交大專區

Work with ID/MD/HW/SW team for Acoustic related design, testing, fine tune, certification, and customer acceptance; including RFQ review, Test plan buildup, ID/MD/HW/SW Design review (acoustic related items), Voice quality Verification, Voice quality fine tune, and MFG line test setup.

我們是一家擁有超過30年的穩健經營專業從事電箱/電力設備的公司，主要提供高效能的配電盤及自動控制設備的設計與製造及箱體焊接解決方案 1. 配電盤及電力設備的配線及相關作業 2. 依據作業標準書進行生產及製程管控 3. 其他主管交辦的事項，協助團隊完成任務 福利項目： - 三節獎金、年終獎金、全勤獎金及生日禮金 - 勞健保、職災保險、意外險等完善保障 - 特別休假、生理假以及週休二日 - 員工餐廳、在職教育訓練，重視員工發展 - 提供多樣加班費及福利制度，還有細節可面議

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

【職位概述】 全面負責印度工廠IT團隊管理、IT策略規劃、預算管控、專案推動、基礎架構與系統運營、資訊安全與集團合規稽核，確保工廠資訊化系統、生產製造系統、網路通信及資訊安全穩定運行，支撐夾治具業務拓展與工廠規模擴張（現有130人，2026年預計150人）。 【主要職責】 1. IT策略與規劃： 依據工廠擴產與新業務需求，制訂年度IT規劃、建設路徑與優化方案； 對接集集團/次集團/BG IT政策，落實現地化執行與稽核。 2. 團隊&預算&專案管理： 負責IT團隊（3人）日常管理、績效、排班與人才培養； 編制IT年度預算、設備採購、成本控管與驗收； 主導新業務IT工程項目（網路、系統、機台IT配套、門禁等）。 3. 資訊安全與合規： 建立並執行廠區資安規範、帳號許可權、備份還原、災難復原； 配合集團IT稽核、資安檢查、合規整改。 4. IT基礎架構與通訊網路運維： 統籌機房、伺服器、網路設備、電腦、門禁等硬體運維； 確保網路穩定、系統可用率、故障快速處理與SLA達成。 5. 製造與營運系統支援： 負責SAP系統、FPE門戶系統等核心系統的日常支援與優化； 協調廠區單位需求，推動系統導入、流程優化與使用者培訓。

1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新

1. 與團隊進行Server機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 熱傳溫度測試-台灣 4. 噪音測試-台灣 5. 自動化測試導入-台灣 6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1.負責設備方案與規格洽談、成本評估與報價。 2.設計與優化自動化設備及治具。 3.進行圖面繪製與BOM 表製作。 4.執行自動化硬體相關專案。 5.協助產線設備異常分析與處理及新舊設備架線與調試。 6.撰寫、維護及修訂設備規範與相關技術文件。

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

1.負責非標自動化設備設計、開發與架構規劃。 2.帶領團隊執行設備設計、組裝、驗證與量產導入。 3.主導機構問題分析，檢查設計圖面並協助排除設備異常。

無人機產品 1、NPI工程行政事項處理。 2、不良產品問題分析與維修。 3、跨部門溝通協作、會議。

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。

負責產品：車載外包廠品質管理 1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 2.新增Local 物料的承認測試 3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

• 規劃和執行 DevOps、CI/CD的長期策略。 • 帶領和培養 DevOps 團隊成員，提供技術指導並進行績效評估。 • 促進開發與營運團隊之間的協作、溝通與知識共享，強化 SRE思維。 • 負責設計、部屬和維護自動化的 CI/CD 及品質管理 (如 Jenkins, GitLab CI, Sonarqube, 及相關監測工具等)。 • 根據專案需求，建立、管理和維護多套應用系統環境。 • 熟悉相關配置管理工具，確保不同環境的配置一致性。 • 部署和管理集中式監控 (如 Prometheus, Grafana) 和日誌系統 (如 ELK Stack, Splunk)，以主動式警報和故障排除流程。

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal

工作內容： 參與車載資訊娛樂系統（IVI）開發，負責儀表板、中控、副駕螢幕等 HMI（Human Machine Interface）軟體模組的實作與維護。 工作內容包含： 1、熟悉 Android App 開發環境與基本 AOSP Build 架構。 2、與產品經理、UI/UX 設計師協作，實作具備良好使用體驗的應用程式。 3、撰寫單元測試與基本整合測試，提升程式穩定性。 4、依照需求進行簡單 Android Framework 模組調整或擴充。 5、協助實作 Android 與 QNX 間的基礎資料傳輸流程。

1. 伺服器與機櫃PSU(Power shelf)規格選用,Power Proposal撰寫,必要時制定PSU規格 2. 與供應商,內部單位及客戶溝通PSU各項規格,確保符合系統需求 3. Power test plan撰寫,test report review 4. PSU相關問題排除分析,供應商bug tracking 5. 測試系統架設與問題排除

1. 收集、分析、制定汽車產業標準 2. 製作、優化、維護產業標準文件 3. 與其他標準制定專業人士建立人脈網路，例如 SAE 和 ISO 4. 隨時了解最新的汽車標準發展動態 5. 協助服務MIH 聯盟會員 此為MIH代徵職位，會使用MIH法人聘用，下方鴻海法人福利制度僅供參考