交大專區

負責開發機器學習及生成式模型相關演算法，與結合感測技術之應用系統開發，主要工作如下： 1. 研究機器學習及生成式模型演算法。 2. 分析與處理數據，以提供給機器學習演算法使用。 3. 開發機器學習及生成式模型演算法與感測技術融合之應用系統。

1.探針卡機構設計 2.治夾具設計

1.Probe card 結構與探針開發 2.力學模擬分析 3.專案規劃與執行 4.實驗規劃與執行

協助支援執行矽光元件量測，數據處理，軟體整理。

1. 生醫訊號分析與處理：從事生物醫學信號擷取、清洗、預處理及特徵提取等作業，並發展相關流程優化以提升光學或電學等訊號品質。 2. 醫療器材研發合作：參與國內外醫療器材廠商的技術交流，共同研發先進生醫檢測工具及醫學數據輔助系統，以促進產業升級與創新。 3. 研究計畫執行：負責資料蒐集、實驗設計、數據分析及報告撰寫，以推動前瞻性生醫研究。 4. 實務教學與人才交流：分享自身經驗和專業知識，以團隊合作方式執行政府科研計畫或企業委託專案。 此職位要求具醫學檢測、分子生物、藥物開發、免疫醫學或相關領域碩士學位，並具有2年以上生醫訊號處理或相近領域工作經驗。

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計 2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3. 醫療器材安規解析硬體解決對策 4. 訊號量測分析與線路除錯驗證 5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

一、機器人智能控制與整合：開發自動化機器人之AI控制演算法及中介層，並運用ROS發展機器人控制模組 二、多模態感知整合：開發物件辨識、場景理解、事件偵測或人機互動感知等等多模態學習模型 三、AI模型開發與部署：應用LLM、VLM、LBM等大型語言模型，發展機器人視覺、觸覺、語音辨識、行為學習與預測等應用技術，並部署模型至Edge AI裝置 四、AI自動化機器人應用導入：設計應用導入流程、調校機器人參數與行為策略、串接工業自動化設備，以完成技術實現目標

***職缺說明*** 1.此職缺為涵括全院之電動車研發工程師職缺，對電動車研發工程師職缺有興趣者可直接投遞。

1. 半導體相關產業的原料及產品品質檢驗/測試/量測 2. 儀器設備操作等入料檢驗工作 3. ISO體制相關事務執行 4. SOP修改、持續改善 5. 中班/大夜班輪調 6. 中班津貼/大夜班津貼 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間，視招募情況可提前結束。

1.半導體測試設備組裝&配線與機台調校整合 2.主管交辦之工作相關任務 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間，視招募情況可提前結束。

1.自動化設備軟體開發(機台運動控制、感測器、機械視覺整合) 2.人機介面設計

1. EPLAN及AUTOCAD電路繪圖設計 2. PLC及人機介面程式編寫 3. 客戶設備電氣維修故障排除 懂EPLAN三菱或西門子PLC及HMI設計規劃尤佳。

1. 多模態感知融合演算法軟體研發。 2. 機器學習/機器視覺，以及AI/GAI/Agentic AI等演算法研發。

1.參與半導體／光電設備 SECS/GEM 通訊系統開發與維護。 2.協助設備端與主機端（EAP / MES）之間的資料交換與訊息整合。 3.依 SEMI 標準（SECS-II、HSMS、GEM）進行功能實作與測試。 4.協助客戶專案導入、問題分析與除錯。 5.配合專案需求撰寫技術文件與測試報告。

1.監造業務協助 2.相關報表填寫 3.工期與進度列管 4.其他交辦事項

1.整合寬能隙功率元件/模組之電力電子系統研發。 2.電源供應器產品功能之驗證與測試。 3.協助技術移轉、制定標準作業流程，並進行場域驗證 ※本職缺於新竹竹東、台南沙崙皆有需求，歡迎各路好手加入我們!

1. 進行3D列印技術在電機或製程領域的研發與應用，包括創新技術改良、人工智慧導入、製程最佳化以及新產品開發。 2. 參與智慧製造系統相關計畫，研究分析市場趨勢和客戶需求，提出創新解決方案，滿足客戶需求。 3. 跨光機電團隊合作，進行技術交流與資源分享，促進團隊共同成長與進步。

【工作內容】 1. 開發智慧物流設備，包含系統架構設計、軟硬體整合、整合測試 2. 協力進行技術研發，如新技術發想及落地執行 3. 參與專案規劃與執行，與團隊密切合作，確保專案按時、高品質完成 【亮點專案】 1. 智慧倉儲_無人搬運車(AGV/AMR) 2. 自動割箱機械手臂 3. 邊緣式AI影像辨識(OCR)系統 4. 箱堆疊機器人 ...等多項業界潛力新技術 【資格要求】 1. 碩士學位 2. 熟悉python或C#，有其他如SQL、API開發、機器學習等經驗佳 3. 汽車駕照 4. 對物流業有興趣，不怕學習新東西 5. 負責任並有良好的溝通能力與團隊合作能力

1.包裝結構設計服務，客戶溝通與設計提案 2.ESKO割盒機操作，獨立作業與樣品製作 3.落下實驗機台操作，落下實驗與彙整報告 4.產品生產導入，刀模組具與MIL&MIP建立

1.將待加工之產品或模具，固定於機器夾頭進行加工 2.開動機器，操縱手輪進刀，依一定規格切削 3.完成主管交辦事項 4.有經驗尤佳，無經驗亦可 ※薪水依工作經驗、資歷以及技術作調整