交大專區

1. 技術決策與架構主導： 負責移動機器人（AGV/AMR）與機械手臂軟體系統的整體架構設計與技術選型（如：決定選用哪種 SLAM 演算法、規劃 ROS2 節點通訊架構）。 2. 專案時程與風險管理： 負責機器人開發專案的任務拆解、工時評估與進度追蹤，能及時識別技術瓶頸並提出調整方案，確保專案按時交付。 3. 程式碼品質與規範建立： 主導團隊的 Code Review 機制，制定並推行軟體開發規範（如：Git 分支管理策略、C++/Python 編碼標準），確保代碼的可維護性。 4. 跨部門/跨系統整合協調： 負責與機構、電控、硬體團隊對接，並作為技術窗口，處理機器人與上層系統（如：工廠 MES、WMS、PLC 或派車系統 Fleet Manager）的通訊協定制定與整合測試。 5. 人才培育與技術傳承： 指導與培訓課內工程師，協助解決核心演算法或實機部署時的疑難雜症，提升團隊整體技術戰力。

【職務引言】 職務特別說明： 本職位核心在於您的伺服器硬體研發經驗。我們正在尋找一位懂 EE 痛點的專家，作為硬體領域知識與 AI 開發團隊之間的橋樑。您只需具備基礎的 Python 腳本編寫與應用能力（例如：資料邏輯處理、簡單的自動化操作），用來將硬體流程數位化。本職位 【不需要】 深入的軟體架構開發，【不需要】 研發底層的 AI 演算法。 【工作內容】 本職位專注於結合伺服器硬體研發經驗與基礎 Python 自動化應用，協助團隊優化與自動化伺服器產品的研發生命週期。 1. 基礎 Python 腳本應用： 運用基礎 Python 編寫或修改腳本，協助實現硬體開發中的自動化流程（如：伺服器 BOM 表規則檢查、零件資訊自動化比對、研發技術文件之結構化整理）。 2. 設計工具流程優化： 協助評估並結合 AI 工具（如 AI 代理人應用），優化傳統 EDA 工具（Cadence/OrCAD/Allegro 等）或內部系統的日常作業痛點。 3. AI 工具需求定義與架構： 依據伺服器電路設計、高速訊號、電源規劃之第一線實務經驗，定義 AI 輔助工具的任務流程與應用場景，讓 AI 工具更貼近硬體工程師的真實需求。 4. 硬體知識庫建置： 負責將複雜的伺服器技術文件（如設計指南、Intel/AMD/NVIDIA 平台規範）進行系統化整理，引導 AI 開發團隊建置硬體領域的 RAG（檢索增強生成）知識系統。 5. AI 工具功能驗證： 針對開發中的硬體輔具或自動化流程進行專業領域測試（Domain-specific testing），確保 AI 輸出結果在伺服器電路設計上的準確性。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 負責客戶現場技術支援、產品測試、驗證及教育訓練，建立標準化技術文件與應用手冊。 7. 協助客戶進行機構整合、樣機驗證及產品試產導入，確保專案依時程完成並符合品質要求。

1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1.參與後端系統與 API 的設計、開發、測試與維護。 2.與前端工程師、產品經理及 UI/UX 設計師協作，實現各項業務功能與互動邏輯。 3.優化資料庫查詢效能與 API 回應速度，提升系統整體穩定度。 4.撰寫單元測試 (Unit Test) 與整合測試，確保程式碼品質。

1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。

1.不良問題分析與對策，並提供作業問題排除之建議。 2.負責 SMT 西門子貼片機、錫膏印刷、AOI 等機台設備的基礎操作與維護。 3.具備程式編程經驗尤佳。 4.負責新製程的規劃與執行，並協助新機種及量產階段產品的導入。 5.依據樣品與 BOM 表（物料清單），核對各零件位置與極性是否正確 6.加強檢驗 IC、晶體、電容、LED 等有極性之零件。 7.負責 SMT 鋼板開孔及生產使用治具的開發與設計。 8.協助處理物料異常。負責生產相關表單填寫。 9.須至越南廠受訓2-3個月,視業務狀況短期美國廠支援。 未來工作地點：大溪廠

1.負責工廠廠務公用系統(Operation & Maintenance)之操作、巡檢、保養及異常處理。 2.執行電力、空調、空壓、真空、消防、給排水、監控(BMS)及電話系統等設備維護管理。 3.廠務設備異常分析、故障排除及改善方案規劃。 4.配合新建廠、設備建置、驗收及試車作業。 5.執行設備預防保養(PM)及年度歲修計畫。 6.協助能源管理、節能改善及公用系統效能提升。 7.管理設備維修廠商及工程施工品質、安全管理。 8.配合生產需求提供廠務技術支援，確保廠區正常運作。 9.其他主管交辦事項。

1. 高速訊號分析與除錯 2. 新量測技術導入 3. 高速訊號認證的計畫擬定 4. 協助申請產品認證(TBT, HDMI, DP, USB) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責NB 產品Placement, Constrain, Routing, Gerber 出圖, 圖面上傳 2. 零件庫建立、3D 零件套入 PCB、零件尺寸核對、干涉核對、套圖 3. 配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估及各式圖樣輸出 4. 理解RD所提供的設計規則design rule 5. 對PCB存在的問題進行分析，改善

SMT (PCBA) 1. NPI project development, feasibility analysis and evaluation for test related issues (capacity, process, PFMEA, DFX, equipment, fixtures, automation...etc) 2. ICT, BFT fixture development, test script coding and test plan development 3. Set up and optimize the testing station/process for NPI and mass production 4. SOP standard document creation & production line staff training 5. Leading the analysis, verification, and resolution the testing issue troubleshooting 6. Assist the production department and quality department in improving the testing yield rate. 7. Validation and implementation of ECN/ECR Firmware and Hardware changes of testing related issues 8. Improvement of testing production processes, efficiency enhancement, and cost savings. 9. Performs other related duties as assigned.

我們正在尋找一位具備硬體開發經驗的資深硬體研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責感測器、控制模組、運算平台及相關電路的評估、整合與測試，並與韌體、軟體及機構團隊合作，完成系統串接、功能驗證與問題排除。 主要工作內容： • 負責感測器、控制模組、運算平台及相關硬體電路的選型、整合與測試。 • 執行電源電路量測、Debug、異常分析及硬體問題排除。 • 負責硬體設計驗證、設計審查及產品良率改善。 • 配合韌體、軟體及機構團隊進行軟硬體整合、功能驗證與系統測試。 • 主導客戶技術溝通、跨部門協調與專案執行，確保開發時程與品質。 • 依據專案需求完成原型開發、硬體驗證及後續設計優化。 加分條件： 具機器人、AGV、AMR、服務型機器人或自動化設備開發經驗者優先錄取。

1. 影像資料標註與分類 : 使用專屬AI影像標註軟體，針對專案影像進行特徵框選、多邊形標註與標籤輸入分類。 2. 標註影像品質檢查 : 檢視與校對AI影像辨識或初步標註的結果，剔除異常影像，確保機器學習訓練資料集的準確度與一致性。 3. 基礎資料建檔與整理，協助專案相關的圖資建檔、數據整理及基礎的文書格式轉換。 4. 定期回報影像標註進度，並能主動反映影像判讀上的疑義或標註工具的操作問題。

1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1. Develop and maintain the BIOS/UEFI program 2. Initialize platform design and team up with cross-function 3. Issue reports and support debugging with customers 4. Research new technology and develop new features 5. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

〝1. Server BMC firmware development and porting 2. Embedded Linux System development 3. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1. 產品結構創新、簡化之提案設計。 2. 產品結構新製程技術評估與可行性驗證。 3. 建立開發流程、關鍵製程參數及品質規範，執行試產驗證、製程優化及量產導入。 4. 執行材料特性分析、失效分析及可靠度驗證。進行DOE實驗設計與數據分析。撰寫技術報告、專利及技術文件。 5. 規劃技術開發時程與專案進度管理。

• Develop and maintain the Supplier Monitoring Plan in coordination with Quality Manager • Support the supplier selection process by evaluating supplier quality capability, quality management systems, and process maturity • Conduct supplier quality assessments and audits (potential supplier audits, process audits, system audits) prior to onboarding • Define and communicate Sylux supplier quality requirements – including applicable standards (IATF 16949, ISO 9001, ASPICE, ISO 26262) and contractual quality obligations • Support the maintenance of approved supplier list in collaboration with supplier management • Evaluate supplier APQP readiness and establish quality checkpoints aligned to the Sylux industrialization timeplan • Own and execute ACQ.4 process activities across all active supplier engagements • Define and agree supplier monitoring plans including review frequency, work product checkpoints, and quality gates • Review and evaluate supplier-provided work products against agreed acceptance criteria and quality requirements • Track supplier process compliance with agreed development standards • Conduct periodic supplier progress reviews and document findings, risks, and agreed actions • Support preparation for ASPICE assessment involving supplier monitoring processes • Support in defining PPAP scope, level and submission requirements for each supplier per program requirements • Align supplier PPAP due dates with the Sylux industrialization timeplan and communicate critical path milestones • Review and approve supplier PPAP packages including: PSW, Control plan, PFMEA, MSA, Process capability studies and inspection reports • Track PPAP submission status across all critical suppliers and escalate delays that impact the industrialization schedule • Define and monitor supplier quality KPIs • Monitor and evaluate supplier continual improvement activities