成大專區

工作項目： DSP/Audio演算法開發、維護及優化。 應徵條件： 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with coding and optimization skills in C, C++, and assembly. 3. Experience in DSP SIMD programming. 4. Preferred Qualifications. (1) Experience in embedded system signal processing optimization, any of the following: Tensilica HiFi, CEVA, DSP, … etc. (2) Solid understanding and product experienceon on audio signal and audio codec processing and optimization. (3) Fundamental machine learning / deep learning knowledge.

工作項目： 負責下列工作項目之一 1. RF Transceiver設計。 2. LNA/Mixer/PA/VCO設計。 3. RF Frequency Synthesizer設計。 4. PGA/LPF設計。 5. RF EM Modeling。 應徵條件： 1. 碩士(含)以上; 電子電機、電控、電信、通訊等相關科系畢業。 2. 具射頻或類比電路工作經驗者。 3. 熟悉 Cadence EDA環境、Matlab。

工作項目： 協助測試, 焊接, 量產 PCB維護。 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 1. IC RMA初判分析。 2. PCB量測/驗證。 3. PCB備料。 4. 高/低電壓、高/低溫、chamber corner實驗。 5. PCB rework焊接。 6. IC demount and reball. 7. 其他動態支援。 應徵條件： 1. 學士以上; 電子電機相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Microsoft office.

工作內容： 1. Linux based IP-STB software platform SDK驗證 2. RDK Video projects TDK (Test Development Kit)驗證 3. OTT application (Netflix/YouTube/Disney plus/…)產品整合 4. Validation of multimedia software development 5. 客戶IP STB專案問題查驗 應徵條件： 1. 對多媒體播放軟體有興趣者 2. 具shell script, C/C++經驗者佳

(1) 碩士以上電機、資訊相關科系畢業。 (2) 熟悉 Verilog RTL、Synthesis、Simulation、Timing Analysis 等相關 IC Design Flow。 (3) 熟悉 Design for Testability 技術，包含 Scan / ATPG、Delay Test、Memory BIST、Boundary Scan、Diagnosis 等。 (4) 有 DFT Tools (如 DFT Compiler、TetraMAX、BSD Compiler、FastScan、TestKompress、MBISTArchitect) 使用經驗者佳。 (5) 積極負責、勇於迎接挑戰，對於 Nanometer / SoC DFT Implementation、開發及推廣設計流程有興趣者。

(1)大學以上電機、電子、資工、通訊相關系所畢 (2)熟悉或對 SoC ( Memory controller, On-chip bus architecture, Re-used IP ..), Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture 有興趣者

(1)MS degree or above with EE or CS background (2)1 year experience or above in IC design/verification (3)Familiar with SystemVerilog and Vera. Verilog or VHDL familiarity an advantage (4)Good knowledge on Wireless communication or architecture. (5)TCL/Perl coding experience is a plus

工作項目： 1. TV、STB產品軟硬體測試與驗證。 2. 測試案例及測試SOP撰寫。 3. 支援客戶端On-Side Support及Field Try測試。 應徵條件： 1. 大學以上；資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉Office、Linux作業系統。 3. 具1年以上多媒體產品、手機或PAD相關產品測試經驗。 4. 曾操作Fluke、Chroma、Shibasoku…等測試儀器者為佳。

工作項目： 1. 產品功能及 APP Certification測試。 2. 測試案例、測試 SOP撰寫。 3. 需配合出差及客戶端現場支援。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 Linux、Office，以及 Linux基本語法及指令。 3. 熟悉 None. 4. 具1年以上 Media Playback及 Android相關應用產品測試經驗者佳。

職稱：微處理器設計工程師(Processor Design Engineer) 徵才條件： 1. 碩士以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 Verilog RTL 及 Synthesis, Simulation 等相關 IC Design Flow 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 有下列經驗者更佳： (1)Microprocessor或DSP相關硬體設計 (2)On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計

工作項目： 負責下列工作之一 1. SoC 平台開發及產品線支援。 2. 微處理器開發。 3. 低功耗軟體平台開發。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資訊科學、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL及Synthesis, Simulation, Verification 等相關 IC Design Flow. 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 具下列經驗者尤佳: (1) On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計 (2) Embedded system軟體開發 (3) ARM CPU 與 ARM/Imagination GPU 整合 (MD1430014)

工作項目： Switch/PON 數位IC設計 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具基本的DATA Communication通訊知識為佳 3. 具RTL電路設計、驗證、合成經驗 4. 熟悉邏輯、電子與電路設計等相關經驗者為佳

工作項目： 1.協助DDT及Smoke Test。 2.協助Regular Test - Video/Audio Basic Test。 3.協助IOP Test、協助RD複製問題。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉 Office。 3. 熟悉 None。 4. 無測試經驗可，惟若具有相容性及基本消費型電子測試經驗尤佳。

工作項目： Verification for a CPU design project, which includes: * Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation. * Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block and top level verification. * Apply formal property checking/formal verification methodologies * Understanding of the fundamentals of computer architecture 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。 (MD1570002)

Job function: 1. Work with Digital Design team for Physical Design of SoC chips including top level floor planning, block partition, timing budgeting, power planning, block integration, whole chip timing closure, and tape out. 2. Responsible for physical design methodology research and development. 3. Cross site projects coordination and management. Requirement: 1. MS with 5+ years of experience in Physical Design. 2. Familiar with Unix/Linux environment and scripts. 3. Familiar with ASIC design flow. 4. Familiar with Physical Design EDA tools. 5. Good communication and team working skills. 6. Experience in handling large scale SoC chip implementation is a plus.

工作項目： 1. Responsible for ASIC Backend / Physical Implementation, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree synthesis, routing, si, DFM, DRC/LVS in both hierarchical and low power designs. 2. Responsible for Physical Design flow research, development and automation. 應徵條件： 1. 大學以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 IC 後段設計流程, 具相關 APR 經驗者佳. 3. 對於開發及推廣 Physical Design Flow 有興趣者. 4. 熟悉相關 tools(Astro, Encounter, IC Compiler)者尤佳 5. 具程式設計(TCL,Perl,C/C++)能力者佳。

工作項目： IC physical designer (APR) 應徵條件： 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主

工作項目： 1. HS design verification. 2. 開發 USB3.2及 PCIe4.0 3. DV協助 HS & RFC. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具 HS/SERDES/DSP相關電路設計經驗者尤佳。 3. 具 design verification經驗者尤佳。

Key qualifications: 1. Master degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch Preferred qualifications: 1. Familiar with PCI/USB/SATA/Serdes 2. Familiar with Bluetooth 3. Familiar with SOC bus fabric and AXI/AHB/OCP bus protocols 4. Familiar DDR2/3/4 5. Familiar with any type of flash memory 6. Familiar SVA 7. Familiar Formal verification methodology 8. Experience of writing bootloader for ARM/MIPS CPUs 9. Perl/Python experience Job descriptions: 1. Test plan creation 2. Develop testbench, test cases, reference model, coverage model and regression suite 3. Run RTL and gate level simulation, debug failures, manage bug tracking 4. Drive and achieve coverage closure (MD17C0031)