交大專區

負責CNC加工機及其他現場加工機操作。 簡單操作無危險性，無經驗可上手的工作。 (以下為固定班) 早班0800-1630

資深前端工程師（Senior Frontend Engineer） 我們正在尋找一位具備自我要求與喜愛挑戰的資深前端工程師， 此職位將參與系統產品架構設計、技術選型與前端系統優化 並與團隊共同打造高品質且可持續演進的產品體驗 您的作品將服務大量真實使用者，需支撐高頻且穩定的操作需求。 公司提供 AI 工具 : Copilot 等 AI 開發工具。 技術能力 前端框架 * 熟悉 React.js 開發與元件設計 * 熟悉 Next.js 框架（SSR / SSG / App Router） * 具備 Component-based architecture 設計能力 JavaScript / TypeScript * 熟悉 JavaScript (ES6+) * 熟悉 TypeScript 型別設計與應用 * 了解 非同步流程、Event Loop 與 Promise 機制 UI / Web 技術 * 熟悉 HTML5 / CSS3 * 熟悉 Responsive Web Design * 熟悉 Flexbox / Grid Layout 具備以下經驗尤佳： * TailwindCSS * CSS Modules * Styled Components * Sass API 與資料串接 * 熟悉 RESTful API 整合 * 熟悉 前端資料處理與錯誤處理流程 * 具備 API 資料結構設計理解能力 熟悉以下工具尤佳： * Axios * React Query * SWR 作業工具 * 熟悉 Git 版本控制 * 熟悉 ESLint / Prettier 系統與架構設計 * 能設計 可維護與可擴展的前端架構 * 能建立 可重用的 UI Component * 具備 模組化設計與程式結構規劃能力 狀態管理 熟悉至少一種前端狀態管理方案： * Redux * Zustand * Recoil * MobX 並能適當區分： * Local State * Global State * Server State

【工作內容】 1.分析應用系統或網站。 2.系統或網站功能規劃與架構。 3.針對程式問題有除錯修改。 4.能確保系統或網站開發完成後之穩定性與安全性。 5.邏輯及系統化思考能力、資訊數字分析能力。 6.良好規劃時程能力。 7.主動改善、優化、創新流程的能力。 加分條件 1. 熟悉LAMP工作環境 2. 熟悉Laravel 或 CodeIgniter 3.熟悉Vue基本框架技術(ex: Vue2) 4. 熟悉ORACLE語法 Facebook饗賓招募粉絲頁：https://www.facebook.com/eatogether.hr/ *******饗賓餐飲集團誠摯邀請您的加入，成為最受期待的餐飲集團*******

後端軟體工程師 我們正在尋找多位具備良好程式基礎與學習能力的後端工程師，負責伺服器開發與系統功能實作，並與團隊共同打造穩定且可持續演進的系統。 此職位將參與公司核心營運系統的開發，如訂位、會員與門市相關應用。 開發的功能將直接被大量使用者使用，是一個能快速累積實戰經驗並持續成長的絕佳機會。 您將參與 : 1. 參與餐飲集團核心系統開發，與真實營運場景緊密結合 2. 功能上線後即有大量使用者使用，能快速看到成果 3. 與資深工程師協作，持續提升技術能力 4. 公司提供 AI 工具（如 Copilot 等）協助開發 [作業能力] 熟悉 Node.js 開發 熟悉 RESTful API設計實作與串接 了解 NestJS 後端框架 具備基本模組化開發概念 能處理基本錯誤處理與資料驗證 了解基本系統間資料流（request / response） 能處理一般資料讀寫與轉換 了解非同步處理（async / await） 熟悉 Git 基本操作 [Database] 熟悉至少一種關聯式資料庫（MySQL / PostgreSQL） 具備基本 CRUD 操作能力 了解基本 Schema 設計 熟悉 Index 或簡單 Query 優化作業 [Queue] 使用過簡單佇列工具（如 Redis / BullMQ / RabbitMQ） 背景任務（Background Job）開發經驗

資深後端軟體工程師 我們正在尋找多位資深後端工程師，負責伺服器開發、資料處理流程設計與系統架構優化，並注重交付品質與效能。 此職位將參與公司核心營運系統的建置與演進。 您的開發成果將直接服務大量真實使用者，並支撐高頻且穩定的營運需求，是一個充滿挑戰與成就感的工作機會。 您將參與 : 1. 餐飲集團核心系統開發，對營運具有直接影響力。 2. 面對高併發與高可用性的系統設計挑戰。 3. 功能上線後即有大量真實使用者使用。 4. 與 AI 技術結合，打造智慧化餐飲服務。 5. 公司提供 AI 工具（如 Copilot，gpt 類得 Gemini 等）協助開發。 6. 配合產品設計單位與專案 PM 派發作業。 7. 協助實際產業運作轉數據化諮詢角色。 技術能力 Backend Development 熟悉 Node.js 熟悉 NestJS 框架（佳） 能設計並開發 RESTful API、gRPC Server/Client 熟悉 服務架構與模組化設計 Data Processing / 資料處理能力 具備資料處理與資料流程設計經驗： 批次資料處理（Batch Processing） 非同步資料處理（Async Processing） 大量資料寫入與資料落地處理（Bulk Insert） 系統間資料同步流程設計 能設計穩定可靠的資料處理流程。 (佳)Queue / 非同步系統 Redis Queue / BullMQ RabbitMQ Database 熟悉關聯式資料庫（RDBMS），例如： PostgreSQL MySQL MariaDB 具備以下能力： Schema 設計 Index 設計 Query Optimization Transaction / Lock 機制 系統設計能力 能設計可擴展的服務架構 能拆分服務模組並建立清晰邊界 能設計高可用的資料處理流程 高併發與穩定性 （佳)具備以下實作經驗或概念： 高併發系統設計。 Queue-based system。 Retry / Idempotency 機制。 錯誤追蹤與系統可靠度設計。

公司內部的資訊設備基本維運與效能改善調整，資訊設備的相關管理， 1、資訊硬體維護(軟體安裝、故障檢修&異常排除) 2、資訊軟、硬體評估、採購、管理 3、Client端資訊相關問題排除 4、集團弱電工程規劃(網路、電話) 5、各門市資訊巡檢&設備維護 6、其他主管交辦業務 Facebook饗賓招募粉絲頁：https://www.facebook.com/eatogether.hr/ *******饗賓餐飲集團誠摯邀請您的加入，成為最受期待的餐飲集團*******

1.電腦軟、硬體與週邊設備的組裝 2.替客戶或公司內部電腦制定出客制化的升級方案 3.組裝後對電腦與週邊設備作測試，確認安裝與正常使用無誤 4.解決客戶或公司內部對電腦軟、硬體與週邊設備使用時的突發狀況 5.根據組裝測試結果，撰寫組裝測試報告 (如: 測試時間、數量、測試方法、結果等) 6.主管交待任務

1.與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 2.在施工期間，進行實際檢核及測試，並監督工程使其符合設計規格及工料標準 3.向業主報告進度及施工狀況 4.轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 5.協助公司辦理廠商計價、業主計價，回報公司工地狀況 6.工程現場管理與規劃、負責工地監工、人員調派、工程分包安排及業務處理。 7.工程估算並監督產線設備運作順暢，及工程正確進行流程，以使產品規格品質符合需求 8.協助相關資料送審、查驗資料統整、結算資料統整、填寫工程日報表 9.協助現場作業品質、進度督導、施工品質之查驗與驗收、整合工作 10.現場進度與勞工安全衛生管理 11.基本AutoCAD操作及修改

√ 職務說明: 1.負責SAP ERP系統導入、設定與日常維運 2.與委外廠商協作，參與專案執行與進度管理 3.視專案需求，有機會參與海外據點支援與短期出差 ※ 基本條件: 製造業資訊系統開發/資訊產業系統維護或ERP相關經驗2年以上

(一)每日按時操作開機、關機、檢查、調整、校正、表面擦拭並按規定紀錄之。 (二)每日接受各單位通知故障檢修調整及臨時交辦事項。 (三)每日檢視調整自動控制系統，相關溫度計、壓力錶、壓差計等空調系統偵測元件須確認準確度。 (四)各機房之冰水主機依負荷量操作、調整及紀錄送閱。 (五)定期清洗各型過濾器及更換過濾設備及定期保養各項設備並留有紀錄陳閱。 (六)緊急備用設備及冬季如有部份停止使用之設備，每月試轉校正紀錄。

1. 制定標準工時及產能規劃 2. 規劃工廠佈置/優化物流動線/增加空間利用率 3. 改善作業方式及線平衡，提高生產效率 4. 協助主管，推展部門KPI，達成公司營運目標

【團隊定位】 1.協助全行 AI 整體發展規劃，包括 AI 中台（統一資料、模型管理與服務治理）、AI Server Pool（高性能算力資源調度）以及 AI 治理框架（合規、風險與倫理審查）。 2. 結合創新與技術的前沿部門，專注於為遠銀內部提供 AI 人機協作解決方案。 3. 鼓勵跨功能共享、創意實驗，並可參與「從 0 到 1」的 AI 專案落地。 4. 採用彈性混合辦公模式，兼顧生活與工作。 【職責內容】 ✅ AI 協作開發（Vibe Coding）：與團隊緊密合作，使用 Vibe Coding 方式加速 PoC 系統開發。 ✅ 前沿技術探索：掌握並落地 RAG、MCP、Function Calling、Agent、A2A 等 AI 技術與框架。 ✅ 需求可行性評估：協同業務、資訊安全等部門，分析 AI 需求並判斷技術可行性。 ✅ PoC 原型構建：快速搭建資料收集、模型訓練與評估環境，完成可測試的原型。 ✅ 需求規格撰寫：針對 AI 解決方案制定功能、性能與合規需求規格，形成技術藍圖。 【加入我們，你將收穫】 ⭐ 從零到一的 AI 專案實戰機會，親手將創意落地。 ⭐ 跨功能分享：與業務、資訊安全、法規合規等多部門協作，擴展視野。 ⭐ 彈性工作模式：混合辦公，兼顧專業發展與生活品質。 ⭐ 成長資源：內外部技術培訓，持續提升專業能力。

. Familiar with ISO26262 safety software requirement breakdown for Cockpit and ADAS SoC, especially focus on SoC safety island . Customer Support: Provide technical support to customers and cross-departmental collaboration to ensure driver function development . Capable for the software architecture design and software safety analysis based on RTOS operating systems

1、Lead and manage partnerships with ecosystem stakeholders, including infrastructure vendors, test equipment suppliers, and mobile network operators. 2、Organize and facilitate regular technical alignment meetings, roadmap synchronization sessions, issue resolution discussions, and IODT (Interoperability Development Testing) engagements. Ensure timely follow-up and progress tracking for all activities. 3、Support local operator engineering teams in multi-party collaborations (operators, infra vendors, MediaTek) for proof-of-concept (PoC) trials, modem feature promotion, and brand marketing to enhance MediaTek product competitiveness. 4、Collaborate cross-functionally with internal teams to provide actionable ecosystem intelligence, insights, and trend analysis for modem feature planning, risk assessment, and commercialization timeline management. 5、Manage both short-term and long-term ecosystem partner requirements, including legal contract review and negotiation.

1. 負責USB軟體開發。 2. 掌控IC回片前的USB軟體準備與移植（early porting）。 3. 執行IC回片後的USB功能驗證（post-silicon validation）。 4. 支援USB量產階段的相關技術需求。

1. USB4 Controller Development 2. Short term =＞ Improve current design quality of USB4 controller 3. Long term =＞ Next gen USB4 controller architecture define and implementation

1. 數位晶片設計流程與整合 2. 熟悉低功耗的設計流程(和架構)

1. Perform pre-silicon and post-silicon correlation and modeling related to adaptive voltage scaling and on-die sensor 2. Develop and improve post-silicon testing methodologies related to adaptive voltage scaling and on-die sensor

1. CPU/GPU STA, high-speed & low-voltage timing signoff/ timing closure 方法流程設計 2. STA 流程開發及應用 3. high-speed/low-voltage timing signoff criteria開發及應用 4. 針對project的STA/timing signoff問題進行分析及改善

1. Package design and planning of various product. 2. Design & layout of BGA substrate. 3. Co-work with package houses for package design 4. Development of advanced package technology. 5. Package design platform development.