交大專區

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件； 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先； 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先； 4.有工務、廠務經驗優先； 5.英語聽說讀寫能力佳。

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差

1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差

1. 定義與設計手機機構件材料與製程工藝 2. 開發手機機構件減重與高強材料 3. 定義機構件力學性能規格 4. 定義MIM合金粉材/黏著劑/燒結參數設計 5. 規劃材料相關製程驗證計畫 *須長期出差

1.負責各高分子材料成型技術研發，將新穎成型技術導入產品開發。 2.協助透過各類型高分子成型設備，進行產品結構成型驗證。 *須長期出差

1. Responsible for bringing products from simple conceptual designs into high volume/low mix mass production through multiple engineering production cycles. 2. Work closely with multi-disciplinary groups including, but not limited to, process engineers, tooling engineers, quality control engineers, and project managers. 3. Participate in reliability testing, conduct Design of Experiments (DOEs), and recommend Design for Manufacturing (DFM) concepts. 4. Communicate design and manufacturing concepts to other engineers and factory specialists in a clear and comprehensible manner.

1.Hardware design proposal/specification 2.Schematics design 3.Level 6 E-BOM creation 4.Board bring up and debug 5.Power on Test plan & report 6.Level 6 component selection 7.Cost down plan & implementation 8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 9.OEM/ODM/IDM Design Review

1. 規劃、開發及維護自動化測試框架，支援功能、API、CLI、系統整合、效能及回歸測試。 2. 開發共用測試工具平台，涵蓋設備控制、環境設定、測試資料、日誌收集、生成報告與判讀，並整合內外部測試工具。 3. 設計 CI/CD 自動化測試流程與品質關卡，包括觸發條件、排程、平行作業、重試及結果通知。 4. 持續改善測試框架穩定性、執行效率、可維護性與環境可移植性，落實版本控制、程式碼審查、單元測試及文件管理。 5. 分析自動化測試結果，判別產品缺陷、環境異常與測試程式問題，串接缺陷管理系統完成建檔、追蹤及回歸結果更新。

1. 後段加工/組裝/測試製程開發與參數優化 2. 標準作業文件與檢驗規範編寫（SOP / PFMEA） 3. 後段自動化設備與治具導入調校 4. 生產異常排除與良率提升

1. 成型製程優化與週期縮短 2. 製程不良分析與良率提升 3. 試模評估與製程窗口建立 4. 標準化作業文件 (SOP/PFMEA) 編寫

1. 專案模具試模解析 2. 成型周邊設備調整.維修.保養..設定 3. 成形不良分析、良率與穩定性提升 4. 新產品試產跟進與成型 SOP 編撰

1. 與客戶溝通並確定測試要求； 2. 較強的英文溝通能力 3. 較強的團隊合作能力及協調能力 4. 抗壓能力強，適應環境能力強

1. 依據市場與客戶需求，進行規格制定、架構設計與電路規劃。 2. 製作原型樣品並進行功能、分析與解決設計缺陷。 3. 與軟體/韌體、製造、品質等部門協作，確保產品可製造性與穩定性。 4. 負責研發時程、BOM 成本與風險管理，確保產品能如期量產。 5. 持續追蹤新技術、申請專利，並進行新人培訓與技術文件撰寫。

1.設備結構設計與審核 2.設備電控與資訊技術導入 3.執行實驗計畫與驗證 4.新設備與技術導入評估

【職務說明】 扮演平台的「防護者」，設計防禦體系並決定風險取捨，將安全機制（Security）無縫融入開發與維運流程中，確保系統不被攻破且符合法規。 【工作內容】 ・威脅建模與風險決策：主導威脅建模（Threat Modeling）與風險分級， 決定防禦資源的優先順序與取捨。 ・主動防禦：規劃並執行弱點掃描與滲透測試（可運用 Python 開發腳本）， 追蹤修補進度。 ・架構管控：管理 IAM 權限、Secrets 機制與網路安全分區。 ・合規稽核：確保平台符合 ISO 27001、NIST、CIS Benchmark 等標 準 ，並協助維護資安文件。 ・DevSecOps：將安全檢測自動化整合至 CI/CD 流程中。 ・AI 系統資安治理：負責 AI 應用本身的資安把關，包含提示詞注入 （Prompt Injection）防護、資料外洩邊界、模型權限控管，並落實 OWASP Top 10 for LLM。

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1.系統設計開發人員 2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 3.精通英文、溝通協調能力

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。

Work with ID/MD/HW/SW team for Acoustic related design, testing, fine tune, certification, and customer acceptance; including RFQ review, Test plan buildup, ID/MD/HW/SW Design review (acoustic related items), Voice quality Verification, Voice quality fine tune, and MFG line test setup.