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❝ 跨領域/非相關科系(具相關經驗)➤ 等你來挑戰 ❞ ｜台灣半導體封測 前 ①⓪ 大廠｜ ⑴ 華泰 好 薪情 ☞ 年薪上看 16 個月 ⑵ 華泰 友 職涯 ☞ 專屬輔導員/HR服務窗口 ⑶ 華泰 善 生活 ☞ 福利平台10,000+ 家廠商任你逛 (視營運狀況調整，固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) ＊歡迎具專科以上學歷求職者投遞履歷 ＊上班時間：常O班(13:00~21:30)，津貼另計 1.負責依據客戶訂單資料輸入製作為工單，落實核對檢查等相關作業 2.協助改善工作流程 3.跨部門溝通協調 ※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※

❝ 跨領域/非相關科系(具相關經驗)➤ 等你來挑戰 ❞ ｜台灣半導體封測 前 ①⓪ 大廠｜ ⑴ 華泰 好 薪情 ☞ 年薪上看 16 個月 ⑵ 華泰 友 職涯 ☞ 專屬輔導員/HR服務窗口 ⑶ 華泰 善 生活 ☞ 福利平台10,000+ 家廠商任你逛 (視營運狀況調整，固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) 1.客戶產品安規系統稽核，維護安規檔案與執行安規作業。 2.有害物質/衝突礦產之風險識別與管理。 3.綠色產品供應商管理資訊系統維護。 4.HSF品質教育訓練規劃與執行、溝通協調、品保系統作業標準化。 5.其他品保改善專案。 ※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※

【原住民專案招募，配合政府專案此職缺如具原住民身分者優先錄取】 工作內容： 1. 工件後處理、打磨、清潔、防鏽 2. 大型另件吊掛擺放 3. 攻牙板手、氣動砂輪機、手提電鑽等手工具使用 ★部門依公司營運績效另發團體績效獎金★

(OPC/Simulation 軟體操作與應用, 配合任務需求,可能需要收集WAFER DATA) 『具工作經驗者，薪資另議』

國際法規遵循、中英文合約審閱、國內外爭訟管理、法律風險管理、法律議題研究與諮詢，其他交辦事項。

1. 主晶片認證問題技術支援分析 2. MCP/eMCP 客訴問題技術支援 3. 客戶技術交流支援 4. 客訴問題統計分析

(1) 負責消費型顆粒產品市場銷售。 (2) 具半導體相關經驗，有銷售經驗者佳。 (3) 具備DRAM製作流程知識為佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 負責OA Client端設備的管理、配發及障礙處理，讓日常運作更流暢 2. 管理與維護Client端防毒、資產管理軟體以及安全性設定，保護資訊安全 3. 定期在機房進行巡檢，追蹤系統監控告警，確保一切運作正常 4. 追蹤處理資安事件單，確保快速有效解決問題 5. 協助資料備份與日常庶務作業，維護系統穩定性 6. 協助處理主管交辦的各類事項

1.中餐廳/宴會-前置作業。 2.中餐廳/宴會-收餐、送餐、桌面整理。 3.其他主管交辦事項。 4.排班時間:一頭或兩頭均可。

1.與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 2.在施工期間，應用建築原理與施工知識，進行實際檢核及測試，並監督工程使其符合設計規格及工料標準 3.工地品管計畫之擬定，實施及修正 4.轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 5.現場安衛執行及查核

1.衛星計畫品保，含任務規劃、本體發展、衛星整測、發射場、自製元件與酬載發展品保 2.採購品保，採購與計畫邀標書審查，履約品質督導與稽核 3.衛星與元件現場稽核作業、稽核報告與缺失改善稽催等。 4.其他主管交辦事宜

1.協助火箭推進系統設備採購 2.協助火箭推進系統組裝及地面測試 3.協助測試場地建構、更新及設備維護 4.依照火箭各節推進及反應控制系統需求與規格，協助製造與測試 5.協助火箭飛試準備、發射、飛行任務與文件整理

1.與設計工程師合作進行機構/結構概念設計及架構定義。 2.進行結構設計分析及優化。 3.制定尺寸設計準則與理論驗證策略及其文件撰寫。 4.分析及測試結果比對及修正。 5.材料試片測試。

1.設計火箭輕量化結構零件，包含引擎結構、壓力容器、加強肋結構、三明治結構、桁架結構。 2.制定設計需求與確認負載條件。 3.與結構模擬分析工程師合作進行機構/結構概念設計及架構定義。 4.與製造團隊或供應商溝通協調其生產時程並進行時程追蹤。 5.與測試團隊合作擬訂測試計畫並分析與撰寫測試結果文件。

1.液態火箭引擎機構、結構設計（如燃燒室、噴嘴、渦輪泵等次系統） 2.金屬加工與組裝圖面製作 3.與製造單位協作零組件加工與組裝 4.結構與熱應力初步分析 5.支援推進系統整合與測試作業

工作內容: 作為 TASA 的系統工程師，您將與多領域團隊合作及協調，這些領域通常包括結構、推進、電子電路、軟體、測試、品質工程和專案管理，在平衡系統功能性能並確保品質與計畫目標的前提下執行以下工作： 1.制訂需求 2.設計系統架構與進行型態管制 3.協調技術細節並監督發射載具的整體設計 此職位涉及高層次的載具設計（定義系統功能和架構）和參與解決問題，這需要深入了解某一領域或數據分析。

撰寫FPGA code.

1. 執行各發展階段所需之大量、長時測試。 2. 廠商遞交之模組層級及酬載層及驗收測試。 3. 支援酬載與本體之整合測試。 4. 測試結果之比對整理，協助分析與偵除錯。

撰寫MAC層軟韌體架接實體層與網路層，設計並執行相關的整合測試。

1. 酬載電腦(PLC)之軟體承接、修改與測試。 2. 本體與酬載通聯(TT&C)之實現與驗測。