交大專區

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

負責企業資料治理架構、數據品質與安全合規的系統開發、規則落實與日常維護，以提升數據資產的信任度、安全性與數據驅動的營運效率。

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

技術支援與客戶服務 提供客戶產品選型、應用架構與技術諮詢 協助客戶解決產品導入、測試、除錯與量產問題 撰寫應用說明、技術文件、測試報告與解決方案建議 業務支援與專案推動 與業務人員共同拜訪客戶，進行技術簡報與產品展示 協助業務評估客戶需求，提出客製化技術方案 支援專案導入流程，確保專案進度與技術可行性 市場與產品回饋 蒐集客戶應用需求與市場資訊，回饋至產品/研發單位 協助分析競品技術與市場趨勢 參與新產品導入（NPI）與推廣活動 跨部門合作 與研發、產品管理、品質與供應鏈部門密切合作

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

（一）職務核心目的 負責工廠智能化辨識演算法研發與落地，解決傳統規則式視覺無法處理的複雜瑕疵、隨機性缺陷、難檢測場景，支撐產線高階智能化升級。 （二）主要工作內容 1. 針對廠區難檢測瑕疵（微刮傷、髒污、色差、變形、混料）開發 AI 辨識演算法 2. 負責影像數據標註、數據清洗、模型訓練、迭代優化與場景落地驗證 3. 將訓練完成的 AI 模型與廠區現有視覺設備、自動化機台對接整合 4. 持續優化模型準確率、泛化能力，解決新機種、新瑕疵的辨識失效問題 5. 建立廠區 AI 視覺數據庫、模型版本管理機制 6. 協助視覺工程師處理高難度檢測場景，共同完成良率提升與專案落地 （三）必備專業能力 1. 熟悉機器學習 / 深度學習視覺演算法，熟 CNN、影像分類、物件偵測、瑕疵分割模型 2. 具備 Python 開發能力，熟悉 Pytorch/TensorFlow 任一框架 3. 完整經歷「數據標註→訓練→測試→落地優化」完整 AI 專案流程 4. 可獨立分析模型誤判原因，透過數據迭代、參數調整提升辨識精度 5. 熟悉工廠現場場景，能針對產線光影變化、產品公差差異做模型優化

1.依產品軟硬體設計及客戶需求，開發並維護測試程式。 2.規劃並建置產線之測試環境。 3.協助產品測試生產與問題排除。 4.與客戶合作開發新功能與架構。

1.維護與開發 Diag Server 平台，包含系統功能開發、網站介面、API 與資料庫整合。 2.維護與升級系統環境，確保系統穩定與相容性。 3.舊案移轉與整合，將既有專案移轉至新一代 Diag Platform，並優化系統架構與效能。 4.參與 NPI 專案，配合實驗室進行硬體測試與系統驗證，支援新產品導入。 5.撰寫技術文件與程式碼，並確保程式品質與版本管理。

負責產品：伺服器/網路交換器 1. AI Server/Switch軟韌體開發 (BIOS/BMC) 2. 系統診斷程式開發 (Diagnostic/Diag Tool) 3. 產線測試程式開發與佈署 4. 協助產線良率優化與故障排除 5. 配合出差

* 負責AI Data Center 的相關工作 1. Datacenter Design & Deployment 2. Datacenter installation, testing & Verification 3. 主管交辦事項。 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. Physical Verification DRC/LVS Rule file development & maintain (a). 根據 process & ESD design rule/spec. 建立 DRC rule file. (b). 建立及維護 LVS Command File，包含 Device Extraction Rule Development，Parameter Extraction Development。 2. Rule Validation (a). 建立 Golden Test Case (b). 驗證 Rule Deck Accuracy (c). False Error Analysis & Missing Error Analysis 以確保：無 Missing Error，Low False Positive，同時可用於 Tape-out Sign-off。 3. 客戶與團隊支援 a.與 Process Integration/Device development Owners 討論設計規則，確認規則可行性同時避免認知差異造成誤抓或漏抓DRC errors。 b.與 Process Integration/Device development Owners 討論device recognition方式，以確保LVS可順利進行。 c.與客戶合作分析 verification errors，提供 debug 建議與釐清 LPE、LVS相關議題。 4. Layout相關設計flow自動化開發: a. 參與新製程平台的元件test key自動佈局，使用tcl/skill/python/shell script等進行開發. b. layout驗證與Tape-out flow 自動化開發.

本職位負責維護 AI data center 環境網絡設備、安全性及存取控制等工作，維持網路系統及拓樸穩定運行。 1. 負責日常網路設備監控、告警處理 2. 網路安全與存取控制的維護 3. 負責網絡設備安裝、設定及維護 (switch, router, firewall 等設備) 4. 分析、解決網路問題 5. 協助專案執行與建置 6. 網路相關資料文件撰寫

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1. 規劃及執行 AI PC/DT/WS/NB 等之系統整合測試。內容包含硬體/軟韌體/相容性/效能/産品功能等。 2. 產品品質問題追蹤、分析及改善。 3. 依照專案任務需求和客戶開會報告。 4. OS/BIOS/BMC/PVP Test Case執行及SOP撰寫。

CESBG 產品線: Server產品 1.Server 系統測試,主板訊號量測 2.Server 系統周邊板卡開發 3.PCB Layout check and review

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

1、建立 AI Data Center 電力系統模型，進行供配電系統模擬分析。 2、執行 Load Flow／Power Flow 電力潮流分析。 3、執行 Short Circuit（短路分析）及 Protection Coordination（保護協調）分析。 4、執行電力暫態（Transient）及動態（Dynamic）模擬分析。 5、支援 AI Rack、HVDC、800VDC 等供電架構分析與評估。 6、建立及整合 Digital Twin／DSX 電力系統模擬流程。 7、撰寫分析報告，並與跨部門團隊合作提供技術建議

1、執行管線撓性分析、熱應力分析及最大允許應力評估。 2、使用 AutoCAD、Navisworks 進行管線配置繪圖及特殊管線支撐設計。 3、使用 CAESAR II 執行管線應力分析、運轉狀態模擬及設計驗證。

1.負責電池包開發驗證工作之規劃與管理，協助建立開發驗證機制及流程。 2.帶領團隊執行開發、驗證、問題分析及改善，確保專案目標達成。 3.與研發、品質及其他跨部門團隊合作，推動專案相關工作。 4.建立與持續優化開發驗證流程、技術文件及管理制度，提升團隊運作效率。 5.配合公司及組織發展需求，參與新專案之規劃與推動。