交大專區

1.良率預估 2.客戶良率改善報告準備 3.良率資料整理 & 分析 4.良率分析、資料處理系統改善 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- *具相關工作經驗者佳 1.數理統計，理工、資訊相關科系 2.客戶服務、良率、製程改善及品管相關 3.細心、善於溝通協調、邏輯清楚、抗壓與適應力佳 4.具Excel、統計軟體工具處理能力佳

1. 政策管理： 　● 執行資訊安全相關稽核作業 　● 資安事件、漏洞缺失追蹤與改善 　● 資訊安全政策相關文件統整與維護 　● 資安教育訓練與資安宣導 2. 技術管理： 　● 資訊安全相關專案追蹤與規劃 　● 風險評估執行與彙整

1.專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 2.生產流程設計及技術可行性評估 3.實驗測試結果異常分析、良率改善 4.無經驗可 ☆到職滿6個月，留任獎金最高20400元☆ ★ 提供汽/機車停車場 ★提供完善新人職前教育訓練課程，歡迎無經驗者加入 ★提供冷氣員工宿舍

1. 自動化設備現場問題排除改善。 2. PLC程式控制、HMI人機介面使用(編寫與修改)。 3. 維護工廠自動化搬運設備(STK/AGV/LD/ULD)及異常排除。 4. 自動化設備功能優化，熟AutoCAD繪圖，邏輯能力佳優先。 5. 跨部門合作，配合上位系統及主製程設備溝通與討論。 6. 現場設備對應及包商管理。 7. 相關文件、報告撰寫。

1. 訂定產品製作規範、量產導入 2. 新產品規格分析及審查 3. 產品工程變更管理及品質改善 4. 專案開發執行

1. 訂定產品製作規範、量產導入 2. 新產品規格分析及審查 3. 產品工程變更管理及品質改善 4. 專案開發執行

1. 協助建置與維護治理框架（ISMS、資料治理、風險管理），並參與治理流程優化與制度改善 2. 執行政策、程序與標準之落地與日常管理 3. 支援資安風險評估與風險登錄（識別、分析、追蹤改善） 4. 支援法規遵循要求（如 ISO 27001、GDPR、個資法、產業規範） 5. 維護資產清冊與資料分類分級制度 6. 準備稽核文件與證據，追蹤缺失改善 7. 蒐集與整理治理指標（KPI/KGI）及報告資料 8. 協助跨部門溝通與治理會議運作 9. 支援第三方風險與基本供應商管理作業 10. 參與治理流程優化與制度改善 【加分條件】 1. 具 ISO 27001 導入或維運經驗（內稽/外稽支援） 2. 持有相關證照（ISO 27001LA、Security+、CISA 等） 3. 了解雲端或第三方供應商風險管理 4. 英文對話與書寫能力

研發工程師-微影 1.微影新平台專案開發 2.微影相關製程材料及設備評估 3.跨部門合作溝通協調 4.缺點分析及改善對策 研發工程師-製程開發 1.載板封裝技術開發 2.電鍍/化鍍製程技術及機台設備開發 3.實驗測試及結果分析 4.異常分析及對策改善 5.自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 6.客戶對應窗口 研發工程師-SMT 1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善 研發工程師-技術開發 1.內埋元件製程技術相關經驗 2.實驗進度追蹤 & 協助排程

1.能勝任現場自動機械操作、電器維修. 保養。 2.其他交辦事項 ※依當月紅字天數排休

督導水電施工品質及稽查施工材料數量等

☎️可直接電洽08-7775705簡小姐 ★薪資依工作能力調整，可以再面議討論★ 🎯【工地現場工程師】期待你的加入！ 準備好迎接新的挑戰了嗎？來這裡，讓你的每一天都充滿活力與成就感吧！ 🏗️ 加入我們，你將： 1. 負責工地現場各項工務安排，讓工程順利進行。 2. 善用視圖能力，確保每個細節都完美無缺！ 3. 完成主管交辦事項，挑戰更多新機會。 4. 跑工地進行勘查，從現場吸收專業經驗。 👉 你不可錯過的優勢與條件： - 需有鋼材結構相關工作經驗！ 💰加入我們的好福利： 三節獎金、年終獎金、工作獎金等你來領！ 春酒或尾牙活動超熱鬧，還有定期調薪，讓你的努力被充分肯定！🎉 🍀 準備好用你的專業一起改變未來的建築環境了嗎？ 快聯絡我們，期待你的加入！

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。

1. Signal Integrity & High-Speed Cabling Validation 2. Hardware Failure Triage Troubleshooting 3. Interconnect Interoperability & System Bring-Up Support 4. ECO Verification & Rework Auditing 5. Lab & Production Test Equipment Management

1. Liquid Cooling Fluid Loop & Leak Validation Testing 2. Structural Integrity & Tolerance Stack-Up Triage 3. Shock, Vibration, and Packaging Quality Verification 4. Fastener Torque Auditing & Assembly Support 5. Mechanical ECO Verification & Failure Data Reporting

1. Hardware-to-Firmware Bring-Up & POST Debugging 2. PCIe Gen 6/7 Fabric & Fabric Link-Training Optimization 3. Hyperscaler Profile Customization & Secure Boot Provisioning 4. Hardware Management Engine (BMC/IPMI) Integration Validation 5. Hotfix Scripting, Patch Management, & ECO Implementation

1. Automated Test Software Development & Instrument Control 2. NPI Test Deployment & R&D Script Migration 3. MES Integration, Data Logging & SPC Analytics 4. Shop-Floor Troubleshooting & Yield Drop Analysis 5. Cycle Time (Tact Time) Optimization & Throughput Maximize 6. Technical Documentation & Factory Technical Training

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.DC/DC電源規劃與開發 2.Debug與問題解決 3.Second Source認證導入 4.品質問題分析 5.新技術研究與導入