交大專區

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management •Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. •BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 2. Documentation & Systems Support •Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. •Maintain FEP component database accuracy. •Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 3. Technical support •Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. •Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入

負責產品：Router/Switch/Wifi 1.NPI測試導入（test plan, strategy,equipment等） 2.測試程式開發,維護及優化 3.測試良率分析, 測試異常處理 4.測試產能分析及管理 5.ECN/Deviation 執行導入 6.測試設備的架設及維護 7.測試網絡維護,工程師技能訓練,測試技術支持 8.測試檔制定,發行及產綫作業員的培訓 9.測試資安,EHS 10.推動測試持續優化,測試生產率提升等 11.測試新技術推動,自動化,數字化等 12.對客戶工程服務輸出 13.自動化設備導入評估/規劃/優化/改善/異常處理/維護保養/管理 14.項目及專案管理

1. AFE（Analog Front End）設計 • 超低電流量測（nA ~ pA） • 高阻抗電化學感測前端 • Chopper Amplifier / Low-noise TIA • 1/f noise 抑制設計 2. 超低功耗系統設計 • Battery life ≥ 14 天 • Duty cycling / sleep control • 超低功耗 MCU / SoC 選型 3. 訊號鏈整合 • ADC 架構選擇（ΔΣ 常見） • 電源完整性（PSRR、LDO noise） • EMI / ESD 設計（穿戴式痛點）

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 ********** 1. Design Server internal cable. 2. Server and Rack cabling evaluation and design. 3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 4. Release manufacture document and solve DFx problem. 5. Design label for server and rack system.

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。

1. Signal Integrity & High-Speed Cabling Validation 2. Hardware Failure Triage Troubleshooting 3. Interconnect Interoperability & System Bring-Up Support 4. ECO Verification & Rework Auditing 5. Lab & Production Test Equipment Management

1. Liquid Cooling Fluid Loop & Leak Validation Testing 2. Structural Integrity & Tolerance Stack-Up Triage 3. Shock, Vibration, and Packaging Quality Verification 4. Fastener Torque Auditing & Assembly Support 5. Mechanical ECO Verification & Failure Data Reporting

1. Hardware-to-Firmware Bring-Up & POST Debugging 2. PCIe Gen 6/7 Fabric & Fabric Link-Training Optimization 3. Hyperscaler Profile Customization & Secure Boot Provisioning 4. Hardware Management Engine (BMC/IPMI) Integration Validation 5. Hotfix Scripting, Patch Management, & ECO Implementation

1. Automated Test Software Development & Instrument Control 2. NPI Test Deployment & R&D Script Migration 3. MES Integration, Data Logging & SPC Analytics 4. Shop-Floor Troubleshooting & Yield Drop Analysis 5. Cycle Time (Tact Time) Optimization & Throughput Maximize 6. Technical Documentation & Factory Technical Training

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.DC/DC電源規劃與開發 2.Debug與問題解決 3.Second Source認證導入 4.品質問題分析 5.新技術研究與導入

1.伺服器/機櫃，系統架構評估。 2.伺服器/機櫃，系統整合、組裝與可操作性評估。 3.伺服器/機櫃，系統規格書以及BOM創建與維護。 4.伺服器/機櫃，佈線規劃以及Cable/Label設計開發。 5.新產品導入，生產線產品支援、工程變更與問題排除。

1.負責非標自動化設備設計、開發與架構規劃。 2.帶領團隊執行設備設計、組裝、驗證與量產導入。 3.主導機構問題分析，檢查設計圖面並協助排除設備異常。

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。

負責產品：車載外包廠品質管理 1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 2.新增Local 物料的承認測試 3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差