成大專區

1. Develop and maintain the BIOS/UEFI program. 2. Initialize platform design and team up with cross-function. 3. Issue reports and support debugging with customers. 4. Research new technology and develop new features.

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Supply Chain Management: Evaluate, select, and manage suppliers to ensure quality, cost efficiency, and stable delivery. Develop new suppliers and mitigate risks to maintain supply chain continuity. 2. Negotiation & Cost Optimization: Build strong supplier relationships and apply negotiation strategies to secure competitive pricing and favorable contract terms. 3. Product & Market Insights: Understand product specifications and market trends to optimize material selection and procurement strategies. 4. Cross-functional Collaboration: Work closely with buyers, R&D, sales teams to ensure smooth procurement operations and effective crisis management. 5. 2nd source implement and management ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Project Management 2. BOM Management 3. Material Management 4. Cross Function Communication & Coordinate ※依學經歷、工作年資敘薪

Project cost evaluation as Procurement cost PM and involves processes in planning, estimating, budgeting, controlling and monitoring all initiatives within the approved budgets. 1. Define, develop and make effective use of cost analysis tools. 2. Provide feedback to peers on cost and cost trends. 3. Conduct cost reduction project tracking 4. Provide regular reports on project status underlines the deviations and recommend remedial actions. ※依學經歷、工作年資敘薪

理級主管： 1. 統籌規劃IE的功能與職責，利用IE管理知識改善運營，佈局，效率，人力配置以資源分配 2. 主導IE標準的制定與推行，整體工廠效率評價體系建立與推進 3. 負責組織部門團隊建設、組織部門內員工培訓和員工技能提升，建設精益梯隊 4. 與各部門保持溝通且進行監督和計畫，識別報告潛在問題，主導問題分析解決以執行正確的改善性措施 5. 帶領與指導IE團隊進行工廠診斷，整合相關資源執行改善計畫，以確保生產效率提升 課級主管： 1. 協助上級主管完善及優化生產流程，健全生產部門精益管理制度 2. 提出創新改善機會點，推動和協助公司各部門進行專案改善 3. 協助部門精益改善計畫，推進精益系統和部門人員效能增加工作計畫，營造精益改善文化氛圍 4. 收集和分析生產過程中的數據，找出改善痛點，統籌有效資訊彙報給上級主管

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

裁切機操作

專訪醫院、醫材同業駐區業務代表

各種食品包裝、海報DM、品牌形象設計、外盒包裝設計..等產品的銷售業務。 具備: 1.對產品包裝材料、印刷作業..等熟悉。 2.個性主動積極、有活力、有創意、並能與團隊合作。 3.有相關業務經驗一年以上。 4. 歡迎所有求職者。

熟AUTOCAD,需有基本機械概念,有繪圖經驗及手排車駕照,本科系畢業者佳

1.協助點餐、結帳及內外場服務。 2.工作積極進取且認真負責。 3.具高度熱誠、配合度高、抗壓性強者。 4.具團隊工作精神。

1.進行製造現場的產品檢驗、包裝等作業。 2.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 3.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。

1.主動開發:公版產品推廣、銷售、售後服務、客訴處理、維繫與客戶間的聯繫 2.客戶要求之盒型進行模具開發、樣品製作、銷售、售後服務、客訴處理、維繫與客戶間的聯繫 3.做客戶別報表統計、定期市場動向調查、每季/每年的銷售報表以及預測分析 4.委外廠商以及各式外包業務廠商之溝通與協商 5.與工廠溝通交期/客訴事項/品質改善等議題

1、廠務系統規劃及改善執行。(水、氣、電及空調) 2、廠區內外及外倉環境空間、設施維護及修繕規畫。 3、廠務表單記錄資料分析管理。 4、公務車輛及守衛室各項管理作業。 5、落實廠務運作、跨部門協調與溝通。 6、維持ISO 50001 系統運作 (如無經驗，須接受公司派訓) 7、督導所有生產設備與周邊設備之日常保養、年度保養、定期點檢與故障排除之作業。 8、協助主管日常交辦事項及各項專案執行。

產品檢驗,品質管制,非破壞檢測執行,材質化性分析,熱處理相關作業,ISO文件處理及材料相關資料建立。

採購.業務.供應鏈.資材等之承辦管理