交大專區

1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入

負責產品：Router/Switch/Wifi 1.NPI測試導入（test plan, strategy,equipment等） 2.測試程式開發,維護及優化 3.測試良率分析, 測試異常處理 4.測試產能分析及管理 5.ECN/Deviation 執行導入 6.測試設備的架設及維護 7.測試網絡維護,工程師技能訓練,測試技術支持 8.測試檔制定,發行及產綫作業員的培訓 9.測試資安,EHS 10.推動測試持續優化,測試生產率提升等 11.測試新技術推動,自動化,數字化等 12.對客戶工程服務輸出 13.自動化設備導入評估/規劃/優化/改善/異常處理/維護保養/管理 14.項目及專案管理

1. AFE（Analog Front End）設計 • 超低電流量測（nA ~ pA） • 高阻抗電化學感測前端 • Chopper Amplifier / Low-noise TIA • 1/f noise 抑制設計 2. 超低功耗系統設計 • Battery life ≥ 14 天 • Duty cycling / sleep control • 超低功耗 MCU / SoC 選型 3. 訊號鏈整合 • ADC 架構選擇（ΔΣ 常見） • 電源完整性（PSRR、LDO noise） • EMI / ESD 設計（穿戴式痛點）

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 ********** 1. Design Server internal cable. 2. Server and Rack cabling evaluation and design. 3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 4. Release manufacture document and solve DFx problem. 5. Design label for server and rack system.

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。

1. Signal Integrity & High-Speed Cabling Validation 2. Hardware Failure Triage Troubleshooting 3. Interconnect Interoperability & System Bring-Up Support 4. ECO Verification & Rework Auditing 5. Lab & Production Test Equipment Management

1. Liquid Cooling Fluid Loop & Leak Validation Testing 2. Structural Integrity & Tolerance Stack-Up Triage 3. Shock, Vibration, and Packaging Quality Verification 4. Fastener Torque Auditing & Assembly Support 5. Mechanical ECO Verification & Failure Data Reporting

1. Hardware-to-Firmware Bring-Up & POST Debugging 2. PCIe Gen 6/7 Fabric & Fabric Link-Training Optimization 3. Hyperscaler Profile Customization & Secure Boot Provisioning 4. Hardware Management Engine (BMC/IPMI) Integration Validation 5. Hotfix Scripting, Patch Management, & ECO Implementation

1. Automated Test Software Development & Instrument Control 2. NPI Test Deployment & R&D Script Migration 3. MES Integration, Data Logging & SPC Analytics 4. Shop-Floor Troubleshooting & Yield Drop Analysis 5. Cycle Time (Tact Time) Optimization & Throughput Maximize 6. Technical Documentation & Factory Technical Training

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.DC/DC電源規劃與開發 2.Debug與問題解決 3.Second Source認證導入 4.品質問題分析 5.新技術研究與導入

1.伺服器/機櫃，系統架構評估。 2.伺服器/機櫃，系統整合、組裝與可操作性評估。 3.伺服器/機櫃，系統規格書以及BOM創建與維護。 4.伺服器/機櫃，佈線規劃以及Cable/Label設計開發。 5.新產品導入，生產線產品支援、工程變更與問題排除。

1.系統設計開發人員 2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 3.精通英文、溝通協調能力

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。

Work with ID/MD/HW/SW team for Acoustic related design, testing, fine tune, certification, and customer acceptance; including RFQ review, Test plan buildup, ID/MD/HW/SW Design review (acoustic related items), Voice quality Verification, Voice quality fine tune, and MFG line test setup.

我們是一家擁有超過30年的穩健經營專業從事電箱/電力設備的公司，主要提供高效能的配電盤及自動控制設備的設計與製造及箱體焊接解決方案 1. 配電盤及電力設備的配線及相關作業 2. 依據作業標準書進行生產及製程管控 3. 其他主管交辦的事項，協助團隊完成任務 福利項目： - 三節獎金、年終獎金、全勤獎金及生日禮金 - 勞健保、職災保險、意外險等完善保障 - 特別休假、生理假以及週休二日 - 員工餐廳、在職教育訓練，重視員工發展 - 提供多樣加班費及福利制度，還有細節可面議

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管