研發替代役專區

負責企業級內部系統的完整UI/UX流程設計與設計系統維護，在複雜業務邏輯與技術可行性間取得平衡，以優化產品體驗一致性與跨團隊協作效率。 《工作內容》 - 與PM、開發人員密切協作，負責完整產品設計流程的規劃與執行 - 與開發單位及使用者合作，並將複雜的業務邏輯轉化為清楚、易用且可實作的UI設計方案 - 確保設計實現的品質，引導開發實作高度還原設計圖並協助提升整體產品體驗一致性 - 參與並貢獻設計系統，提出新元件、設計模式與優化建議 - 具備耐心與溫和的態度協調意見衝突，在技術可行性與優質體驗間取得平衡 《必備條件》 - 具5年以上UX/UI設計經驗，其中至少2年曾負責企業級內部系統設計 - 能獨立主導產品的設計流程，包含需求定義、設計決策與落地追蹤 - 熟練使用 Figma，熟悉設計系統的建構與維護 - 具備良好的跨職能溝通能力，能與PM、開發團隊及業務單位有效協作

負責企業資料治理架構、數據品質與安全合規的系統開發、規則落實與日常維護，以提升數據資產的信任度、安全性與數據驅動的營運效率。

1.協助高階主管進行跨部門/跨事業群的專案推動、進度追蹤與成效控管。 2.負責高階經營會議的議程規劃、決議事項追蹤與落實。 3.陪同主管出席重要商業談判、外部拜訪或公開活動，並負責關鍵紀要與後續行動跟進。 4.統籌、分析各部門經營數據，撰寫經營分析報告與決策建議書。 法律風險把關與法務支援 1.針對公司重大發展專案進行法律盡職調查與合規性評估。 2.確保各項營運流程符合證交法、公司法及相關法令規範。 3.作為高階主管與內部法務團隊或外部合作律師事務所的溝通橋樑，精準傳遞經營層訴求。

* 負責雲端AI Server伺服器的相關工作 1. 進料驗收及單據入庫作業。 2. 收料入庫及規劃儲位，呆滯料整理提報。 3. 盤點及物料保存管理。 4. 協助物料配發。 5. 作業區環境整理、清潔維護作業。 6. 主管交辦事項。 [其他條件] 工作內容需領料, 點料, 非文書處理類型 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

技術支援與客戶服務 提供客戶產品選型、應用架構與技術諮詢 協助客戶解決產品導入、測試、除錯與量產問題 撰寫應用說明、技術文件、測試報告與解決方案建議 業務支援與專案推動 與業務人員共同拜訪客戶，進行技術簡報與產品展示 協助業務評估客戶需求，提出客製化技術方案 支援專案導入流程，確保專案進度與技術可行性 市場與產品回饋 蒐集客戶應用需求與市場資訊，回饋至產品/研發單位 協助分析競品技術與市場趨勢 參與新產品導入（NPI）與推廣活動 跨部門合作 與研發、產品管理、品質與供應鏈部門密切合作

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

1. Lead NPI project planning and execution, managing schedules, milestones, and deliverables from concept through mass production 2. Coordinate with hardware, mechanical, software, packaging, and manufacturing partners to ensure alignment with project timelines and early access / mass production plans 3. Own and maintain project schedules, clearly defining milestones, dependencies, and critical paths 4. Track action items, monitor project progress, identify risks, and proactively troubleshoot and escalate issues as needed 5. Act as a bridge between R&D, regional sales, planning, and logistics teams, incorporating beta customer feedback into product planning.

1.專案管理與客戶對應溝通，客戶技術窗口與規格對接 2.跨部門技術資源整合 (R&R 協調) 3.實驗室就緒度與物料管控 (Lab Readiness) 4.專案時程變更控管與風險評估

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

1.負責製造技術團隊管理、人員培育 2.規劃Pack組裝製程流程及作業標準 3.生產異常通報、處理分析、原因追查及改善對策制定 4.推動Pack產線自動化及智能製造專案 5.改善Pack組裝良率、設備稼動率及生產效率 6.生產培訓教材更新，員工進行崗前培訓作業 7.生產車間設備、工具點檢與首末件檢查、生產追溯系統驗證 8.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制，依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別，須配合輪班(約3個月~6個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30 津貼如下: 績效獎金:0~2000元/月 全勤獎金:0~1500元/月 輪班津貼: 中班:200元/天 晚班:450元/天

1.負責成本會計(成本月結及日常成本異常處理)與製造成本分析(原料、人工、製造費用、良率、產能利用率等)。 2.推動製造成本改善，協助製造部門掌握管理成本。 3.審核料品進耗存流程及相關單據，存貨分析與管理。 4.協助編制年度預算、滾動預測，並進行實際與預算差異分析。 5.BU營運重點開展事項的推動及進度追蹤。 *需會使用SAP系統*

（一）職務核心目的 負責廠區所有自動化設備視覺系統導入、調校、優化與維護，包含 AOI 外觀檢測、定位辨識、尺寸量測等場景，配合專案完成機台驗證、良率改善與量產穩定。 （二）主要工作內容 1. 負責新機種視覺方案評估、DFM 視覺可行性檢討、硬體選型（相機、鏡頭、光源） 2. 進行產線視覺程式開發、參數調校、故障排除，解決誤報、漏報、定位偏移問題 3. 針對 AOI 直通率、檢測穩定性做持續改善，輸出改善報告與優化 SOP 4. 配合 FAT/SAT 機台驗證、產線試產、機種切換的視覺對接作業 5. 整理視覺專案文件、參數庫、異常案例庫，建立內部標準化作業流程 6. 跨部門協同 AME、FATP、製程單位，處理產線視覺異常與客訴相關檢測問題 （三）必備專業能力 1. 熟悉工業視覺架構，具備商用視覺軟體實務經驗（Halcon、VisionPro、OpenCV 擇一即可） 2. 精通工業相機、光源、鏡頭選型，可獨立依產品特性設計檢測光路與拍攝方案 3. 熟練外觀瑕疵檢測、邊緣定位、尺寸量測、物件辨識等常用視覺場景開發 4. 具備產線 AOI 設備優化經驗，可獨立提升直通率、降低誤報率 5. 看得懂基礎程式邏輯，可獨立修改、優化現有視覺流程與參數 6. 具備工廠量產思維，能快速處理產線突發視覺異常，穩定生產節奏

（一）職務核心目的 負責工廠智能化辨識演算法研發與落地，解決傳統規則式視覺無法處理的複雜瑕疵、隨機性缺陷、難檢測場景，支撐產線高階智能化升級。 （二）主要工作內容 1. 針對廠區難檢測瑕疵（微刮傷、髒污、色差、變形、混料）開發 AI 辨識演算法 2. 負責影像數據標註、數據清洗、模型訓練、迭代優化與場景落地驗證 3. 將訓練完成的 AI 模型與廠區現有視覺設備、自動化機台對接整合 4. 持續優化模型準確率、泛化能力，解決新機種、新瑕疵的辨識失效問題 5. 建立廠區 AI 視覺數據庫、模型版本管理機制 6. 協助視覺工程師處理高難度檢測場景，共同完成良率提升與專案落地 （三）必備專業能力 1. 熟悉機器學習 / 深度學習視覺演算法，熟 CNN、影像分類、物件偵測、瑕疵分割模型 2. 具備 Python 開發能力，熟悉 Pytorch/TensorFlow 任一框架 3. 完整經歷「數據標註→訓練→測試→落地優化」完整 AI 專案流程 4. 可獨立分析模型誤判原因，透過數據迭代、參數調整提升辨識精度 5. 熟悉工廠現場場景，能針對產線光影變化、產品公差差異做模型優化

1、對應交貨台灣機種品質異常對應。 2、負責各項品質異常重工處理與數據反饋 3、異常改善有效性追蹤 4、客戶關係維護與訊息收集

1.依產品軟硬體設計及客戶需求，開發並維護測試程式。 2.規劃並建置產線之測試環境。 3.協助產品測試生產與問題排除。 4.與客戶合作開發新功能與架構。

1.維護與開發 Diag Server 平台，包含系統功能開發、網站介面、API 與資料庫整合。 2.維護與升級系統環境，確保系統穩定與相容性。 3.舊案移轉與整合，將既有專案移轉至新一代 Diag Platform，並優化系統架構與效能。 4.參與 NPI 專案，配合實驗室進行硬體測試與系統驗證，支援新產品導入。 5.撰寫技術文件與程式碼，並確保程式品質與版本管理。

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

1.規劃Pack組裝製程流程及作業標準 2.生產異常通報、處理分析、原因追查及改善對策制定 3.推動Pack產線自動化及智能製造專案 4.改善Pack組裝良率、設備稼動率及生產效率 5.生產培訓教材更新，員工進行崗前培訓作業（含全能工） 6.生產車間設備、工具點檢與首末件檢查、生產追溯系統驗證 7.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制，依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別，須配合輪班(約3個月~6個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30