選型與初步 BOM 製作。配合資深工程師學習高速訊號完整性 (SI/PI) 模擬分析技術，支援液冷散熱機構的初步設計驗證與電源傳輸網路測試。 Assist in designing circuit diagrams for AI server mainboards and CPU/GPU carrier boards. Participate in functional testing of hardware prototypes for advanced computing architectures. Support part selection and initial BOM creation. Collaborate with engineers to learn SI/PI simulation and support initial liquid cooling design and PDN testing.

1. 精密模具組立及配合精度控制 2. 協助成型試模及優化模具調整 3. 研磨及傳統加工

【1】崗位職責 1.AI專案技術協作與審查：協助審查AI專案技術架構報告，評估ML pipeline各階段（資料收集、標註、訓練、驗證、部署）進度與瓶頸，協同工程團隊規劃MLOps流程（CI/CD/CT、模型監控、版本控制） 2.專案進度監控與風險管控：每週產出三大專案整合儀表板（Dashboard），標示紅黃綠燈健康狀態，明確列出風險項目與影響評估；針對落後進度提出具體矯正措施，並追蹤至關閉 3.跨單位協調與決策執行：每週主導跨部門協調會議，建立待辦事項清單（Action Items），追蹤執行進度，確保達成率 ≥90％ 4.高階彙報材料製作：定時整合專案進度、風險、資源需求與決策議題，產出副總級PPT簡報，具備數據視覺化能力（圖表呈現KPI趨勢、人力與預算使用率等） 5.數位轉型與系統導入支援：支援集團重點專案，參與流程優化、系統導入規劃與風險控管，確保專案符合ISO或CMMI等標準規範 【2】崗位要求 1.學歷背景：碩士及以上，流利中英文報告能力，資訊工程、數據科學、工業工程、AI或相關領域。 2.專業經驗：5年以上專案管理實務經驗，具製造業（3C、半導體、EMS）數位轉型或智慧工廠專案經驗。 3.專案規模：曾參與或主導預算500萬以上或團隊30人以上之專案。 4.技術理解力：熟悉Python或SQL，能閱讀技術文件並與AI及數據工程團隊有效溝通。 5.工具能力：精通專案管理工具如MS Project或JIRA、數據分析與視覺化工具如Power BI或Tableau，設計高階簡報。 6.溝通協調力：具備跨單位協作經驗，能整合IT、業務與協力廠商資源，推動決策落實。 7.證照要求：持有PMP、CAPM、Scrum Master 或 MLOps 相關認證  【3】專案條件 1.具至少1個完整AI專案導入經驗（從需求訪談至模型上線維運）；具AWS/Azure/GCP之AI/ML相關認證者優先（如AWS ML Specialty、Azure AI Engineer） 2.具大型數位轉型專案PMO實務經驗（需附具體說明）；熟悉製造流程或供應鏈管理 3.具至少1次大型系統導入專案經驗（如ERP/MES/PLM）；熟悉CMMI、ISO流程標準或企業流程優化（需附具體說明）

1.網路監控系統運維 2.資訊機房設施運維及管理 3.核心網路維運及管理 4.網路管理相關文件維護 5.網路資安專案規劃及建置 6.弱電工程規劃及建置 7.上級主管交辦事項

• 合約管理：起草、審閱並洽談各類商務合約（包含銷售、採購、授權、保密協議及服務合約）。 • 法令遵詢：監控並針對台灣及主要海外市場的相關法律規範提供專業建議。 • 合規體系建置：推廣並支援公司合規政策、策略、教育訓練及內部控制制度。 • 風險與爭端管理：控管法律風險與爭端，必要時可諮詢外部律師。 • 跨領域支持：利用法律以外的專業經驗（如：工程、財務或 IT），在合約審閱與風險評估中提供更深入的技術見解。 • 跨部門協作：與業務團隊合作，針對日常營運與專案提供清晰且具實作性的法律建議。 • 差旅需求：此職位可能需要偶爾配合海外出差。

•派駐海外，負責駐地IT（MES/WMS等)系統項目的評估、規劃、進度、品質、 上線實施、培訓、溝通協調等工作，以及系統運維管理 •協調當地IT資源&出差人力安排等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作

1. 主導研發前期高複雜度失效分析專案（新材料／新結構／新製程），解析關鍵失效機制。 2. 建立失效機制分析策略（Failure Mechanism Modeling），支援產品設計與技術決策。 3. 發展與優化失效分析方法（FA Methodology），提升前期預測能力與分析深度。 4. 整合多尺度分析技術（材料／結構／界面），建立失效物理機制理解。 5. 建立「結構－材料－製程－性能」關聯模型，評估研發方案可行性與技術風險。 6. 將分析結果前移至設計階段，提供可靠度與可製造性（DfR / DfM）優化建議。 7. 建立失效預測模型（Failure Prediction / Reliability Modeling），支援新產品導入（NPI）與風險控管。 8. 建立關鍵分析指標與技術知識庫，沉澱組織核心研發能力（高機密技術） *因工作需要, 本職務須長期出差

1.新產品光學開發與設計驗製主導 2.模擬分析與實驗資料收集 3.光學零件解析與逆向工程 4.協助產線試作、順利生產 5.解決客戶疑問與光學相關問題

1.產業資訊蒐集與並撰寫分析報告 2.維護並優化財務預測模型 3.分析並執行海內外市場之籌資專案 4.投資固定收益類產品 5.資金調度及銀行額度管理

1.醫療Class II & III產業分析與歐美市場新業務開拓 2.消費型電子產業分析與歐美市場新業務開拓

1. 主要負責專案項目的對外工作，對接F1客戶，處理客戶端相關事宜 2. 重點培養長期專案性骨幹，提升組織健康度

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先， 4.英語聽說讀寫能力佳

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試