交大專區

1、負責自動化設備電氣控制線路規劃、EPLAN / AutoCAD 圖紙繪製與安全規範評估。 2、負責電控元件（PLC、伺服馬達、感測器、變頻器）選型、BOM 表建立與安全性設計。 3、開發與調試三菱、歐姆龍等 PLC 邏輯程式與人機介面。 4、負責多軸工業機器人（FANUC、EPSON、ABB）之運動控制、軌跡示教與產線調試。 5、配合專案至海外多廠區進行線體裝機、電控調試與量產交付。

1、視覺與手臂系統整合：負責 2D/3D 工業相機、機械手臂（Fanuc, ABB, Epson 等）與力控感測器之硬體選型、架構整合及通訊配置。 2、手眼標定與視覺定位導入：執行 2D/3D 手眼標定（Eye-in-Hand / Eye-to-Hand），應用現有視覺套件（如 Halcon、OpenCV）進行工件特徵識別、空間位姿引導與精準對位裝配。 3、力控與柔性裝配調試：調試機械手臂力矩回授（Force Control）、防碰撞保護及自適應軌跡補償，實現高精密、零損傷之精密插拔與貼合裝配。 4、模擬預演與虛實對接：運用機器人模擬軟體（如 RobotStudio、ROBOGUIDE、Isaac Sim/MuJoCo）進行動作路徑規劃、干涉檢查與 Cycle Time 預估，加速現場調試上線。 5、產線試產與海外落地支援：主導視覺機器人工站現場調試、異常排除及製程良率優化，並配合專案至海外廠區（美國、越南等）進行技術移轉與驗收。

專案Design-in/Design-win 支援； 現場與線上技術支援； 客戶需求與抱怨處理和反饋； 技術培訓與文件編寫和報告 工作地點：美國華盛頓州

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

1.負責電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1.熟悉傳輸線理論 2.具SI/PI/RF模擬分析經驗 (PCIe、DDR、USB、MIPI…) 3.Ansys 或其它電性模擬軟體操作經驗

1. 伺服器信號完整性量測與問題debug分析，大電力量測與分析 2. 新客戶伺服器專案管理 3. 新技術引進與研發

1.擔任 RD 與工廠端之間的技術橋梁，協調設計需求與量產／維修需求。 2.熟悉 AI Server 工廠產線運作，協助處理量產導入、異常分析與改善追蹤。 3.負責 DFI、DFS 與 FRU parts 客製需求 的規劃、確認與執行。 4.處理並追蹤 ECN / ECR 相關變更流程，確保設計變更順利落地。 5.與 RD、ME 密切合作，針對機構、零件、可維修性與服務性議題進行溝通協調。 6.熟悉 Server 拆解、組裝、故障判讀與維修流程，可支援現場技術問題分析。 7.負責 Service Manual 與相關技術文件之製作、更新與維護。 8.協助建立與優化維修流程、FRU 更換方式及服務支援標準。 9.支援新產品導入（NPI）與量產後技術問題的跨部門整合與推進。

【職位概述】 全面負責印度工廠IT團隊管理、IT策略規劃、預算管控、專案推動、基礎架構與系統運營、資訊安全與集團合規稽核，確保工廠資訊化系統、生產製造系統、網路通信及資訊安全穩定運行，支撐夾治具業務拓展與工廠規模擴張（現有130人，2026年預計150人）。 【主要職責】 1. IT策略與規劃： 依據工廠擴產與新業務需求，制訂年度IT規劃、建設路徑與優化方案； 對接集集團/次集團/BG IT政策，落實現地化執行與稽核。 2. 團隊&預算&專案管理： 負責IT團隊（3人）日常管理、績效、排班與人才培養； 編制IT年度預算、設備採購、成本控管與驗收； 主導新業務IT工程項目（網路、系統、機台IT配套、門禁等）。 3. 資訊安全與合規： 建立並執行廠區資安規範、帳號許可權、備份還原、災難復原； 配合集團IT稽核、資安檢查、合規整改。 4. IT基礎架構與通訊網路運維： 統籌機房、伺服器、網路設備、電腦、門禁等硬體運維； 確保網路穩定、系統可用率、故障快速處理與SLA達成。 5. 製造與營運系統支援： 負責SAP系統、FPE門戶系統等核心系統的日常支援與優化； 協調廠區單位需求，推動系統導入、流程優化與使用者培訓。

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

1.新材料新製程開發 2.新產品試做及量產導入 3.品質問題解析 4.開發專案執行追蹤 5.開發報告彙整 6.上級交辦任務

1.跨部門協調及協助客戶解決問題 2.規格書撰寫及流程規劃 3.BMC 開發及測試

Job Summary/Key Responsibilities . To design, develop, and integrate diagnostic software solutions for servers, storage, and AI accelerator platforms, enabling automated testing and efficient issue resolution in collaboration with hardware and firmware teams. · Design and implement diagnostic software for hardware platforms. · Develop automation tools and scripts for testing and validation. · Integrate diagnostics with production and lab environments. · Troubleshoot hardware and software issues with cross-functional teams. · Document diagnostic procedures, tools, and technical guides. · Evaluate and adopt new tools or technologies to enhance diagnostics.

1.建廠規畫 2.工廠設備維護、人員訓練及物料管理 3.生產效率、技術及製程良率提升

Data Center Switch設計開發 1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 5. 協助客戶技術支援與問題排除 6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

1.AIOT系統管理開發，應用於智慧工廠(智能安防與流程監控) 2.負責後端架構設計，資料庫效能優化及系統運維 3.建立高效可靠的串流通道，處理IOT設備大量數據存取 4.與前端協作，產出可用於輔助決策的指標API 5.確保系統擴展性，支援未來的數據挖掘與 AI 模型整合

1、IDC機房網路維運及管理 2、用戶網路服務監控、故障排除與修復 3、熟悉Firewall,Router,Switch的配置、維護與故障診斷 4、網路基礎建設的規劃、建置與線路維護 5、網路安全事件的偵測與應對 6、雲端網路維運管理

1. Android 原生開發：主導 Android (Kotlin/Java) App 的開發與維護，確保產品效能與穩定性。 2. 架構翻新與重構：主動針對 Legacy Projects 進行評估，推動架構重構與優化，將「義大利麵條程式碼」轉化為高內聚、低耦合的系統。 3. 規格驅動開發 (SDD)：落實規格驅動開發理念，投入更多精力於軟體設計，以降低重複性的人工編碼負擔。 4. 硬體與系統整合：串接外部硬體電路（如：人臉辨識平板、門禁感測設備），處理硬體溝通協定與底層資料傳輸。 5. 品質保障與維運：建立自動化測試（Unit Test 等）與 CI/CD 流程，負責版本除錯與上架維運。 6. 技術文件撰寫：詳實記錄技術決策手冊及使用者操作手冊，確保知識傳承。

1. 測試軟體與網頁平台開發 2. 伺服器/存儲器測試及功能開發 3. 軟體部屬測試環境管理規劃