交大專區

1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差

1. 定義與設計手機機構件材料與製程工藝 2. 開發手機機構件減重與高強材料 3. 定義機構件力學性能規格 4. 定義MIM合金粉材/黏著劑/燒結參數設計 5. 規劃材料相關製程驗證計畫 *須長期出差

1.負責各高分子材料成型技術研發，將新穎成型技術導入產品開發。 2.協助透過各類型高分子成型設備，進行產品結構成型驗證。 *須長期出差

1.負責 N客戶 CPO/NPO 交換機的 CM 軟體維護，並支援 NPI（新產品導入）流程。 2.負責網通機架系統整合，包含線材佈線的視覺化設計以及相關的 NPI 驗證作業。 3.負責 ODM 交換機／伺服器之 BMC 與 Diagnostics 軟體的設計與開發。 協助與支援 CPO/NPO 專案之執行與推進。 4.熟悉 BMC OpenBMC 或 AMI SP-X 軟體開發者尤佳。 5.熟悉嵌入式系統平台開發者尤佳。 6.需配合工作需求進行海外出差（出差地點以越南河內為主）。

1.設備結構設計與審核 2.設備電控與資訊技術導入 3.執行實驗計畫與驗證 4.新設備與技術導入評估

1. 數據分析： 1.1 數據收集、整合資料庫、API 與第三方資料來源 1.2 數據清洗、轉換與前處理 1.3 統計分析、趨勢分析及異常偵測 1.4 自動化資料處理流程 2. AI Framework整合 2.1 整合大型語言模型（LLM）與 AI Framework 2.2 開發 AI 應用功能與優化模型 2.3 系統佈署

1.測試軟體與Web平台開發 開發與維護測試平台，包含負責開發測試程式及Web操作介面. 2.伺服器測試及功能開發 開發伺服器功能測試程式，並進行整合測試與效能調試。 3.軟體部署與測試環境管理規劃 規劃與建置部署流程，並負責測試環境的配置與維護，確保測試軟體平台的一致性與自動化發布.

1. 測試計畫與案例撰寫：依據產品需求文件 與功能規格，撰寫測試計畫書及測試案例。 2. 執行多元測試：執行功能測試、整合測試、迴歸測試及使用者情境模擬。 3. Bug 追蹤與管理：精確重現、記錄並回報軟體Bug，使用追蹤系統控管問題修復進度。 4. 跨部門溝通協作：與PM及開發工程師緊密配合，釐清規格落差並確保軟體品質。 5. 自動化/效能測試：規劃與維護自動化測試腳本，或進行壓力與效能測試。

1.電池包模組開發 2.Pack測試驗證 3.模組機構開發設計

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

【核心目標】 在團隊支援下，學習如何以工程化方式管理系統架構，建立監控並確保系統穩定運行。 【重點職責】 ・協助建置:參與多套應用環境的建置，學習容量規劃。 ・學習監控:接觸並協助管理Prometheus、ELK等監控平台與告警機制。 ・事件處理:在團隊支援下，處理告警與緊急應變，並學習事後檢討(Postmortem)。 【基本條件】 ・具備基礎程式能力與雲端／資料庫概念。 ・對系統維運、可靠性工程有熱忱。 ・能配合24x7輪班與值班(這項是硬性工作型態要求)。

【核心目標】 扮演開發團隊的「加速器」專注於打造順暢、自動化的軟體交付流水線，開發與上線過程更快、更穩。 【重點職責】 ・CI／CD 建置:設計並維護Jenkins、GitLab CI等自動化部署流程。 ・品質把關:整合 SonarQube 與測試工具，確保程式碼交付品質。 ・指標量化:追蹤並提升部署頻率、交付週期等工程成熟度指標。 ・環境管理:透過IaC(基礎設施即代碼)管理多套環境的一致性。

【核心目標】 學習如何打造自動化的軟體交付流水線，協助開發團隊更快、更穩地將軟體上線。 【重點職責】 ・學習CI／CD:協助設計與維護Jenkins、GitLab CI等自動化流程。 ・導入自動化:學習整合 SonarQube 等測試工具，並推動IaC(基礎設施即代碼)。 ・環境支援:協助規劃與管理開發、測試與上線環境。 【基本條件】(態度重於經驗） ・具備基礎程式能力與雲端／資料庫概念。 ・對自動化、軟體交付流程(CI／CD)有濃厚興趣或學習意願。

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

（一）職務核心目的 負責工廠智能化辨識演算法研發與落地，解決傳統規則式視覺無法處理的複雜瑕疵、隨機性缺陷、難檢測場景，支撐產線高階智能化升級。 （二）主要工作內容 1. 針對廠區難檢測瑕疵（微刮傷、髒污、色差、變形、混料）開發 AI 辨識演算法 2. 負責影像數據標註、數據清洗、模型訓練、迭代優化與場景落地驗證 3. 將訓練完成的 AI 模型與廠區現有視覺設備、自動化機台對接整合 4. 持續優化模型準確率、泛化能力，解決新機種、新瑕疵的辨識失效問題 5. 建立廠區 AI 視覺數據庫、模型版本管理機制 6. 協助視覺工程師處理高難度檢測場景，共同完成良率提升與專案落地 （三）必備專業能力 1. 熟悉機器學習 / 深度學習視覺演算法，熟 CNN、影像分類、物件偵測、瑕疵分割模型 2. 具備 Python 開發能力，熟悉 Pytorch/TensorFlow 任一框架 3. 完整經歷「數據標註→訓練→測試→落地優化」完整 AI 專案流程 4. 可獨立分析模型誤判原因，透過數據迭代、參數調整提升辨識精度 5. 熟悉工廠現場場景，能針對產線光影變化、產品公差差異做模型優化

1.依產品軟硬體設計及客戶需求，開發並維護測試程式。 2.規劃並建置產線之測試環境。 3.協助產品測試生產與問題排除。 4.與客戶合作開發新功能與架構。

1.維護與開發 Diag Server 平台，包含系統功能開發、網站介面、API 與資料庫整合。 2.維護與升級系統環境，確保系統穩定與相容性。 3.舊案移轉與整合，將既有專案移轉至新一代 Diag Platform，並優化系統架構與效能。 4.參與 NPI 專案，配合實驗室進行硬體測試與系統驗證，支援新產品導入。 5.撰寫技術文件與程式碼，並確保程式品質與版本管理。

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

1.CNC铣床加工機操作。 2.上下料、架車、更換刀具等相關作業。 3.其他主管交辦事項。 4.需試圖能力。 5.薪資視能力調整。 6.需相關科系畢業，無經驗可。 7.對CNC铣床有意願學習者，歡迎加入。

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差