研發替代役專區

1.協助培訓專案之執行與推動，包含課程規劃、學員名單整理與行政支援。 2.支援課程活動前後之溝通聯繫（講師、學員、內部窗口）、執行。 3.協助課後經費核銷、成果資料、簡報與基礎報告內容。 4.依專案需求，支援其他培訓相關事務。

1. 半導體晶圓的光學檢測技術研發及系統開發。 2. 光學鏡片的光學檢測技術研發及系統開發。 3. 光學檢測服務。

1.執行馬達動力機械（如馬達、空壓機、泵浦等）之效率測試方法研究，建立法人實驗室測試流程，包含量測結果之統計分析與不確定度評估等。 2.追蹤國際最新能效測試標準（IEC、ISO、EU、AMCA 等），提出本實驗室測試方法與流程之改善建議。 3.協助維持 TAF 實驗室認可資格及品質管理系統運作，確保試驗數據之準確性與可追溯性。 4.代表實驗室參與國際技術工作組、能力驗證與技術交流等活動，促進與國際標準接軌。

1.參與工具機訊號處理與AI系統專案相關開發與測試 2.協助其他交辦事項支援 ※暑期實習、應屆畢業生可討論 ※投遞履歷時請備註您預計可報到時間 ※優勢： (1)先期與業界接軌，由資深同仁帶領專案。 (2)熟悉機電系統模組測試驗證程序 (3)提前了解產業與職場預做準備。

執行工具機相關精度檢測作業： 1. 進行三軸、四軸及五軸車床/銑床的精度量測。 2. 利用雷射干涉儀進行線性（單軸、多軸及對角線）、循圓與旋轉軸的精度檢測。 3. 進行靜態幾何量測以確認工具機的空間位置與姿態。 4. 應用IBS 5軸同步量測技術執行檢測。 5. 應用LION主軸迴轉精度與溫升熱變形分析儀執行檢測。 6. 量測資料分析、報表輸出及TAF管理系統驗證。 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1H_zoTGi5qoH_GSFIfmZ2geKJNIyEwYOi/view

1.資料處理與分析應用：進行電力系統相關資料之整理、清洗與分析，包括系統模型資料、量測資料及模擬結果，支援研究分析、技術報告撰寫與成果展示 2.電力系統模型建置與驗證：利用數學軟體與程式語言建構電力網路模型，進行多元情境的模擬分析，確保模型的合理性與準確性 3.電力潮流及穩定度分析：執行電力系統負載潮流計算、短路故障分析及電壓／穩定度評估等工作，支援電力工程相關技術研究與開發 4.自動化模擬與程式開發：開發電力系統模擬分析之自動化程式與工具，整合電力系統軟體、資料庫與程式語言，以提升大量情境分析、參數掃描與研究效率 5.配電系統電力議題研析：研析配電系統在電壓控制、保護協調、功率品質及系統可靠度等相關電力議題，提出技術分析結果與改善建議

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 維持國家長度標準，成為頂尖技術團隊的夥伴！工作項目包括： 1. 長度量測系統(端點、刻線、角度、幾何與形貌)維持及精進。 2. 執行長度校正系統校正與研發。 3. 量測系統軟硬體優化及整合。 4. 協助技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

【工作內容】 1.生質原料合成高分子樹脂 2.低碳環氧複合材料研究 3.無人載具特用塗料開發 4.塗膜物化性檢測與高分子材料分析 【研究室簡介】 本研究室專注於開發環保與高性能塗料技術，致力於提升材料應用價值與永續發展。以綠色化學為核心，推動塗料、樹脂等材料的創新應用，協助產業實現節能減碳與產品升級 【亮點技術】 1.高效隔熱塗料研發技術 2.環保防蝕塗料創新應用 3.低碳功能性樹脂開發技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 陽離子賦形劑的合成與純化分離 2. 陽離子賦形劑的製程管控方法開發

1. 人機介面整合 2. 軟體控制平台開發 3. AI 智慧學習 4. 機電整合

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 4. 天線設計與測試驗證。 5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。

參與空氣污染物排放調查、污染源訪查輔導與管制策略研訂等相關工作

1. 規劃媒合與推動廠商鏈結，並接洽與追蹤成效。 2. 依據國際生醫產業趨勢與動態推動國際合作計畫與展會。 3. 撰寫提案、簡報與英文文件，協助外部單位溝通與專案執行。

◎職務說明 本職務負責異質無人載具（如無人船、不同型無人機）在接收任務指令後之協作與分工邏輯，使多載具能在通訊受限或資源變動情況下完成任務目標。 ◎工作項目 1.設計各載具對任務層級指令之本地端行為對應邏輯。 2.規劃多載具之角色分工與協作方式。 3.處理通訊延遲、資訊不對稱等實務問題。 4.設計任務內部之重新分工與補位機制。 5.支援 Phase-based 任務流程（如搜尋、確認、監控）。 6.與任務控制系統對接，確保協作行為符合任務狀態。

◎職務說明 本職務負責建置與整合系統模擬環境，支援任務流程、控制邏輯與多載具協作之驗證，確保系統在實體測試前能於模擬環境中完成測試與風險確認。 ◎工作項目 1. 建立與維護系統模擬平台（Simulation-in-the-Loop）。 2. 整合控制軟體進行 Software-in-the-Loop（SIL）測試。 3. 規劃與執行 Hardware-in-the-Loop（HIL）測試。 4. 建構多載具模擬情境以支援任務流程驗證。 5. 與任務控制與協作團隊協作，確保模擬與實際系統行為一致。

1. 生醫材料開發 2. 製程開發 3. 工程繪圖

1.使用ROS/ROS2平台進行機器人系統架構、感測器整合與功能模組開發。 2.開發自主移動平台的控制與導航系統。 3.撰寫與維護機器人相關的演算法。 4.參與跨領域研發專案，與團隊密切合作，推動機器人實現。 1.Develop robotic system architectures, integrate sensors, and implement functional modules using ROS/ROS2 platforms. 2.Design and develop control and navigation systems for autonomous mobile platforms. 3.Implement and maintain robot-related algorithms. 4.Participate in cross-disciplinary R&D projects and collaborate closely with team members to advance the realization of robotic systems.

1.設備與測試機台之機械與機構設計。 2.機械人夾爪與週邊介面設計。 3.供應商設計與製造討論。 1. Mechanical and mechanism design of equipment and testing machine. 2. Robot gripper and peripheral interface design. 3. Supplier design and manufacturing discussion.

{線上初面} (1). 影像處理技術能力：熟悉 2D 影像與 3D 點雲資料處理，物件特徵分析，提供即時空間路徑與座標資訊 (2). 影像特徵辨識與定位：深度影像或點雲資料進行空間特徵識別 (3). 影像處理與分析：應用2D深度影像處理或3D點雲資料進行物件的空間特徵識別與定位。 (4). 演算法開發：根據不同的任務需求調整影像處理的演算法。 (5). Omniverse 與 3D 模型應用開發：物體偵測與辨識之AI模型開發與優化、 3D 建模、實體模型掃描、動作生成等相關演算法。 (6). 參與團隊study group，進行技術分享討論 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1aN6G80DGfaDb3jnJ6QfYNRDYF59Z_iNx/view?usp=drive_link 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。