交大專區

1.設備日常保養,點檢及故障排除 2.生產設備異常分析與維修 3.配合產線進行設備架設,調機與換線作業 4.協助產線率提升 加班費另計

SMT/MI/RMA/RTV不良品分析及維護 維修報表資料製作及統計分析 加班費另計

1. PCB Layout 2. 板廠工程問題回覆 3. 產線DFx問題解決

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

1. 規劃電子仿真團隊技術方向、年度目標與人力配置。 2. 建立 SI / PI / EMI / ESD / Power simulation 標準流程與驗證規範。 3. 審核重大專案仿真結果，判斷設計風險並提出改善策略。 4. 協調 EE、PCB Layout、Power、Thermal、Mechanical 與客戶端技術需求。 5. 推動仿真自動化、資料庫建置、專利佈局與團隊技術能力提升。

【核心目標】 在資深前輩帶領下，學習如何防護雲端平台，並將安全機制整合進開發流程中(DevSecOps)。 【重點職責】 ・協助防禦：使用 Python 協助開發或維護弱點掃描腳本，追踨修補進度。 ・學習管控：參與 IAM 權限架構設計與網路分區控管。 ・支援合規：協助整理資安政策文件，配合ISO 27001等標準的內外部稽核 。 【基本條件】 ・具備任一程式語言基礎(Shell／Python／Go／Groovy)。 ・懂基礎的雲端(AWS／GCP／Azure)與資料庫概念。 ・對資安有高度興趣與好奇心。(這點最重要)

一、算力平台與雲端安全架構，建立防止 GPU 算力資源遭惡意盜用 二、規劃超高速網路與分散式儲存的安全防護，確保不影響算力效能 三、AI 生態系與資料安全，推動機密計算技術落地，保護客戶模型與數據安全 四、安全標準與國際合規，架構與微隔離策略，制定算力基礎設施的安全基準 五、與維運Data Center、平台研發團隊緊密合作，推動資安架構落地 六、擔任重大資安事件決策與對外窗口

1.FW 對接與需求管理 　• 擔任對內、外之 FW 單一溝通窗口。 　• 統整 HW / 系統架構需求，並轉譯為 FW 規格。 　• 評估 HW Change 及客戶變更對 FW 的影響度與風險。 2.FW Release 進度管控 　• 規劃並追蹤 FW Release Schedule 全局時程。 　• 嚴格管控 Code Freeze、Alpha / Beta / SIT 等關鍵里程碑。 　• 跨部門協調、排除 Release 過程中的關鍵阻礙（Blockers）。 3.FW 驗證與品質把關 　• 追蹤 FW 驗證進度。 　• 主導 Bug Review、Re-test 與 Bug Closure 的協調流程。 　• 評估 FW 品質狀態，作為是否具備正式 Release 條件之決策依據。 4.版本控制與文件管理 　• 維護與更新 FW Version List。 　• 審查 Release Note、Known Issues 等核心技術文件。 　• 負責 Team Center 檔案之歸檔落實度與資料完整性稽核。

【核心目標】 在團隊支援下，學習如何以工程化方式管理系統架構，建立監控並確保系統穩定運行。 【重點職責】 ・協助建置:參與多套應用環境的建置，學習容量規劃。 ・學習監控:接觸並協助管理Prometheus、ELK等監控平台與告警機制。 ・事件處理:在團隊支援下，處理告警與緊急應變，並學習事後檢討(Postmortem)。 【基本條件】 ・具備基礎程式能力與雲端／資料庫概念。 ・對系統維運、可靠性工程有熱忱。 ・能配合24x7輪班與值班(這項是硬性工作型態要求)。

【核心目標】 扮演開發團隊的「加速器」專注於打造順暢、自動化的軟體交付流水線，開發與上線過程更快、更穩。 【重點職責】 ・CI／CD 建置:設計並維護Jenkins、GitLab CI等自動化部署流程。 ・品質把關:整合 SonarQube 與測試工具，確保程式碼交付品質。 ・指標量化:追蹤並提升部署頻率、交付週期等工程成熟度指標。 ・環境管理:透過IaC(基礎設施即代碼)管理多套環境的一致性。

【核心目標】 扮演系統的「穩定守護者」，透過工程化手法優化架構、建立監控，確保關鍵服務不中斷(達成SLA／SLO)。 【重點職責】 ・SLO／SLI 與錯誤預算管理:設計服務水準目標(SLO)，與指標(SLI)， 以錯誤預算(Error Budget)作為「衝功能或穩系統」的決策基準。 ・架構穩定:規劃多環境的高可用性(HA)架構與容量優化。 ・可觀測性:建置集中式監控與日誌平台(Prometheus、Grafana、ELK、Splunk)，設定主動告警。 ・危機處理:參與 24x7 輪班，處理突發事件並進行事後檢討(Postmortem) ・降低 Toil:利用自動化工具減少重複性的人工維運負擔。 ・要求具備 2 年以上 SRE 或相關運維經驗。

1. 軟體系統維運：負責應用程式與作業系統上線後的穩定性，並支援開發團隊的產品全球更新與功能驗證。 2. 伺服器與作業系統管理：安裝與管理Linux 等作業系統，確保虛擬機或容器運行順暢。 3. 應用程式部署與更新： 將軟體程式部署至正式環境，並執行版本升級與系統修補。 4. 系統監控與自動化：使用 Zabbix 或 Prometheus 等監控工具設定自動化告警機制，並撰寫 Shell Script 或 Python 腳本來自動化繁瑣的日常任務。 5. 資料庫管理與備份：定期備份系統資料，制定並驗證災難復原計畫，確保資料在發生異常時可完整還原。 6. 效能瓶頸分析：追蹤系統日誌，診斷程式錯誤或記憶體洩漏，優化軟體運行效率與資料庫查詢速度。 7. 設備管理與設定： 安裝、配置並更新路由器、交換器與無線基地台等實體設備。 8. 網路架構與佈線規劃： 規劃區域網路、廣域網路及虛擬私有網路，設定網段與使用者存取權限。 9. 資安防護與監控： 部署並維護防火牆、入侵偵測系統，阻擋惡意攻擊並防範資料外洩。 10. 流量與效能調校： 監控頻寬使用率，分析封包傳輸狀況，解決延遲與壅塞問題。 11. 機房硬體基礎維護： 巡檢機房的電力、不斷電系統與精密空調，確保實體設備運作環境安全。 12. 有網路維運、熟悉企業網路管理者尤佳。

1.電池包模組開發 2.Pack測試驗證 3.模組機構開發設計

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

【職缺亮點】因應次世代AI伺服器高功率、高耗能的測試與生產環境，主導核心機電設施與動力系統的運作、合約檢討與節能專案。 1. 機電設施與動力系統管理維護：負責平鎮廠區高低壓配電、動力系統之運轉策略優化、異常分析與預防保養（PM）計畫制定。 2. 廠區節能減碳專案規劃：響應綠色製造，主導廠區節能、減碳改善專案之規劃與效益評估，推動能源管理系統。 3. 機電工程合約檢討與製作：負責廠務機電、工程擴建之外包商招標合約審查、技術規格檢討、合約製作與發包監工管理。 4. 跨部門技術溝通與設備維護：協同生產團隊，針對 AI Server 測試需求進行電力配給評估，並督導相關機電設備之日常基本維護。

1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 2. 執行模擬、合成與晶片燒錄，並進行 Debug。 3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面，與硬體電路整合。 4. 確保設計符合時序需求，並優化資源與功耗。 5. 產出設計規格書/測試報告，並與韌體、製造團隊協同作業。

1. 設計與建置 HPC / AI 叢集高速網路架構（Spine-Leaf、Fat-Tree 等大規模拓撲） 2. 具備 InfiniBand（IB）或 RoCE / RDMA 高速網路實務經驗 3. 建構網路自動化工具與配置管理流程，降低人工操作風險 4. 執行網路設備驗測與效能壓測，確保 AI 訓練工作負載的穩定性與吞吐量 5. 診斷並排除複雜網路問題，建立故障根因分析（RCA）機制

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門CPLD Function量測專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子/電機 相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 開發與維護自動化測試框架核心模組 2. 設計硬體通訊介面，整合多種設備連接協定 3. 建構分散式任務排程與執行系統 4. 對接外部工廠資訊系統（SFC/MES）API 5. 維護管理介面與開發者工具

1. Brand company Developed Manager counterpart 2. Technology lead to address engineering teams to make program success 3. NUDD/ Lls / NRE driver deep dive 4. Phase entry & exit consolidation