研發替代役專區

1. 負責維護與推動客戶要求的 IATF16949(QS)品質管理體系 2. 主導車用產品開發過程中的品質規劃, 包含 APQP、PPAP 等核心工具的執行與審查 3. 主導年度內外部稽核與換證, 或客戶流程稽核

職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。

1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 負責客戶現場技術支援、產品測試、驗證及教育訓練，建立標準化技術文件與應用手冊。 7. 協助客戶進行機構整合、樣機驗證及產品試產導入，確保專案依時程完成並符合品質要求。

1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1.依工廠 Forecast 規劃採購下單，追蹤料況並處理交期異常。 2.負責例行性 EM 報表彙整與資料分析。 3.執行月底對帳及帳務確認作業。 4.支援跨部門協作及主管交辦事項。

為因應新事業單位營運與數位化需求，負責資訊設備、系統管理及網站建置等相關工作： 1.負責新事業單位IT設備、帳號及系統權限管理，包含電腦、筆電、網路設備、監視系統及周邊硬體的建置與維護。 2.規劃、建置及維護辦公室與工地現場網路環境，包含Wi-Fi、VPN、網路安全設定及日常管理。 3.協助導入及維護文件管理、知識管理、電子簽核等內部資訊系統，提升作業效率。 4.負責公司網站設計、程式開發及日常維護，能獨立完成RWD網頁設計、前端切版、UI Mockup及網頁動畫製作。 5.處理內部使用者資訊問題（Helpdesk），提供資訊系統操作支援及教育訓練。 6.配合新事業單位發展，執行其他資訊系統建置、優化及跨部門專案。

1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪

- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試

1.協助履歷篩選與人才搜尋。 2.協助安排面試流程與聯繫候選人。 3.維護招募資料與人才庫。 4.協助校園招募、徵才活動執行。 5.協助製作招募相關文件與報表。 6.支援主管交辦事項。

SMT (PCBA) 1. SMT line set up and bring up on time in order to fulfill milestone schedule. 2. Ensure all SMT related equipments (Fuji/ASM/Reflow/Router/WS/Pressfit...etc) operates as expected, monitor equipment performance, and achieve MFG OEE 3. Assist new equipment and automation to be introduced into production. 4. Preventive maintenance and overhaul, formulate and implement preventive maintenance plans to reduce equipment failures and downtime. 5. Equipment upgrades and modifications, evaluate equipment performance 6. Team management, work shifts, and ensuring resources to support production goals 7. Prepare and manage equipment maintenance and repair budgets 8. Analyze maintenance and repair costs to save costs and improve efficiency 9. Safety and compliance, ensure that equipment operation and maintenance comply with safety standards and specifications to prevent accidents. 10. Train cadres, complete talent cultivation, and accelerate production line management 11. Performs other related duties as assigned.

Trouble Shooting Repair Engineer (Electrical Testing and Analysis Engineer) 〝1. Defective PCBA analysis & repair 2. Analyze and repair defective products encountered during the testing process. 3. Timely feedback on concentrated defects and abnormal situations encountered during repairs, and the corresponding FA/CA Report can be provided. 4. Assist PE/RD in analyzing production line defects and improving the yield rate of production 5. During the NPI build, the progress of failures analysis can be updated to the RD based on test failure, and the subsequent analysis progress can be tracked. 6. Repair Equipment Debugging & BGA Profiler Setup 7. Maintenance and tooling subcontracting production 8. Abnormal BGA feedback and handling 9. Proficient in using Office and report analysis. 10. Equipment maintenance, procurement of spare parts

1.負責工廠廠務公用系統(Operation & Maintenance)之操作、巡檢、保養及異常處理。 2.執行電力、空調、空壓、真空、消防、給排水、監控(BMS)及電話系統等設備維護管理。 3.廠務設備異常分析、故障排除及改善方案規劃。 4.配合新建廠、設備建置、驗收及試車作業。 5.執行設備預防保養(PM)及年度歲修計畫。 6.協助能源管理、節能改善及公用系統效能提升。 7.管理設備維修廠商及工程施工品質、安全管理。 8.配合生產需求提供廠務技術支援，確保廠區正常運作。 9.其他主管交辦事項。

1. 高速訊號分析與除錯 2. 新量測技術導入 3. 高速訊號認證的計畫擬定 4. 協助申請產品認證(TBT, HDMI, DP, USB) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責NB 產品Placement, Constrain, Routing, Gerber 出圖, 圖面上傳 2. 零件庫建立、3D 零件套入 PCB、零件尺寸核對、干涉核對、套圖 3. 配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估及各式圖樣輸出 4. 理解RD所提供的設計規則design rule 5. 對PCB存在的問題進行分析，改善

SMT (PCBA) 1. NPI project development, feasibility analysis and evaluation for test related issues (capacity, process, PFMEA, DFX, equipment, fixtures, automation...etc) 2. ICT, BFT fixture development, test script coding and test plan development 3. Set up and optimize the testing station/process for NPI and mass production 4. SOP standard document creation & production line staff training 5. Leading the analysis, verification, and resolution the testing issue troubleshooting 6. Assist the production department and quality department in improving the testing yield rate. 7. Validation and implementation of ECN/ECR Firmware and Hardware changes of testing related issues 8. Improvement of testing production processes, efficiency enhancement, and cost savings. 9. Performs other related duties as assigned.

• Create, validate, and update customer orders in ERP according to customer requirements • Track backlog status and coordinate committed shipment schedules • Collaborate with production planning, material control, logistics, and warehouse to complete fulfillment • Provide order status, delivery forecasts, and exception reports to customers • Prepare daily/weekly dashboards on backlog, shipment status, and delivery performance • Maintain order documentation and ensure configuration and document accuracy • Support issue resolution for shortages, delays, mismatches, or shipment documentation • Communicate urgent or escalated issues to supervisors and cross-functional teams • Assist in continuous improvement of O2S (Order-to-Ship) processes and SOP

付款與轉嫁作業，相關銀存管理報表製作 1. 付款憑單(E-form)-(不含測試與認證) 2. 銀行存款利息收入、支出估列與管理報表製作 3. 保證金保證票據入帳 4. 銀行調節表編制 5. 補助款專案 6. 匯兌報表、兌換損益比較表 7. 代收代付、子公司費用轉嫁 9. 長期借款（專案籌資） 10. 作業流程改善與異常反應

1.協助新事業單位之人資及行政服務，包含薪資、出勤、假勤、績效考核及員工資料管理等作業。 2.協助企業辦公室行政、總務及活動執行相關事項。 3.辦理員工工作設備、系統權限及門禁管理作業。 4.執行主管交辦專案及跨單位協調事項。

1.SMT產線換線及生產作業。 2.生產品質改善與良率提升。 3.拋料率監控及製程異常處理。 4.設備維護、故障排除與異常改善。 5.執行設備預防保養。 6.配合生產排程加班。 7.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

我們正在尋找一位具備硬體開發經驗的資深硬體研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責感測器、控制模組、運算平台及相關電路的評估、整合與測試，並與韌體、軟體及機構團隊合作，完成系統串接、功能驗證與問題排除。 主要工作內容： • 負責感測器、控制模組、運算平台及相關硬體電路的選型、整合與測試。 • 執行電源電路量測、Debug、異常分析及硬體問題排除。 • 負責硬體設計驗證、設計審查及產品良率改善。 • 配合韌體、軟體及機構團隊進行軟硬體整合、功能驗證與系統測試。 • 主導客戶技術溝通、跨部門協調與專案執行，確保開發時程與品質。 • 依據專案需求完成原型開發、硬體驗證及後續設計優化。 加分條件： 具機器人、AGV、AMR、服務型機器人或自動化設備開發經驗者優先錄取。